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所属品牌:不限 MAXIM(122559)
功能分类:不限 信息通信管理(31932) 光电二极管(43032) 监控(11828) 模拟IC(6250) 稳压器(5966) 微处理器(7727) 复位电路(11087) 开关(7921) 运算放大器(3358) 电池(4972) 转换器(6966) 放大器(3634) 电源电路(10791) 电源管理电路(8122) 控制器(2581) 驱动器(2770) 线性稳压器IC(1718) 调节器(2648) 输出元件(4671) 复用器(2252) 比较器(1124) 输入元件(2312) 驱动(1475) 接口集成电路(2775) 时钟(1288) 复用器或开关(1075) 信号电路(1692) 线路驱动器或接收器(713) 驱动程序和接口(936) 传感器(1363) 温度传感器(930) 电位器(479) 逻辑集成电路(691) 延迟线(732) 放大器电路(823) CD(1065) 数模转换器(579) 电信(619) 电信集成电路(841) 可编程只读存储器(460) 电动程控只读存储器(426) 电可擦编程只读存储器(374) 模数转换器(788) 微控制器(534) 功率放大器(329) 电脑(370) 电平转换器(273) 监视器(556) 先进先出芯片(278) 静态存储器(474) 内存集成电路(429)
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PACKAGE LAND PATTERN, (T4055-2 / T40552)
包装焊盘布局( T4055-2 / T40552 )
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中文翻译 品牌: MAXIM
PACKAGE LAND PATTERN, (T2444-3 / T24443)
包装焊盘布局( T2444-3 / T24443 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T2444-4 / T24444)
包装焊盘布局( T2444-4 / T24444 )
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PACKAGE LAND PATTERN (T2855-8 / T28558 / T2855MK8)
封装焊盘布局( T2855-8 / T28558 / T2855MK8 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T1633-5 / T16335)
包装焊盘布局( T1633-5 / T16335 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T2844-1 / T28441)
包装焊盘布局( T2844-1 / T28441 )
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PACKAGE LAND PATTERN, 20L TQFN, 4*4MM
包装焊盘布局, 20L TQFN , 4 * 4MM
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PACKAGE LAND PATTERN, (T3666-2 / T36662)
包装焊盘布局( T3666-2 / T36662 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T633-2 / T6332)
包装焊盘布局( T633-2 / T6332 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T833-2 / T8332)
包装焊盘布局( T833-2 / T8332 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T423590-1 / T4235901)
包装焊盘布局( T423590-1 / T4235901 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T1032N-1 / T1032N1)
包装焊盘布局( T1032N - 1 / T1032N1 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (U8) UMAX 8 LEAD
包装焊盘布局( U8 ) UMAX 8 LEAD
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PACKAGE LAND PATTERN, (S8) 0.150 SOIC, 8 LEADS
包装焊盘布局( S8 ) 0.150 SOIC , 8 LEADS
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PACKAGE LAND PATTERN, (S16) 0.150 SOIC, 16 LEADS
包装焊盘布局( S16 ) 0.150 SOIC , 16个导
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PACKAGE LAND PATTERN, (216) 0.300 SOIC, 16 LEADS
包装焊盘布局( 216 ) 0.300 SOIC , 16个导
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PACKAGE LAND PATTERN, 9S14) .150 SOIC 14 LEADS
包装焊盘布局, 9S14 ) 0.150 SOIC 14 LEADS
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PACKAGE LAND PATTERN, (U20E-1 / U20E1) TSSOP 20 LEADS
包装焊盘布局( U20E - 1 / U20E1 ) TSSOP 20 LEADS
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PACKAGE LAND PATTERN, (U16) 4.4MM TSSOP, 16 LEADS
包装焊盘布局( U16 ) 4.4毫米TSSOP , 16个导
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PACKAGE LAND PATTERN, (U14E-3 / U14E3)
包装焊盘布局( U14E - 3 / U14E3 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (U16E-3 / U16E3)
包装焊盘布局( U16E - 3 / U16E3 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T1655-4 / T16554)
包装焊盘布局( T1655-4 / T16554 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (T4877-3 / T48773)
包装焊盘布局( T4877-3 / T48773 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (S8E-12 / S8E12)
包装焊盘布局( S8E - 12 / S8E12 )
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PACKAGE LAND PATTERN, (E16) 0.150 QSOP, 16 LEADS
包装焊盘布局( E16 ) 0.150 QSOP封装, 16个导
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PACKAGE LAND PATTERN, (U28) 4.4MM TSSOP
包装焊盘布局( U28 ) 4.4毫米TSSOP
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PACKAGE LAND PATTERN, (U5) 5L SOT23
包装焊盘布局( U5 ) 5L SOT23
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PACKAGE LAND PATTERN, (U6) 6L SOT
包装焊盘布局( U6 ) 6L SOT
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PACKAGE LAND PATTERN, (U3) SOT23, 3 LEADS
包装焊盘布局( U3 ) SOT23 , 3个导联
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PACKAGE LAND PATTERN, (X5-1 / X51)
包装焊盘布局( X5-1 / X51 )
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MAXIM是什么品牌:Maxim Integrated提供模拟集成解决方案,可有效简化设计并加速产品上市。Maxim精心设计的模拟IC具有丰富的特性和功能,简化了电路与设计。Maxim产品解决方案包括消费电子、个人计算机及外设、手持式电子设备、无线及光纤通信、测试设备、仪器仪表、视频显示、汽车应用等。Maxim的模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器 (MCU)、运算放大器、传感器等。