品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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1191 中文翻译 品牌: MAXIM |
Ultra-Low-Power, 7.5Msps, Dual 8-Bit ADC 超低功耗, 7.5Msps ,双8位ADC |
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1340A1-18 中文翻译 品牌: MAXIM |
I2C RTC with Trickle Charger I²C RTC ,带有涓流充电器 |
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1340A1-3 中文翻译 品牌: MAXIM |
I2C RTC with Trickle Charger I²C RTC ,带有涓流充电器 |
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1340A1-33 中文翻译 品牌: MAXIM |
I2C RTC with Trickle Charger I²C RTC ,带有涓流充电器 |
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1340C-18 中文翻译 品牌: MAXIM |
I2C RTC with Trickle Charger I²C RTC ,带有涓流充电器 |
端子和端子排 PC | |||
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1340C-3 中文翻译 品牌: MAXIM |
I2C RTC with Trickle Charger I²C RTC ,带有涓流充电器 |
端子和端子排 PC | |||
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1340C-33 中文翻译 品牌: MAXIM |
I2C RTC with Trickle Charger I²C RTC ,带有涓流充电器 |
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1631A 中文翻译 品牌: MAXIM |
High-Precision Digital Thermometer and Thermostat 高精度数字温度计和温度监控器 |
监控 | |||
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21-0036 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 8L UMAX/USOP 包装外形, 8L UMAX / uSOP |
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21-0041 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 8L, 14L, 16L SOIC, 150INCH 包装外形, 8L , 14L , 16L SOIC , 150INCH |
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21-0042 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, SOIC,300 包装外形, SOIC , 300 |
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21-0043 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, PDIP.300 包装外形, PDIP.300 |
光电二极管 | |||
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21-0051 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 3L SOT-23 包装外形, 3L SOT- 23 |
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21-0055 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OULINE QSOP.150, 025 LEAT PITCH 包装OULINE QSOP.150 , 025真皮休闲包PITCH |
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21-0056-C 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM 包装外形, SSOP , 5.3 MM |
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21-0056C 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3 MM 包装外形, SSOP , 5.3 MM |
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21-0057 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 5L SOT23 包装外形, 5L SOT23 |
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21-0058 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLNE, SOT 6L BODY 包装OUTLNE , SOT 6L BODY |
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21-0061 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 10L UMAX/USOP 包装外形, 10L UMAX / uSOP |
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21-0066 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.40MM BODY 包装外形, TSSOP 4.40毫米BODY |
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21-0075 中文翻译 品牌: MAXIM |
21-0075 | ||||
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21-0076 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 5L SC70 包装外形, 5L SC70 |
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21-0076B 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, SC70, 5L 包装外形, SC70 , 5L |
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21-0076_11 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 5L SC70 包装外形, 5L SC70 |
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21-0093 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 9 BUMPS, 3*3 ARRAY, UCSP(B)PKG. 包装外形, 9颠簸, 3 * 3阵列, UCSP (B ) PKG 。 |
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21-0104 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG. 包装外形, 12BUMPS , 3 * 4ARRAY , UCSP (B ) PKG 。 |
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21-0108 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD 包装外形, 4.4毫米TSSOP封装体,裸露焊盘 |
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21-0109B 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD 包装外形, 10L UMAX ,裸露焊盘 |
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21-0111 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 8L SOIC,150 EXPOSED PAD 包装外形, 8L SOIC , 150裸露焊盘 |
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21-0114 中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 6 LEAD THIN SOT23, (LOW PROFILE) 包装外形, 6引脚薄型SOT23封装, ( LOW PROFILE) |
MAXIM是什么品牌:Maxim Integrated提供模拟集成解决方案,可有效简化设计并加速产品上市。Maxim精心设计的模拟IC具有丰富的特性和功能,简化了电路与设计。Maxim产品解决方案包括消费电子、个人计算机及外设、手持式电子设备、无线及光纤通信、测试设备、仪器仪表、视频显示、汽车应用等。Maxim的模拟和混合信号解决方案包括数据转换器、接口电路、射频无线电路、时钟和振荡器、微控制器 (MCU)、运算放大器、传感器等。