品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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5962-8751501LA
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
8KX8 UVPROM, 45ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 | 可编程只读存储器 ATM 异步传输模式 内存集成电路 | ||
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5962-8751502LA
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
8KX8 UVPROM, 55ns, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 | 可编程只读存储器 ATM 异步传输模式 内存集成电路 | ||
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BALF-ATM-01E3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
50 ?/平衡-不平衡变换器与ATSAMR21E18共轭匹配,具有集成谐波滤波器 | |||
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EF6840J
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
IC,TIMER,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC | 时钟 ATM 异步传输模式 双倍数据速率 外围集成电路 | |||
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ET2716Q
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
16,384-BIT (2048 x 8) UV ERASABLE PROM MEMORY COMPONENTS 16,384位( 2048 ×8 )紫外线擦除PROM存储器组件 |
存储 内存集成电路 异步传输模式 ATM 可编程只读存储器 | ||
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M2716-1F1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2KX8 UVPROM, 350ns, CDIP24, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24 | 可编程只读存储器 ATM 异步传输模式 内存集成电路 | ||
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ST70235A
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
ASCOTTM DMT TRANSCEIVER ASCOTTM DMT收发器 |
ATM集成电路 SONET集成电路 SDH集成电路 电信集成电路 电信电路 异步传输模式 | ||
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STLVD112BTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
HIGH SPEED PROTECTION SWITCH HIGH SPEED保护开关 |
开关 ATM集成电路 SONET集成电路 SDH集成电路 电信集成电路 电信电路 光电二极管 异步传输模式 | ||
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STLVD112CTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
HIGH SPEED PROTECTION SWITCH HIGH SPEED保护开关 |
开关 | ||
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STM1403ATM-Q1F
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
STM1403ATM-Q1F | ATM 异步传输模式 | |||
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STM1403ATM-Q6F
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
3V FIPS-140 Security Supervisor with Battery Switchover 3V FIPS -140安全监控器电池切换 |
电池 监控 | |||
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STM1404ATMBQ1F
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
STM1404ATMBQ1F | ATM 异步传输模式 | |||
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STM1404ATMIQ1F
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
STM1404ATMIQ1F | ATM 异步传输模式 | |||
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UA741MH
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GENERAL-PURPOSE SINGLE OP-AMPs 通用型单运算放大器 |
运算放大器 放大器电路 异步传输模式 ATM |
Total:141
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STMICROELECTRONICS是什么品牌:意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。 自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。