富士康在墨西哥建造全球最大英伟达GB200 AI芯片制造工厂

台湾科技巨头富士康宣布，正在墨西哥建设世界上最大的英伟达GB200 "超级芯片"生产工厂，以满足对人工智能服务器的日益增长的需求。富士康，也称为鸿海精密工业股份有限公司，是全球最大的电子产品合同制造商，同时也是苹果公司的主要组装商。

富士康的高管Benjamin Ting在公司年度科技日上表示，他们正在建造的GB200生产设施将是全球最大的，尽管他没有透露具体位置，但他强调了富士康与英伟达合作的重要性。富士康董事长刘扬伟在活动上透露，新工厂位于墨西哥，并表示富士康将是“第一个出货这些超级芯片”的公司。

GB200芯片是英伟达Blackwell平台的关键组成部分，该平台是为AI和服务器使用而设计的。英伟达的Blackwell平台因其在AI领域的应用而需求激增，富士康的这一举措是为了满足这一需求。英伟达首席执行官黄仁勋去年出席了富士康的科技日活动，尽管今年没有参加，但两家公司的合作关系依然紧密。

富士康的这一投资是其在AI生态系统中扩大影响力的一部分，富士康计划利用其在电子制造方面的专业知识，将产品提升到一个新的水平。尽管富士康面临着芯片短缺和地缘政治紧张局势可能影响供应链和生产时间线的挑战，但对英伟达技术的投资显示了富士康对AI长期前景的信心。

此外，鸿海精密董事长刘扬伟表示，市场对Blackwell芯片的需求达到了“疯狂程度”，并计划到2025年产能达到20000台英伟达NVL72机柜。英伟达官网显示，其与鸿海合作建设的Blackwell超级计算中心已在中国台湾省高雄市开工，项目的第一阶段预计将在2025年年中投运。

富士康的这一举措不仅是对AI市场的直接回应，也是其长期战略的一部分，旨在通过提供先进的制造能力和技术，如液体冷却和散热系统，来支持AI服务器基础设施。随着AI技术的不断进步，富士康预计其在全球AI服务器市场的份额将增长，这一业务部门可能占其总服务器收入的40%以上