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  • 小米 AI 眼镜技术亮点：双芯架构助力智能穿戴跨越发展

    在数字化与智能化深度交融的 2025 年，智能穿戴设备已从单一功能载体演变为多场景交互的核心入口。小米 AI 眼镜的发布，标志着智能眼镜领域从 “功能叠加” 向 “系统级创新” 的跨越，其核心技术突破集中于双芯协同架构、沉浸式第一人称影像系

    2025-07-11
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  • LPDDR6 内存标准正式登场，性能、能效与安全全面升级

    近日，JEDEC 固态技术协会正式发布了 JESD209 - 6，也就是最新的低功耗双倍数据速率 6（LPDDR6）标准。这一新版 JESD209 - 6 LPDDR6 标准堪称内存技术的重大里程碑，在性能、能效和安全性等多个关键方面都实现

    2025-07-11
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  • 重磅！全球首款 XBAR 滤波器问世，助力无线技术升级

    近日，村田制作所正在大规模生产和运送其声称的第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。该消息一经公布，便在半导体和通信行业引起了广泛关注。此高频滤波器融合了村田制作所专有的表面声波 (SAW) 滤波器技术及其子公司 Resonant Inc.

    2025-07-10
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  • IBM 重磅发布新一代 Power11 芯片，性能与能效双飞跃

    近日，IBM 正式发布了新一代 Power 芯片 ——Power11，这一举措再次彰显了其在硅片领域的持续开拓精神。尽管在如今的半导体市场中，AMD 和英特尔占据着较大的市场份额，但 IBM 依然在不断探索属于自己的发展道路。从性能数据来看

    2025-07-10
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  • IBM 重磅发布新一代 Power11 处理器，引领企业算力新变革

    近日，沉寂数年的IBM终于扔出了一颗“大芯雷”，正式发布Power11处理器。这是自2020年以来，IBM“Power”系列的首次重大更新，也是它在AI与高可靠计算时代的一次关键发声。和Intel、AMD比拼高核心数不同，Power11更注

    2025-07-09
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  • 晶体管架构变迁：Planar FET 至 MBCFET 的演变历程

    在芯片制造领域，晶体管架构的演变是推动行业不断发展的关键因素。本文将深入探讨晶体管结构从 Planar FET 向 MBCFET 的演变过程，以及每一次架构演进所解决的物理瓶颈。芯片制程从微米级逐步进入 2 纳米时代，晶体管架构经历了从 P

    2025-07-09
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  • SiC 陷入囚徒困境，五大路径助力行业破局

    碳化硅（SiC）市场，宛如一锅热辣滚烫的火锅，国内百余家品牌公司与海外十余家头部企业同台竞技，争夺这块全球价值约35亿美元（约合250亿元人民币，数据来源：Yole）的“肥肉”。其中，汽车相关应用（包括车载充电器、主逆变器、空调及充电桩）占

    2025-07-09
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  • 杰理 JL7096D 芯片加持，vivo 半入耳耳机成降噪新标杆之作

    近日，vivo 全新力作 TWS Air3 Pro 半入耳主动降噪耳机在市场上掀起了一阵热潮，线上线下销售异常火爆。这款耳机不仅外观设计颜值颇高，更关键的是，它搭载了杰理科技 JL7096D 蓝牙耳机芯片，在核心性能方面实现了全方位的飞跃。

    2025-07-08
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  • PSRAM—— 嵌入式内存的突破性新选择

    随着数字化浪潮的汹涌推进，嵌入式系统已然成为智能设备稳定运行的核心支撑。从可穿戴设备的实时健康监测，到自动驾驶汽车的精准环境感知；从工业机器人的精密操控，到 5G 基站的高速数据处理，这些复杂多样的应用场景对内存的性能、功耗和成本提出了更为

    2025-07-08
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  • 高通第二代骁龙 8 至尊版芯片：告别三星，台积电代工成定局

    近日，有博主在 X 平台发布推文爆料，高通已取消了三星的 2 纳米工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。在半导体产业竞争激烈的当下，这一消息无疑引发了广泛关注。高通内部列表中，此前对第二代骁龙8至尊版芯片（基础型号编号 S

    2025-07-07
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  • 神玑 NX9031：全球首款 5nm 车规芯片全行业开放引关注

    在当今科技飞速发展的时代，汽车行业的智能化进程正以前所未有的速度推进，而智能驾驶芯片作为其中的核心关键，其重要性不言而喻。2025 年 7 月 6 日，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌在直播中透露了一则重大消息，全球首款 5nm 车规芯片

    2025-07-07
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  • 详细解读：纳微电机驱动专用 GaNSense 氮化镓功率芯片的安全高效之道

    在当今电子科技飞速发展的时代，电机驱动技术也在不断革新。据相关数据估计，电动机和驱动器消耗的电力约占全球总发电量的 45%，这一庞大的数字相当于每年超过 12,000 太瓦时（TWh）的电力，大约是全球最大的新疆 5GW 太阳能发电站总发电

    2025-07-03
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  • 3D 芯片堆叠技术突破：创新方法引领半导体新变革

    半导体封装的下一个重大飞跃，需要一系列新技术、新工艺和新材料的协同发力，它们将共同实现性能的数量级提升，这在人工智能时代显得尤为关键。尽管并非所有问题都已得到彻底解决，但最近的电子元件技术大会 (ECTC) 让我们得以窥见自 ChatGPT

    2025-07-01
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  • 苹果自研 PC 芯片五年，重塑 PC 处理器行业竞争版图

    近日，英特尔计划关闭汽车业务并裁员的新闻引发广泛关注，这为其近年来的频繁调整再添沉重的一笔。作为曾经引领半导体行业的巨头，英特尔正深陷转型的 “至暗时刻”，发展举步维艰。与此同时，科技界的另一头，正值苹果公司自研 PC 芯片问世五周年之际，

    2025-07-01
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  • 小米首款 AI 眼镜正式亮相，芯片市场迎来哪些新机遇？

    昨晚，万众瞩目的小米首款 AI 眼镜终于正式亮相。小米的首款 AI 眼镜直接对标 Meta，同样采用经典的黑色镜架设计，配备双侧摄像头和状态指示灯，扬声器和电池模块均巧妙地隐藏在镜腿中。其 1999 元的起售价（小米 AI 眼镜标准版售价

    2025-06-30
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  • AI 时代算力困局待解，晶圆级芯片潜力无限

    在当今科技飞速发展的时代，AI 大模型正以前所未有的速度演进。2025 年的今天，大模型参数已经以 “亿” 为单位狂飙，仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就激增了 1000 倍，这一增长速度远远超过了硬件迭代的步伐。目前，支持 AI 大模

    2025-06-30
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  • 6G 时代芯片发展新突破：三所大学研究助力解决关键难题

    在科技飞速发展的当下，2025 年的我们正站在 6G 时代的门槛前。研究人员正全力以赴应对 6G 面临的诸多关键挑战，从超高速光子 AI 用于实时射频处理，到新型 GaN 放大器行为的研究，再到超紧凑相控阵封装的探索，每一个领域都蕴含着巨大

    2025-06-30
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  • 苹果新专利曝光：自研图像传感器或重塑成像领域

    在科技飞速发展的今天，苹果公司在图像传感器设计领域的新动作引发了广泛关注。苹果公司可能正在悄悄筹备图像传感器设计领域最重大的进步之一，这一举措或许会改变从 iPhone 到专业影院设备的一切。最近，苹果公司新发布了一项名为 “具有高动态范围

    2025-06-27
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  • 比硬币还小的芯片，撑起智能世界感知系统

    在当今科技飞速发展的时代，一枚比硬币还小的芯片，正以其卓越的性能，以 0.1 毫米的超高精度扫描世界，悄然撑起智能时代的 “数字感官系统”，成为推动各领域发展的关键力量。加特兰的毫米波雷达芯片在市场上取得了令人瞩目的成绩。2024 年实现出

    2025-06-27
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  • 创新驱动：传统芯片设计模式正被新兴力量颠覆

    几十年来，半导体开发一直遵循着 24 至 36 个月的稳定设计开发周期。在计算需求较低且创新速度更易于管理的时代，这种模式确实运作良好。然而，人工智能的飞速发展，为半导体行业带来了全新的挑战与机遇。人工智能的快速演进正在迅速超越当前芯片的能

    2025-06-27
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