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  • PSRAM—— 嵌入式内存的突破性新选择

    随着数字化浪潮的汹涌推进，嵌入式系统已然成为智能设备稳定运行的核心支撑。从可穿戴设备的实时健康监测，到自动驾驶汽车的精准环境感知；从工业机器人的精密操控，到 5G 基站的高速数据处理，这些复杂多样的应用场景对内存的性能、功耗和成本提出了更为

    2025-07-08
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  • 高通第二代骁龙 8 至尊版芯片：告别三星，台积电代工成定局

    近日，有博主在 X 平台发布推文爆料，高通已取消了三星的 2 纳米工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。在半导体产业竞争激烈的当下，这一消息无疑引发了广泛关注。高通内部列表中，此前对第二代骁龙8至尊版芯片（基础型号编号 S

    2025-07-07
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  • 神玑 NX9031：全球首款 5nm 车规芯片全行业开放引关注

    在当今科技飞速发展的时代，汽车行业的智能化进程正以前所未有的速度推进，而智能驾驶芯片作为其中的核心关键，其重要性不言而喻。2025 年 7 月 6 日，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌在直播中透露了一则重大消息，全球首款 5nm 车规芯片

    2025-07-07
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  • 详细解读：纳微电机驱动专用 GaNSense 氮化镓功率芯片的安全高效之道

    在当今电子科技飞速发展的时代，电机驱动技术也在不断革新。据相关数据估计，电动机和驱动器消耗的电力约占全球总发电量的 45%，这一庞大的数字相当于每年超过 12,000 太瓦时（TWh）的电力，大约是全球最大的新疆 5GW 太阳能发电站总发电

    2025-07-03
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  • 3D 芯片堆叠技术突破：创新方法引领半导体新变革

    半导体封装的下一个重大飞跃，需要一系列新技术、新工艺和新材料的协同发力，它们将共同实现性能的数量级提升，这在人工智能时代显得尤为关键。尽管并非所有问题都已得到彻底解决，但最近的电子元件技术大会 (ECTC) 让我们得以窥见自 ChatGPT

    2025-07-01
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  • 苹果自研 PC 芯片五年，重塑 PC 处理器行业竞争版图

    近日，英特尔计划关闭汽车业务并裁员的新闻引发广泛关注，这为其近年来的频繁调整再添沉重的一笔。作为曾经引领半导体行业的巨头，英特尔正深陷转型的 “至暗时刻”，发展举步维艰。与此同时，科技界的另一头，正值苹果公司自研 PC 芯片问世五周年之际，

    2025-07-01
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  • 小米首款 AI 眼镜正式亮相，芯片市场迎来哪些新机遇？

    昨晚，万众瞩目的小米首款 AI 眼镜终于正式亮相。小米的首款 AI 眼镜直接对标 Meta，同样采用经典的黑色镜架设计，配备双侧摄像头和状态指示灯，扬声器和电池模块均巧妙地隐藏在镜腿中。其 1999 元的起售价（小米 AI 眼镜标准版售价

    2025-06-30
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  • AI 时代算力困局待解，晶圆级芯片潜力无限

    在当今科技飞速发展的时代，AI 大模型正以前所未有的速度演进。2025 年的今天，大模型参数已经以 “亿” 为单位狂飙，仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就激增了 1000 倍，这一增长速度远远超过了硬件迭代的步伐。目前，支持 AI 大模

    2025-06-30
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  • 6G 时代芯片发展新突破：三所大学研究助力解决关键难题

    在科技飞速发展的当下，2025 年的我们正站在 6G 时代的门槛前。研究人员正全力以赴应对 6G 面临的诸多关键挑战，从超高速光子 AI 用于实时射频处理，到新型 GaN 放大器行为的研究，再到超紧凑相控阵封装的探索，每一个领域都蕴含着巨大

    2025-06-30
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  • 苹果新专利曝光：自研图像传感器或重塑成像领域

    在科技飞速发展的今天，苹果公司在图像传感器设计领域的新动作引发了广泛关注。苹果公司可能正在悄悄筹备图像传感器设计领域最重大的进步之一，这一举措或许会改变从 iPhone 到专业影院设备的一切。最近，苹果公司新发布了一项名为 “具有高动态范围

    2025-06-27
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  • 比硬币还小的芯片，撑起智能世界感知系统

    在当今科技飞速发展的时代，一枚比硬币还小的芯片，正以其卓越的性能，以 0.1 毫米的超高精度扫描世界，悄然撑起智能时代的 “数字感官系统”，成为推动各领域发展的关键力量。加特兰的毫米波雷达芯片在市场上取得了令人瞩目的成绩。2024 年实现出

    2025-06-27
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  • 创新驱动：传统芯片设计模式正被新兴力量颠覆

    几十年来，半导体开发一直遵循着 24 至 36 个月的稳定设计开发周期。在计算需求较低且创新速度更易于管理的时代，这种模式确实运作良好。然而，人工智能的飞速发展，为半导体行业带来了全新的挑战与机遇。人工智能的快速演进正在迅速超越当前芯片的能

    2025-06-27
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  • 正式发布！HDMI 2.2 规格带来视频传输新变革

    HDMI 论坛已正式确定下一代视频标准 HDMI 2.2 ，并将于今年剩余时间内陆续推出。今年 1 月的 CES 上，就已经发布了一系列重要公告，而现在完整规格已正式发布。得益于全新 Ultra96 线缆的推出，HDMI 2.2 在最大带宽

    2025-06-26
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  • 详细拆解 Switch 2，芯片组成大曝光

    2025 年已然过去半年时光。在这一年里，采用新型半导体的产品如雨后春笋般陆续上市。高端智能手机的主战场已全面转向 3nm，除了苹果、高通、联发科等企业，中国的小米也发布了搭载其自主研发的 3nm 工艺 “XRING O1” 的 “小米 1

    2025-06-26
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  • 小芯片未来：IMEC 最新路线图勾勒 2039 年产业蓝图

    近年来，英伟达首席执行官黄仁勋等众多业内资深人士对摩尔定律的未来发展持悲观态度。他们认为，随着芯片制造技术逐渐逼近物理极限，摩尔定律所描述的发展节奏将难以维系。然而，芯片生产研究和工程机构 IMEC 发布的全新路线图，却为行业带来了截然不同

    2025-06-26
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  • 图像传感器尺寸之争：越大是否就意味着越好？

    “越大越好” 这一口号在相机行业颇为盛行，特别是在图像传感器领域。更高的像素数不仅受市场部门青睐，更大的图像传感器也常被视为理想之选。然而，正如众多摄影师所指出的，更高的像素数并不一定能拍出更好的照片，我们真的应该如此执着于传感器的尺寸吗？

    2025-06-24
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  • 英特尔 18A 工艺亮相：技术创新与市场竞争的关键一战

    在半导体行业的激烈竞争中，英特尔一直致力于推动技术的创新与突破。2025 年，英特尔在 VLSI 2025 研讨会上发表了一篇关于其 18A（1.8 纳米级）制造工艺的论文，将所有关于该制造技术的信息整合到一份文件中，这无疑是英特尔在半导体

    2025-06-24
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  • 革新来袭！三维芯片堆叠重塑下一代计算架构

    当今科技飞速发展的时代，电子设备已经深度融入我们的日常生活，从电视等简单的家用电器到笔记本电脑和智能手表，无处不在。而半导体制造技术和芯片封装工艺的进步，更是推动了这些电子设备的爆炸式增长。在人工智能（AI）和高性能计算蓬勃发展的当下，对更

    2025-06-23
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  • “流星一号”：世界首颗超高并行光计算集成芯片的技术革新

    近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，实现了并行度>100的光计算原型验证系统。相关研究成果以《具备100

    2025-06-19
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  • 突破限制：新型 3D 芯片集成氮化镓晶体管

    先进的半导体材料氮化镓很可能成为下一代高速通信系统和最先进数据中心所需的电力电子设备的关键。不幸的是，氮化镓（GaN）的高成本以及将这种半导体材料融入传统电子产品所需的专业化限制了其在商业应用中的使用。现在，麻省理工学院和其他地方的研究人员

    2025-06-19
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