IPTG007N06NM5 [INFINEON]
OptiMOS™ 功率 MOSFET IPTG007N06NM5 采用改良的翼型引脚 TO-Leadless 封装。TOLG 封装尺寸与 TO-Leaded 封装尺寸互相兼容,与 D2PAK 7 引脚相比,TOLG 封装具有出色的电器性能,同时减少了约 60% 的电路板空间。这款 OptiMOS™ 5 - 60 V 的新型封装具有非常低的 RDS(on) ,而且经过优化,可处理大于 300 A 的高电流。;型号: | IPTG007N06NM5 |
厂家: | Infineon |
描述: | OptiMOS™ 功率 MOSFET IPTG007N06NM5 采用改良的翼型引脚 TO-Leadless 封装。TOLG 封装尺寸与 TO-Leaded 封装尺寸互相兼容,与 D2PAK 7 引脚相比,TOLG 封装具有出色的电器性能,同时减少了约 60% 的电路板空间。这款 OptiMOS™ 5 - 60 V 的新型封装具有非常低的 RDS(on) ,而且经过优化,可处理大于 300 A 的高电流。 |
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OptiMOS™ 功率 MOSFET IPTG011N08NM5 采用改良的翼型引脚 TO-Leaded 封装。TOLG 封装尺寸与 TO-Leadless 封装尺寸互相兼容,与 D2PAK 7 引脚相比,TOLG 封装具有出色的电器性能,同时减少了约 60% 的电路板空间。这款 OptiMOS™ 5 - 80 V 的新型封装具有非常低的 RDS(on) ,而且经过优化,可处理大于 300 A 的高电流。
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OptiMOS™ 功率 MOSFET IPTG014N10NM5 采用改良的翼型引脚 TO-Leadless 封装。TOLG 封装尺寸与 TO-Leadless 封装尺寸互相兼容,与 D2PAK 7 引脚相比,TOLG 封装具有出色的电器性能,同时减少了约 60% 的电路板空间。这款 OptiMOS™ 5 - 100 V 的新型封装具有非常低的 RDS(on) ,而且经过优化,可处理大于 300 A 的高电流。
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OptiMOS™ 功率 MOSFET IPTG054N15NM5 采用改良型鸥翼式TO引脚 封装。TOLG 封装尺寸与无引脚 TO 封装尺寸互相兼容,与 D2PAK 7 封装相比,TOLG 封装具有出色的电气性能,同时减少了约 60% 的电路板空间。这款新型封装的OptiMOS™ 5 150 V的 RDS(on) 非常低,而且经过优化,可承受大电流。
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