LE-T-S2W [OSRAM]
compact lightsource in multi chip SMT technology with glass window on top;
| 型号： | LE-T-S2W |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | compact lightsource in multi chip SMT technology with glass window on top |
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OSRAM OSTAR - SMT
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LE A S2W
LE T S2W
LE B S2W
LE A S2W
LE T S2W; LE B S2W
Besondere Merkmale
Features
• Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in
Multi-Chip SMT Technologie mit
• Package: compact lightsource in multi chip
SMT technology with glass window on top
Glasabdeckung
• Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
Helligkeit und Leuchtdichte dank
Oberflächenemission und niedrigem Rth
• Wellenlänge: 617 nm (amber); 525 nm (true
green); 470 nm (blue)
• Feature of the device: outstanding brightness
and luminance due to pure surface emission
and low Rth
• Wavelength: 617 nm (amber); 525 nm (true
green); 470 nm (blue)
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Abstrahlende Fläche: typ. 2 x 2 mm²
• Technologie: Thinfilm InGaAlP; ThinGaN
• Leuchtdichte: 20*106 cd/m² (amber);
35*106 cd/m² (true green); 9*106 cd/m² (blue)
• Lötmethode: Reflow Löten
• Viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• Radiating surface: typ. 2 x 2 mm²
• Technology: Thinfilm InGaAlP; ThinGaN
• Luminance: 20*106 cd/m² (amber);
35*106 cd/m² (true green); 9*106 cd/m² (blue)
• Soldering methods: reflow soldering
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-D
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-D
• Verpackungseinheit: 500 St. pro Rolle
= Verpackungseinheit
• Method of packing: 500 pcs. per reel
= packing unit
• Erweiterte Korrosionsfestigkeit:
Details siehe Seite 15
• Superior Corrosion Robustness:
details see page 15
Anwendungen
Applications
• Projektion; integrierte oder eigenständige
Projektoren für mobile Geräte (z.B. in Laptop,
Digitalkameras, MP3-Player, Spielkonsolen)
• Accessory - Projektion
• Projection; embedded or companion projectors
for mobile devices (e.g. laptop, digital cameras,
portable media players)
• Accessory - projection
• Stimmungslicht
• Mood lighting
• Gebäudebeleuchtung (Effekt- und
Akzentbeleuchtung)
• Architectural lighting (effect- and accent
lighting)
2010-06-14
1
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Emissionsfarbe
Lichtfluss2) Seite 21
Lichstärke1) Seite 21
Type
Color of Emission
Luminous Flux2) page 21 Luminous Intensity1) page 21
IF = 700 mA
ΦV (lm)
IF = 700 mA
ΙV (cd)
LE A S2W-MXNX-34
LE T S2W-NYPY-35
LE B S2W-KYLY-23
amber
true green
blue
180 ... 330
330 ... 610
82 ... 150
(85) typ.
(140) typ.
(35) typ.
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Bestellnummer
Type
Ordering Code
Q65110A8181
Q65110A8185
Q65110A8184
LE A S2W-MXNX-34
LE T S2W-NYPY-35
LE B S2W-KYLY-23
Anm.:
Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen
(siehe Seite 6 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt geliefert. Z.B.: LE A S2W-MXNX-34
bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen -MX, -MY oder -NX enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LE A S2W-MXNX-34 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -3 oder
-4 enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information).
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Note:
The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6 for explanation).
Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g. LE A S2W-MXNX-34 means
that only one group -MX, -MY or -NX will be shippable for any one reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on
any one reel. E.g. LE A S2W-MXNX-34 means that only 1 wavelength group -3 or -4 will be shippable. In order to ensure
availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5 for explanation).
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2
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
Betriebstemperatur*
Operating temperature range*
Top
Tstg
Tj
– 40 … + 85
– 40 … + 85
125
°C
°C
°C
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlassstrom pro Chip DC
Forward current per chip DC
(TS =25°C)
(min.) IF
(max.)
100
1000
mA
mA
Stoßstrom pro Chip DC
Surge current per chip DC
t ≤ 10 μs, D = 0.1; TS=25°C
IFM
2000
mA
V
Sperrspannung pro Chip DC
Reverse voltage per chip DC
(TS=25°C)
VR
not designed for reverse
operation
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3
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Kennwerte
Characteristics
(TA = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
amber
true
green
blue
Wellenlänge des emittierten Lichtes
Wavelength at peak emission
IF = 700 mA
(typ.) λpeak
nm
617
525
465
Dominantwellenlänge3) Seite 21
Dominant wavelength3) page 21
IF = 700 mA
(min.) λdom
(typ.) λdom
(max.) λdom
613
617
625
521
529
537
458
464
470
nm
nm
nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % Φrel max
Spectral bandwidth at 50 % Φrel max
IF = 700 mA
(typ.) Δλ
nm
24
44
27
Abstrahlwinkel bei 50 % ΦV (Vollwinkel)
Viewing angle at 50 % ΦV
(typ.)
2ϕ
120
Grad
deg.
Durchlassspannung pro Chip4) Seite 21
Forward voltage per chip4) page 21
IF = 700 mA
(min.) VF
(typ.) VF
(max.) VF
2.1
2.5
3.3
2.9
3.6
4.2
V
V
V
Sperrstrom
Reverse current
(UR=0.5V)
(max.) IR
not designed for reverse μA
operation
Optischer Wirkungsgrad
Optical efficiency
IF = 700 mA
(typ.) ηopt
lm/W
mm²
30
42
12
Abstrahlende Fläche
Radiating Surface
(typ.)
(typ.)
(typ.)
AColor
2 x 2
Leuchtdichte
Luminance
IF = 700 mA
20*106 35*106
0.82 x ΦV, 180
3.1 (typ.)
9*106
LV
cd/m²
lm
Partieller Lichtfluss
Partial flux
acc. CIE 127:2007
ΦV 120
Wärmewiderstand des gesamten Moduls
Thermal resistance of the module
Sperrschicht / Lötpunkt
Rth JS
K/W
Junction / solder point
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4
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Helligkeits-Gruppierungsschema
Brightness Groups
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Lichtstrom2) Seite 21
Luminous Flux2) page 21
ΦV (lm)
Lichtstärke1) Seite 21
Luminous Intensity1) page 21
ΙV (cd)
amber; MX
180 ... 210
210 ... 240
240 ... 280
280 ... 330
330 ... 390
390 ... 450
450 ... 520
520 ... 610
65 (typ.)
75 (typ.)
87 (typ.)
100 (typ.)
120 (typ.)
140 (typ.)
160 (typ.)
190 (typ.)
true
MY
MZ
NX
NY
NZ
PX
PY
green
blue
KY
KZ
LX
LY
82 ... 97
97 ... 112
112 ... 130
130 ... 150
30 (typ.)
35 (typ.)
40 (typ.)
47 (typ.)
Anm.:
Note:
Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus wenigen Helligkeitsgruppen.
Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness groups. Individual
brightness groups cannot be ordered.
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)3) Seite 21
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)3) page 21
Gruppe
Group
amber
true green
max.
blue
Einheit
Unit
min.
max.
min.
min.
458
464
max.
2
3
4
5
464
470
nm
nm
nm
nm
613
619
619
625
521
527
533
527
533
537
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: MX-3
Example: MX-3
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Wellenlänge
Wavelength
MX
3
Anm.: In einer Verpackungseinheit ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
Note: No packing unit ever contains more than one group for each selection.
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5
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Relative spektrale Emission pro Chip2) Seite 21
Relative Spectral Emission per Chip2) page 21
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Φrel = f (λ), TS = 25 °C, IF = 700 mA
OHL04115
100
%
Φrel
80
Vλ
blue
60
40
20
0
amber
true green
400
450
500
550
600
650
nm
700
λ
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6
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Abstrahlcharakteristik2) Seite 21
Radiation Characteristic2) page 21
Ιrel = f (ϕ); TS = 25 °C
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
OHL03736
1.0
50˚
0.8
0.6
0.4
60˚
70˚
0.2
0
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Relativer zonaler Lichtstromanteil2) Seite 21
Relative Partial flux2) page 21
ΦV (2ϕ)/ΦV(180°) = f (ϕ); TS = 25 °C
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7
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Durchlassstrom pro Chip2) Seite 21
Forward Current per chip2) page 21
IF = f (VF); TS = 25 °C; LE A S2W
OHL04411
1000
mA
IF
800
700
600
500
400
300
200
100
0
1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6
V 3.0
VF
Durchlassstrom pro Chip2) Seite 21
Forward Current per chip2) page 21
IF = f (VF); TS = 25 °C; LE T S2W
Durchlassstrom pro Chip2) Seite 21
Forward Current per chip2) page 21
IF = f (VF); TS = 25 °C; LE B S2W
OHL04431
OHL04196
1000
1000
mA
mA
IF
IF
800
700
600
500
400
300
200
100
0
800
700
600
500
400
300
200
100
0
2.5 2.7 2.9 3.1 3.3 3.5 V 3.7
2.0
2.5
3.0
3.5 V 4.0
VF
VF
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8
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Relativer Lichtstrom2) 5) Seite 21
Relative Luminous Flux2) 5) page 21
ΦV/ΦV(700 mA); TS = 25 °C; LE A S2W
Relativer Lichtstrom2) 5) Seite 21
Relative Luminous Flux2) 5) page 21
ΦV/ΦV(700 mA); TS = 25 °C; LE T S2W
Relativer Lichtstrom2) 5) Seite 21
Relative Luminous Flux2) 5) page 21
ΦV/ΦV(700 mA); TS = 25 °C; LE B S2W
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9
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Dominante Wellenlänge2) Seite 21
Dominant Wavelength2) page 21
Δλdom = f (IF); TS = 25 °C; LE T S2W
Dominante Wellenlänge2) Seite 21
Dominant Wavelength2) page 21
λdom = f (IF); TS = 25 °C; LE B S2W
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10
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Relative Vorwärtsspannung pro Chip2) Seite 21
Relative Forward Voltage per chip2) page 21
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; LE A S2W
OHL04417
0.25
V
ΔVF
0.15
0.10
0.05
0
-0.05
-0.10
-0.15
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
Tj
Relative Vorwärtsspannung pro Chip2) Seite 21
Relative Forward Voltage per chip2) page 21
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; LE B S2W
Relative Vorwärtsspannung pro Chip2) Seite 21
Relative Forward Voltage per chip2) page 21
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF= 700 mA; LE T S2W
OHL04428
OHL04438
0.3
0.5
V
V
ΔVF
ΔVF
0.2
0.1
0
0.3
0.2
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
Tj
Tj
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11
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Relative Lichtstrom2) Seite 21
Relative Luminous Flux2) page 21
ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; LE A S2W
OHL14419
1.6
ΦV
Φ
V (25 ˚C)
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
T
j
Relative Lichtstrom2) Seite 21
Relative Lichtstrom2) Seite 21
Relative Luminous Flux2) page 21
ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; LE B S2W
Relative Luminous Flux2) page 21
ΦV/ΦV(25 °C) = f (Tj); IF = 700 mA; LE T S2W
OHL14439
OHL14440
1.2
1.2
ΦV
V (25 ˚C)
ΦV
V (25 ˚C)
Φ
Φ
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
T
T
j
j
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12
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Dominante Wellenlänge2) Seite 21
Dominant Wavelength2) page 21
Δλdom = f (Tj); IF = 700 mA; LE A S2W
OHL04422
8
nm
Δλdom
6
4
2
0
-2
-4
-6
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
Tj
Dominante Wellenlänge2) Seite 21
Dominant Wavelength2) page 21
Δλdom = f (Tj); IF = 700 mA; LE B S2W
Dominante Wellenlänge2) Seite 21
Dominant Wavelength2) page 21
Δλdom = f (Tj); IF = 700 mA; LE T S2W
OHL04442
OHL04441
10
6
nm
nm
Δλdom
Δλdom
4
2
5
0
0
-2
-4
-6
-5
-10
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
-40 -20
0
20 40 60 80 ˚C 120
Tj
Tj
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13
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T); for amber 1 chip operated
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T); for amber 4 chips operated
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T); for true green / blue 1 chip operated
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T); for true green / blue 4 chips operated
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14
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Maßzeichnung 6) Seite 21
Package Outlines 6) page 21
Pin-Assignment:
Chip-Position:
P1: Cathode; Chip 1
P2: Anode; Chip 1
P3: Cathode; Chip 2
P4: Anode; Chip 2
P5: Cathode; Chip 3
P6: Anode; Chip 3
P7: Cathode; Chip 4
P8: Anode; Chip 4
LE A S2W
1-4: amber
LE T S2W
1-4: true green
LE B S2W
1-4: blue
Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4):
mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4):
with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Gewicht / Approx. weight:
50 mg
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15
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Verpackung 6) Seite 21
Method of Packing 6) page 21
500 St. pro Rolle = Verpackungseinheit
500 pcs. per reel = packing unit
Elektrisches Ersatzschaltbild
Equivalent Circuit Diagram
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16
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SMT-OSTAR Reflow Löten6) Seite 21
Recommended Solder Pad useable for SMT-OSTAR Reflow Soldering6) page 21
Lötbedingungen
Soldering Conditions
Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Anm.: Das Gehäuse ist nicht für nasschemische Reinigung geeignet.
Note: Package not suitable for wetcleaning.
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten(nach J-STD-020B)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering(acc. to J-STD-020B)
OHLA0687
+0 ˚C
300
Maximum Solder Profile
˚C
Recommended Solder Profile
260 ˚C
Minimum Solder Profile
-5 ˚C
5 ˚C
255 ˚C
240 ˚C
250
T
245 ˚C
235 ˚C
+5 ˚C
-0 ˚C
217 ˚C
10 s min
200
150
100
50
30 s max
Ramp Down
6 K/s (max)
100 s max
120 s max
Ramp Up
3 K/s (max)
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s
300
t
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LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
OSRAM Opto
Bin1: Bin Information Color 1
Lx xxxx
Semiconductors
Bin2:
Product Name
Bin3:
RoHS Compliant ML Temp ST
(6P) BATCH NO: Batch Number
2
260 C RT
Bar Code
Additional TEXT
R077
(1T) LOT NO: Lot Number
(9D) D/C: Date Code
DEMY
PACKVAR: Packing Type
Bar Code
(X) PROD NO: Product Code (Q)QTY: Product Quantity per Reel
(G) GROUP: X - X - X
Forward Voltage Group
Wavelength Group
Bar Code
Brightness Group
Sample
OHA12043
Gurtverpackung
Tape and Reel
W1
D0
P0
P2
Label
P1
Direction of unreeling
Direction of unreeling
W2
Gurtvorlauf: 400 mm
Leader:
Gurtende: 160 mm
Trailer: 160 mm
400 mm
OHAY0324
Tape dimensions in mm (inch)
W
P0
P1
P2
2 ± 0.05
D0
1.5 + 0.1
E
F
4 ± 0.1
8 ± 0.1
1.75 ± 0.1
5.5 ± 0.05
+ 0.3
– 0.1
12
(0.157 ± 0.004) (0.315 ± 0.004) (0.079 ± 0.002) (0.059 + 0.004) (0.069 ± 0.004) (0.217 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A
W
Nmin
W1
W2 max
180 (7)
12 (0.472)
60 (2.362)
12.4 + 2 (0.488 + 0.079)
18.4 (0.724)
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18
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
M
A
R
S
O
Humidity indicator
Barcode label
D
o
n
o
t
e
a
t
.
A v o i d m e t a l c o n t a c t .
D i s c a r d i f c i r c l e s o v e r r u n .
b a g o p e n i n g .
P l e a s e c h e c k t h e H I C i m m i d i a t e l y a f t e r
c h e c k d o t
C o m p a r a t o r
W E T
b a k e u n i t s
e x a m i n e u n i t s , i f n e c e s s a r y
1 5 %
I f w e t ,
b a k e u n i t s
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H u m i d i t y I n d i c a t o r
OSRAM
Desiccant
OHA00539
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-sensitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
Barcode label
Barcode label
:
P-1-2-10
-20
: Q
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OSRAM
P
)
(X
Packing
Sealing label
OHA02044
Dimensions of transportation box in mm (inch)
Breite / Width
Länge / length
Höhe / height
30 5 (1,1811 0,1968)
200 5 (7,874 0,1968 )
200 5 (7,874 0,1968)
2010-06-14
19
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Revision History: 2010-06-14
Previous Version: 2010-06-08
Page
16
Subjects (major changes since last revision)
Date of change
2008-11-13
2009-03-03
2009-03-17
2010-03-04
2010-06-08
2010-06-14
note „wet cleaning“ implmented
correction of peak wavelength blue
correction of remarks
4
20
1, 14
all
additional information
correction of typing error; update of drawings
update of Q-number Q65110A8181
2
Anm.: Wegen der Streichung der LED aus der IEC 60825-1 (2nd edition 2007-03) erfolgt die Bewertung der
Augesicherheit nach dem Standard CIE S009/E:2002 ("photobiological safety of lamps and lamp systems") /
IEC 62471 (1st edition 2006-07).Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt
angegebenen LED die "moderate risk"- Gruppe (die sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine
Expositionsdauer von 0,25 s bezieht). Unter realen Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille,
Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.Grundsätzlich
sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres
Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.B. Autoscheinwerfer) auch,
können temporär eingeschränktes Sehvermögen und Nachbilder je nach Situation zu Irritationen,
Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
Note: Due to the cancellation of the LED from IEC 608251 (2nd edition 2007-03) , the evaluation of eye safety occurs
according to the dual IEC/CIE logo standard CIE S009/E:2002 ("photobiological safety of lamps and lamp
systems")- IEC 62471 (1st edition 2006-07). Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs
specified in this data sheet fall into the "lmoderate risk" group (relating to devices in the visible spectrum with
an exposure time of 0.25s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), it
is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. As a matter of principle, however, it
should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding
effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual
acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents,
depending on the situation.
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous
substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By
agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is
returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components10) page 21 may only be used in life-support devices or systems11) page 21 with the express written approval of OSRAM
OS.
2010-06-14
20
LE A S2W, LE T S2W, LE B S2W
Remarks:
Fußnoten:
1)
1)
Brightness groups are tested at a current pulse duration
of 25 ms and a tolerance of ± 11%.
Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt.
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund
technischer Verbesserungen, werden diese typischen
Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von 1 nm ermittelt.
Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
von 1 ms und einer Genauigkeit von 0,1 V ermittelt.
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
2)
2)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily correspond
to the actual parameters of each single product, which
could differ from the typical data and calculated
correlations or the typical characeristic line.
If requested, e.g. because of technical improvements,
these typ. data will be changed without any further
notice.
Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25
ms and a tolerance of 1 nm.
Forward voltages are tested at a current pulse duration
of 1 ms and a tolerance of 0.1 V.
3)
4)
5)
3)
4)
5)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
erhöhten
Helligkeitsunterschieden
zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch).
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
6)
7)
6)
7)
Dimensions are specified as follows: mm (inch).
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
8)
8)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a)
die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) to support and/or maintain and sustain human life. If
they fail, it is reasonable to assume that the health and
the life of the user may be endangered.
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
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