5962R2021401VXC [TI]
Radiation-hardness-assured (RHA) 9-channel (8 remote and 1 local) high-accuracy temperature sensor | HKT | 16 | -55 to 125;
| 型号： | 5962R2021401VXC |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | Radiation-hardness-assured (RHA) 9-channel (8 remote and 1 local) high-accuracy temperature sensor | HKT | 16 | -55 to 125 |
| 文件： | 总39页 (文件大小：1718K) |
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TMP9R00-SP
ZHCSPK6A –DECEMBER 2021 –REVISED AUGUST 2022
TMP9R00-SP 9 通道（8 条远程通道和1 条本地通道）高精度温度传感器
1 特性
3 说明
• 符合QMLV 标准：5962R2021401VXC
TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C
兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传
感器，最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温
度区域，从而在一个系统中聚合温度测量值，降低设计
复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度，如
MCU、GPU、ADC、DAC 和FPGA。由于包括串联电
阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等
高级功能，因此可提供稳健的热监控解决方案。
– 耐辐射(RHA)：在10mrad/s 的低剂量率(LDR)
下，可抵抗高达100krad(Si) 的电离辐射总剂量
(TID)
– 单粒子锁定(SEL) 在125°C 下的抗扰度可达
76MeV·cm2/mg
– 热增强型16 引线陶瓷HKT 封装
• 8 通道远程二极管温度传感器精度：±1.5°C
• 本地温度传感器精度：±1.5°C
• 温度分辨率：0.0625°C
• 逻辑电压范围：1.7V 至3.6V
• 电源电压范围：1.7V 至2.0V
• 67µA 工作电流（1SPS，所有通道运行）
• 关断电流：0.3µA
• 远程二极管：串联电阻抵消、
η因子校正、偏移校正和二极管故障检测
• 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
• 与I2C 或SMBus™ 兼容的双线制接口，支持引脚可
编程地址
每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈
值，会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置
可避免阈值切换。
TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测
量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨（1.7V 至
2.0V）和通用双线制接口（1.7V 至 3.6V），工作温度
范围为 55°C 至 125°C，远程结温范围为 –55°C 至
150°C。
封装信息(1)
封装尺寸（标称
器件型号
等级
封装
值）
2 应用
5962R2021401V
XC
10.16mm ×
7.10mm
QMLV RHA
CFP (16)
CFP (16)
• 卫星
• 航电设备
工程样片(2)
TMP9R00HKT/E
M
10.16mm ×
7.10mm
• 航天器FPGA、ADC、DAC 和ASIC 温度监控
• 航天器辅助控制和遥测
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
1.7 V to 2.0 V
(2) 这些器件仅适用于工程评估。器件按照不合规的流程进行加工
处理。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或飞行。无法
保证器件在整个军用额定温度范围（-55°C 至125°C）内或其
使用寿命内性能无恙。
0.1 µF
RS1
RS2 RS1
CDIFF
RS2 RS1
CDIFF
RS2 RS1
CDIFF
RS2
CDIFF
V+
D1+
D2+
D3+
D4+
D-
RSCL
RSDA
RT2
RT
TMP9R00-SP
SCL
SDA
THERM2
THERM
ADD
D5+
D6+
D7+
D8+
Controller
GND
CDIFF
CDIFF
CDIFF
CDIFF
RS2
RS1
RS2 RS1
RS2 RS1
RS2 RS1
典型应用原理图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
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TMP9R00-SP
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议运行条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 双线制时序要求...........................................................6
6.7 典型特性......................................................................7
7 详细说明............................................................................ 9
7.1 概述.............................................................................9
7.2 功能方框图..................................................................9
7.3 特性说明....................................................................10
7.4 器件功能模式.............................................................11
7.5 编程...........................................................................12
7.6 寄存器映射................................................................18
8 应用和实施.......................................................................28
8.1 应用信息....................................................................28
8.2 典型应用....................................................................28
8.3 电源相关建议............................................................ 31
8.4 布局...........................................................................32
9 器件和文档支持............................................................... 34
9.1 接收文档更新通知..................................................... 34
9.2 支持资源....................................................................34
9.3 商标...........................................................................34
9.4 静电放电警告............................................................ 34
9.5 术语表....................................................................... 34
10 机械、封装和可订购信息...............................................34
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (December 2021) to Revision A (August 2022)
Page
• 从封装信息 表中删除了 5962R2021401VXC QMLV 等级选项........................................................................... 1
• 为输入电容参数添加了最大值.............................................................................................................................5
• 将电源相关建议和布局部分移到了应用和实施部分........................................................................................31
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5 引脚配置和功能
D4+
D3+
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
D5+
D6+
D2+
D7+
D1+
D8+
D-
V+
GND
ADD
THERM
SCL
SDA
THERM2
Not to scale
图5-1. TMP9R00-SP HKT 封装16 引脚CFP 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
名称
编号
D4+
1
2
3
4
5
6
7
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的负极连接。8 个远程通道通用。
模拟输入
模拟输入
模拟输入
模拟输入
模拟输入
接地
D3+
D2+
D1+
D-
GND
ADD
电源接地连接
地址选择。连接至GND、V+、SDA 或SCL。
数字输入
热关断或风扇控制引脚。
低电平有效；开漏；需要一个上拉电阻器连接介于1.7V 和3.6V 之间的电压，不一定是V+。如果此引
脚未使用，可以保持开路或接地。
THERM
8
9
数字输出
数字输出
第二个THERM 输出。
THERM2
低电平有效；开漏；需要一个上拉电阻器连接介于1.7V 和3.6V 之间的电压，不一定是V+。如果此引
脚未使用，可以保持开路或接地。
串行数据线，适用于与I2C 或SMBus 兼容的两线制接口。开漏；需要一个上拉电阻器连接介于1.7V
和3.6V 之间的电压，不一定是V+。
串行时钟线，适用于与I2C 或SMBus 兼容的两线制接口。
SDA
SCL
10
11
双向数字输入/输出
数字输入
如果由开漏输出驱动，则需要一个上拉电阻器连接介于1.7V 和3.6V 之间的电压（不一定是V+）。
V+
12
13
14
15
16
正电源电压，1.7V 至2.0V；需要将0.1µF 旁路电容器接地。
电源
D8+
D7+
D6+
D5+
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
与远程温度传感器的正极连接。共支持8 个远程通道。未使用的通道必须连接到D-。
模拟输入
模拟输入
模拟输入
模拟输入
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
–0.3
最大值
单位
V+
2.3
6
V
电源
仅限THERM、THERM2、SDA、SCL 和ADD
((V+) + 0.3) 且
≤6.0V
-0.3
V
D+1 至D+8
输入电压
输入电流
0.3
仅D-
–0.3
-25
SDA 灌电流
所有其他引脚
mA
-10
10
150
150
150
-55
°C
°C
°C
工作温度
结温（TJ 最大值）
贮存温度，Tstg
–60
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不意味着器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他
条件下能够正常运行。如果在建议运行条件之外但在绝对最大额定值范围内短暂运行，器件可能不会受到损坏，但可能无法完全正常工
作。以这种方式运行器件可能会影响器件的可靠性、功能和性能，并缩短器件寿命。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准(2)
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±750
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
1.7
标称值
最大值
2.0
单位
V+
TA
V
°C
°C
V
电源电压
-55
125
自然通风条件下的工作温度范围
远程结温
TD
VIO
-55
150
1.7
3.6
IO 电压（SCL、SDA、THERM、THERM2）
6.4 热性能信息
TMP9R00-SP
HKT (CFP)
16 引脚
52.6
热指标
单位
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ψJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
61.8
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
36.4
31.0
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
36.2
ψJB
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6.5 电气特性
在TA = -55 °C 至125 °C 并且V+ = 1.7 V 至2.0 V 时测得（除非另有说明）。
参数
条件
最小值
典型值
最大值
单位
温度测量
TLOCAL
-1.5
-2
±0.5
±0.5
1.5
2
°C
°C
TA = -55 °C 至125 °C
本地温度传感器精度
远程温度传感器精度
TA = –55°C 至125°C
TD = –55°C 至150°C
TREMOTE
-0.25
-0.5
±0.05
±0.1
0.25
0.5
°C/V
°C/V
本地温度误差电源敏感度
远程温度误差电源敏感度
温度分辨率
（本地和远程）
0.0625
°C
16
13
17
ms
ADC 转换时间
ADC 分辨率
高
单次模式，每通道（本地或远程）
位
120
45
远程传感器拉电
流
µA
串联电阻1kΩ（最大值）
η因数校正寄存器= 0000h
中
7.5
低
1.008
η
远程晶体管理想因数
串行接口
VIH
0.7×(V+)
V
V
高电平输入电压
低电平输入电压
Hysteresis
VIL
0.3×(V+)
200
11
mV
mA
V
20
-1
SDA 输出低电平灌电流
低电平输出电压
VOL
0.2×(V+)
IO = –15mA；V+ < 2V
0 V ≤VIN ≤3.6 V
1
μA
串行总线输入漏电流
串行总线输入电容
20
pF
数字输入
VIH
0.7×(V+)
–0.3
-1
V
V
高电平输入电压
低电平输入电压
输入漏电流
VIL
0.3×(V+)
1
0 V ≤VIN ≤3.6 V
μA
4
10
pF
输入电容
数字输出
VOL = 0.4V
IO=-6 mA
VO = V+
6
mA
V
输出低电平灌电流
低电平输出电压
高电平输出漏电流
VOL
IOH
0.15
0.4
1
μA
电源
V+
1.7
2.0
375
600
21
V
指定的电源电压范围
240
400
15
有效转换，本地传感器
有效转换，远程传感器
待机模式（转换之间）
关断模式，串行总线无效
关断模式，串行总线有效，fS = 400kHz
关断模式，串行总线有效，fS = 2.56MHz
上升沿
IQ
µA
静态电流
0.3
120
300
1.5
1.2
0.2
4
1.65
1.35
POR
POH
V
V
加电复位阈值
上电复位迟滞
1.0
下降沿
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6.6 双线制时序要求
-55°C 至125°C 且V+ = 1.7V 至2.0V，除非另有说明。控制器和目标的V+ 相同。此类数值基于在初始发布期间对测试样本的
统计分析。
快速模式
最小值
高速模式
最小值
单位
最大值
最大值
fSCL
tBUF
0.001
1300
0.4
0.001
160
2.56
MHz
ns
SCL 运行频率
停止条件和启动条件之间的总线空闲时
间
重复启动条件后的保持时间。
在此周期后，生成第一个时钟。
tHD;STA
600
160
ns
tSU;STA
tSU;STO
tHD;DAT
tVD;DAT
tSU;DAT
tLOW
600
600
0
160
160
0
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
重复开始条件建立时间
停止条件设置时间
SDA 时的数据保持时间
数据有效时间(2)
(1)
-
130
-
0
900
–
20
100
1300
600
数据设置时间
250
SCL 时钟低电平周期
SCL 时钟高电平周期
tHIGH
60
20 ×
(V+/5.5)
300
100
40
ns
tF –SDA
数据下降时间
300
1000
20
ns
ns
tF，tR –SCL
时钟下降和上升时间
SCL ≤100kHz 时的上升时间
串行总线超时
tR
15
15
20
ms
(1) 对于快速模式，tHDDAT 最大值可达0.9µs，比tVDDAT 最大值要小一个转换时间。
(2) tVDDATA = 数据信号从SCL 低电平到SDA 输出（高电平到低电平，以更差的情况为准）的时间。
6.6.1 时序图
tR
tHD:DAT
tHIGH
tLOW
S
P
Sr
P
SCL
VIH(MIN)
VIL(MAX)
tSU:STA
tSU:STO
tF
tSU:DAT
tHD:STA
VIH(MIN)
VIL(MAX)
SDA
tBUF
图6-1. 两线制时序图
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6.7 典型特性
在TA 25°C 并且V+ = 1.8 V 时测得（除非额外注明）
2.5
3
2.5
2
Avg
Min/Max
Min/Max
Avg
2
1.5
1
1.5
1
0.5
0
0.5
0
-0.5
-1
-0.5
-1
-1.5
-2
-1.5
-2
-2.5
-2.5
-3
-55 -40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
-55
-25
5
35
65
95
125
150
Temperature (C)
Temperature (C)
图6-2. 本地温度误差与环境温度之间的关系
0.5
图6-3. 远程温度误差与器件结温之间的关系
2.5
0
0.4
0.3
0.2
0.1
0
-2.5
-5
-7.5
-10
-12.5
-15
-17.5
-20
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
-22.5
-25
-27.5
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
Differential Capacitance (nF)
0
600 1200 1800 2400 3000 3600
测量期间D+ 和D- 引脚上没有物理串联电阻
图6-5. 远程温度误差与差分电容之间的关系
Series Resistance ()
图6-4. 远程温度误差与串联电阻之间的关系
350
300
250
200
150
100
50
400
360
320
280
240
200
160
120
80
40
0
0
2000
10000
100000
1000000
5000000
0.05 0.1
1
10
100
Frequency (Hz)
Conversion Rate (Hz)
图6-7. 关断静态电流与SCL 时钟频率之间的关系
图6-6. 静态电流与转换率之间的关系
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6.7 典型特性(continued)
在TA 25°C 并且V+ = 1.8 V 时测得（除非额外注明）
400
390
380
370
360
350
340
330
320
310
300
0.525
0.475
0.425
0.375
0.325
0.275
1.7
1.75
1.8
1.85
1.9
1.95
2
1.7
1.74
1.78
1.82
1.86
1.9
1.94
1.98
V+ Voltage (V)
V+ Voltage (V)
图6-9. 关断静态电流与电源电压之间的关系
图6-8. 静态电流与电源电压之间的关系（默认转换率，每秒16 次转
换）
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7 详细说明
7.1 概述
TMP9R00-SP 器件是一款数字温度传感器，在 CFP-16 封装内整合了一个本地温度测量通道和八个远程结温测量
通道。该器件具有与 I2C 或 SMBus 接口兼容的两线制接口，包含四个引脚可编程总线地址选项。TMP9R00-SP
的本地器件温度范围为-55°C 至125°C。TMP9R00-SP 器件还包含多个寄存器，用于编程和保存配置设置、温度
限值和温度测量结果。TMP9R00-SP 引脚分配包括 THERM 和 THERM2 输出，可根据温度限值寄存器的设置发
出过热事件信号。
7.2 功能方框图
V+
ADD
SCL
Serial
Interface
Register
Bank
SDA
THERM
Oscillator
Local
Thermal
BJT
V+
Control
Logic
6 × I
16 × I
I
THERM2
D1+
D2+
D3+
D4+
D5+
D6+
D7+
D8+
MUX
Voltage
Reference
MUX
ADC
D-
GND
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7.3 特性说明
7.3.1 温度测量数据
本地和远程温度传感器的分辨率为 13 位(0.0625°C)。默认测量范围内转换得到的温度数据以二进制形式表示，如
表 7-1 中的标准二进制 列所示。负数以二进制补码格式表示。温度寄存器的分辨率扩展至 255.9375°C，低至
-256°C，但实际器件的范围在电气特性 表中指定，以满足精度规格。TMP9R00-SP 器件的额定环境温度范围为
-55°C 至125°C；必须遵循绝对最大额定值表中的参数值，以防损坏器件。
表7-1. 温度数据格式（本地和远程温度）
本地或远程温度寄存器值
（0.0625°C 分辨率）
温度
(°C)
标准二进制(1)
二进制
十六进制
-64
–50
1110 0000 0000 0000
E0 00
1110 0111 0000 0000
1111 0011 1000 0000
1111 1111 1111 0000
1111 1111 1111 1000
0000 0000 0000 0000
0000 0000 0000 1000
0000 0000 0001 0000
0000 0000 0001 1000
0000 0000 0010 0000
0000 0000 0010 1000
0000 0000 0011 0000
0000 0000 0011 1000
0000 0000 0100 0000
0000 0000 0100 1000
0000 0000 0101 0000
0000 0000 0101 1000
0000 0000 0110 0000
0000 0000 0110 1000
0000 0000 0111 0000
0000 0000 0111 1000
0000 0000 1000 0000
0000 0010 1000 0000
0000 0101 0000 0000
0000 1100 1000 0000
0001 1001 0000 0000
0010 0101 1000 0000
0011 0010 0000 0000
0011 1110 1000 0000
0011 1111 1000 0000
0100 1011 0000 0000
E7 00
F3 80
FF F0
FF F8
00 00
00 08
00 10
00 18
00 20
00 28
00 30
00 38
00 40
00 48
00 50
00 58
00 60
00 68
00 70
00 78
00 80
02 80
05 00
0C 80
19 00
25 80
32 00
3E 80
3F 80
4B 00
–25
-0.1250
-0.0625
0
0.0625
0.1250
0.1875
0.2500
0.3125
0.3750
0.4375
0.5000
0.5625
0.6250
0.6875
0.7500
0.8125
0.8750
0.9375
1
5
10
25
50
75
100
125
127
150
(1) 计数的分辨率为0.0625°C。负数以二进制补码格式表示。
本地和远程温度数据都使用两字节进行数据存储，负数采用二进制补码格式。高字节以 2.0°C 的分辨率存储温
度。第二字节或低字节存储温度值的小数部分，支持更高的测量分辨率（请参阅表7-1）。本地和远程通道的测量
分辨率均为0.0625°C。
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7.3.2 串联电阻抵消
串联电阻抵消会自动消除与远程晶体管之间的布线电阻或可选外部低通滤波器的电阻所导致的温度误差。
TMP9R00-SP 器件最多可抵消1kΩ的串联电阻，因此无需额外的特性和温度偏移校正。
7.3.3 差分输入电容
TMP9R00-SP 器件可承受高达 1000pF 的差分输入电容，同时将温度误差变化降至最低。图 6-5 展示了电容对检
测到的远程温度误差的影响。
7.3.4 传感器故障
TMP9R00-SP 器件可以检测由于二极管连接不正确而导致的D+ 上的故障。TMP9R00-SP 器件还可以检测开路。
短路条件返回的值为 -256°C。检测电路包含一个电压比较器，当 D+ 上的电压超过 (V+) - 0.3V（典型值）时，该
比较器会跳闸。在转换期间，会持续检查比较器输出。如果检测到故障，远程通道状态寄存器中的 RxOP 位将置
为1。
如果未将远程传感器与 TMP9R00-SP 器件配合使用，必须将相应的 D+ 和 D- 输入连接在一起，以避免出现无意
义的故障警告。
7.3.5 THERM 功能
图7-1 展示了THERM 和THERM2 中断引脚的操作。
迟滞值存储在THERM 迟滞寄存器中，适用于THERM 和THERM2 中断。
Temperature Conversion Complete
150
140
130
120
THERM Limit
110
100
THERM Limit - Hysteresis
90
THERM2 Limit
80
70
THERM2 Limit - Hysteresis
Measured
Temperature
60
50
Time
THERM2
THERM
图7-1. THERM 和THERM2 中断操作
7.4 器件功能模式
7.4.1 关断模式(SD)
TMP9R00-SP 关断模式支持用户关闭除串行接口外的所有器件电路，通常可将电流消耗减少到小于 0.3μA（请参
阅图 6-9）。当配置寄存器中的关断位（SD，位 5）为高电平时，将启用关断模式；电流转换完成后器件将立即
关闭。当SD 位为低电平时，器件保持连续转换状态。
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7.5 编程
7.5.1 串行接口
在两线制总线（I2C 或 SMBus）上，TMP9R00-SP 器件仅作为目标器件运行。使用开漏 I/O 线路、SDA 和
SCL，可实现与任一总线的连接。SDA 和SCL 引脚特有的集成式峰值抑制滤波器和施密特触发器可大大减少输入
峰值和总线噪声的影响。TMP9R00-SP 器件支持适用于快速（1kHz 至 400kHz）和高速（1kHz 至 2.56MHz）模
式的传输协议。在所有被发送的数据字节中MSB 被首先发送。
TMP9R00-SP 器件未上电时，SDA 和 SCL 上可能有持续的总线流量，这不会对通信或 TMP9R00-SP 器件本身
造成任何不利影响。当TMP9R00-SP 器件上电时，不会加载总线，因此总线流量可能会继续，不受干扰。
7.5.1.1 总线概述
TMP9R00-SP 器件与 I2C 或 SMBus 接口兼容。在 I2C 或 SMBus 协议中，发起传输的器件被称为控制器，而受
控器件为目标。总线必须由一个控制器件控制，以生成串行时钟(SCL)，控制总线访问并生成启动和停止条件。
要寻址特定器件，将启动一个启动条件。当SCL 为高电平时，将数据线(SDA) 的逻辑电平从高拉为低，即为启动
条件。总线上的所有目标器件移入目标地址字节，最后一位表明希望进行读取还是写入操作。在第九个时钟脉冲
期间，被寻址的目标会生成一个确认(ACK) 位并将SDA 下拉为低电平，对控制器做出响应。
随后会发起数据传输并发送 8 个时钟脉冲，后跟一个确认位 (ACK)。在数据传输期间，SCL 为高电平时 SDA 必
须保持稳定。当SCL 为高电平时，SDA 的变化可解释为控制信号。TMP9R00-SP 器件具有字寄存器结构（16 位
宽），数据写入始终需要两个字节。数据传输发生在第二个字节末尾的ACK 期间。
传输完所有数据后，控制器会生成停止条件。当 SCL 为高电平时，将 SDA 从低电平拉至高电平，即为停止条
件。
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7.5.1.2 总线定义
TMP9R00-SP 器件具有一个与 I2C 或 SMBus 接口均兼容的两线制接口。图 7-2 至图 7-7 展示了 TMP9R00-SP
器件上各种操作的时序。总线定义如下：
总线空闲： SDA 和SCL 线路都保持高电平。
开始数据传 SCL 线路为高电平时，SDA 线路状态的变化（从高电平变为低电平）定义了启动条件。每次数据
输：
传输由一个启动条件启动。
停止数据传 SCL 线路为高电平时，SDA 线路状态的变化（从低电平变为高电平）定义了停止条件。每次数据
输：
传输由重复的启动或停止条件终止。
数据传输： 在启动和停止条件之间传送的数据字节的数量没有限制，由控制器器件确定。目标会确认数据传
输。
确认：
每个接收器件被寻址后，必须生成一个确认位。做出确认的器件必须在确认时钟脉冲期间下拉SDA
线路，这样一来，在确认时钟脉冲的高电平期间，SDA 线路为稳定低电平。请将设置和保持时间考
虑在内。在控制器接收数据时，通过在目标发送的最后一个字节上生成一个“否定确认”，控制器
可发出数据传输终止信号。
1
9
1
9
SCL
SDA
1
0
0
1
0
A1 A0 R/W
P7 P6 P5 P4 P3 P2 P1 P0
ACK
by
Device
ACK
by
Device
Stop
by
Controller
Start by
Controller
Frame 2
Pointer Byte
from
Frame 1
Serial Bus Address
Byte from Controller
Controller
图7-2. 针对写入指针字节的两线制时序图
1
1
9
1
9
SCL
SDA
0
0
1
A1 A0 R/W
P7 P6 P5 P4 P3 P2 P1 P0
0
ACK
by
Device
ACK
by
Device
Start by
Controller
Frame 1
Serial Bus Address Byte
from Controller
Frame 2
Pointer Byte from
Controller
1
9
1
9
SCL
(continued)
SDA
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
(continued)
ACK
by
ACK
by
Stop
by
Device
Device Controller
Frame 3
Frame 4
Word MSB from Controller
Word LSB from Controller
图7-3. 针对写入指针字节和值字的两线制时序图
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1
9
1
9
SCL
SDA
1
0
0
1
0
A1 A0 R/W
P7 P6 P5 P4 P3 P2 P1 P0
ACK
by
Device
ACK
by
Device
Start by
Controller
Frame 2
Pointer Byte
from
Frame 1
Serial Bus Address
Byte from Controller
Controller
1
9
1
9
SCL
(continued)
SDA
(continued)
1
0
0
1
0
A1 A0
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
R/W
Repeat
ACK
by
NACK
by
Stop
by
Controller
Start by
Frame 3
Serial Bus Address
Byte from Controller
Frame 4
Data Byte 1 from
Device
Controller
Device
Controller
A. 控制器必须将SDA 保持为高电平，以终止单字节读取操作。
图7-4. 指针后跟重复启动和单字节读取的两线制时序图
1
1
9
1
9
SCL
SDA
0
0
1
0
A1 A0 R/W
P7 P6 P5 P4 P3 P2 P1 P0
ACK
by
Device
ACK
by
Device
Start by
Controller
Frame 2
Pointer Byte
from
Frame 1
Serial Bus Address
Byte from Controller
Controller
1
9
1
9
1
9
SCL
(continued)
SDA
(continued)
1
0
0
1
0
A1 A0
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
R/W
Repeat
ACK
by
ACK
by
Stop
by
Controller
NACK
by
Controller
Start by
Frame 3
Serial Bus Address
Byte from Controller
Frame 4
Data Byte 1 from
Device
Frame 5
Data Byte 2 from
Device
Controller
Device
Controller
图7-5. 指针字节后跟重复启动和字（双字节）读取的两线制时序图
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1
1
9
1
9
SCL
SDA
80h Block Read Auto Increment Pointer
P7 P6 P5 P4 P3 P2 P1 P0
0
0
1
0
A1 A0 R/W
ACK
by
Device
ACK
by
Device
Start by
Controller
Frame 1
Frame 2
Pointer Byte from
Controller
Serial Bus Address
Byte from Controller
1
9
1
9
1
9
SCL
(continued)
SDA
(continued)
1
0
0
1
0
A1 A0
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
ACK
by
R/W
Repeat
ACK
by
ACK
by
Controller
Start by
Frame 3
Serial Bus Address
Byte from Controller
Frame 4
Word 1 MSB from
Device
Frame 5
Word 1 LSB from
Device
Controller
Device
Controller
1
9
1
9
SCL
(continued)
SDA
(continued)
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
ACK
by
NACK
by
Controller Controller
Stop
by
Frame (2N + 2)
Word N MSB from
Device
Frame (2N + 3)
Word N LSB from
Device
Controller
图7-6. 指针字节后跟重复启动和多字（N 字）读取的两线制时序图
1
1
9
1
9
1
9
SCL
SDA
0
0
1
0
A1 A0
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
R/W
ACK
by
Device
ACK
by
Controller
ACK
by
Controller
Start by
Controller
Frame 3
Serial Bus Address
Byte from Controller
Frame 4
Word 1 MSB from
Device
Frame 5
Word 1 LSB from
Device
1
9
1
9
SCL
(continued)
SDA
(continued)
D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
ACK
by
NACK
by
Controller
Stop
by
Controller
Frame (2N + 2)
Word N MSB from
Device
Frame (2N + 3)
Word N LSB from
Device
Controller
图7-7. 针对未设置指针字节的多字（N 字）读取的两线制时序图
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7.5.1.3 串行总线地址
要与TMP9R00-SP 器件通信，控制器必须首先使用目标地址字节来对目标器件进行寻址。目标地址字节包含七个
地址位，以及一个表明希望执行读取还是写入操作的方向位。TMP9R00-SP 器件允许在单个总线上对最多四个器
件进行寻址。分配的器件地址取决于ADD 引脚连接（请参阅表7-2）。
表7-2. TMP9R00-SP 目标地址选项
目标地址
ADD 引脚连接
二进制
1001000
1001001
1001010
1001011
十六进制
GND
V+
48
49
4A
4B
SDA
SCL
7.5.1.4 读写操作
为指针寄存器写入适当的值，可访问 TMP9R00-SP 器件上的特定寄存器。指针寄存器的值是 R/W 位为低电平时
在目标地址字节之后传输的第一个字节。每次写入 TMP9R00-SP 器件的操作都需要指针寄存器的值（请参阅图
7-3）。
TMP9R00-SP 寄存器可通过块或单个寄存器读取来访问。只支持对指针值 80h 至 88h 进行块读取。80h 至 88h
的寄存器可对远程和本地温度寄存器（00h 至08h）进行镜像。指针值00h 至08h 用于单个寄存器读取。
7.5.1.4.1 单个寄存器读取
从TMP9R00-SP 器件进行读取时，通过写入操作存入指针寄存器的最后一个值用于确定读取操作将读取哪个寄存
器。要更改读取操作将读取哪个寄存器，必须在指针寄存器中写入一个新值。要完成此事务，应在 R/W 位为低电
平时发出一个目标地址字节，后跟指针寄存器字节；无需额外数据。然后，控制器可以生成一个启动条件，并在
R/W 位为高电平时发送目标地址字节，以启动读取命令。此过程的详细信息请参阅图7-4 至图7-6。
如果需要从同一寄存器进行重复的读取操作，则不必一直发送指针寄存器字节，因为TMP9R00-SP 器件将保留指
针寄存器的值，直到该值被下一次写入操作更改。寄存器字节首先发送MSB，然后是 LSB。如果只读取一个字节
(MSB)，则TMP9R00-SP 器件连续读取会导致首先发送MSB。LSB 只能通过两字节读取来访问。
控制器会在要读取的最后一个字节的末尾发出一个否定确认 (NACK) 命令，或发送一个停止条件来终止读取操
作。对于单字节操作，控制器必须在从目标读取的第一个字节的确认时间内，将SDA 线路保持为高电平
TMP9R00-SP 寄存器结构为字（两字节）长度，每个写入事务的指针寄存器值之后必须有偶数字节（MSB 和
LSB）（请参阅图7-3）。数据传输发生在第二个字节或LSB 末尾的ACK 期间。如果事务未完成，则由第二个字
节末尾的 ACK 发送信号，数据将被忽略，不会加载到 TMP9R00-SP 寄存器中。读取事务没有相同的限制，可以
在最后一个MSB 末尾终止。
7.5.1.4.2 块寄存器读取
TMP9R00-SP 仅支持在地址 80h 至 88h 以块模式读取温度结果。将指针寄存器设置为 80h，会向 TMP9R00-SP
器件发出信号：在发出停止信号之前必须发送一个超过两字节的块。在此模式下，TMP9R00-SP 器件会自动递增
内部指针。在发送了18 字节的温度数据后，内部指针复位至80h。如果在读取寄存器88h 之前终止发送，指针将
递增，这样连续读取（未设置指针）就可以访问下一个寄存器。
7.5.1.5 超时功能
在启动和停止条件之间，如果 SCL 或 SDA 中的任何一个保持为低电平 17.5ms（典型值），那么 TMP9R00-SP
器件将重置串行接口。如果TMP9R00-SP 器件将总线保持在低电平，器件会释放总线并等待启动条件。为避免激
活超时功能，请保持在SCL 工作频率至少为1kHz 时的通信速度。
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7.5.1.6 高速模式
为了使两线制总线的运行频率大于 1MHz，在一个启动条件将总线切换至高速运行后，控制器器件必须发出一个
高速模式（Hs 模式）控制器代码(0000 1xxx) 作为第一个字节。TMP9R00-SP 器件并不确认控制器代码字节，而
是将 SDA 和 SCL 上的输入滤波器和 SDA 上的输出滤波器切换到 HS 模式运行，从而支持最高 2.56MHz 的传
输。在发出 HS 模式控制器代码后，控制器会发送一个两线制目标地址，来启动数据传输操作。总线将继续在 HS
模式下运行，直到总线中出现停止条件。TMP9R00-SP 器件在收到停止条件后，会将输入和输出滤波器切换回快
速模式。
7.5.2 TMP9R00-SP 寄存器复位
将软件复位寄存器 (20h) 的位 15 设置为 1，可以对 TMP9R00-SP 寄存器进行软件复位。软件复位会恢复所有
TMP9R00-SP 寄存器的上电复位状态，并中止正在进行的任何转换。
7.5.3 锁定寄存器
所有配置和限值寄存器都可以进行写入锁定（使寄存器受写保护），从而降低软件失控并对这些寄存器进行错误
更改的可能性。表 7-3 中的锁定 列标识出可能被锁定的寄存器。锁定模式不影响读取操作。要激活锁定模式，必
须将锁定寄存器 C4h 设置为 0x5CA6。只有在 TMP9R00-SP 器件上电时，锁定才会保持有效。由于 TMP9R00-
SP 器件不包含非易失性存储器，因此无论寄存器是锁定还是解锁，一旦发生下电上电，配置和限值寄存器的设置
都会丢失。
在锁定模式下，TMP9R00-SP 器件会忽略对配置和限值寄存器的写入操作（锁定寄存器C4h 除外）。在对锁定寄
存器执行写入操作期间，TMP9R00-SP 器件不会确认数据字节。要解锁 TMP9R00-SP 寄存器，请将 0xEB19 写
入寄存器C4h。TMP9R00-SP 器件会以锁定模式上电，因此寄存器必须在接受新数据的写入之前解锁。
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7.6 寄存器映射
表7-3. TMP9R00-SP 寄存器映射
PTR
POR
LOCK
TMP9R00-SP 功能寄存器- 位描述
寄存器说明
（十六 （十六
进制） 进制）
（是/
否）
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
00
01
02
03
04
05
06
07
08
20
21
22
23
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
LT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RST
LT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
0
LT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
0
LT9
RT9
LT8
RT8
LT7
RT7
LT6
RT6
LT5
RT5
LT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
0
LT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
0
LT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
0
LT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
0
LT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
0
01
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
本地温度
远程温度1
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度2
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度3
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度4
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度5
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度6
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度7
RT9
RT8
RT7
RT6
RT5
远程温度8
0
0
0
0
0
软件复位寄存器
THERM 状态
THERM2 状态
远程通道打开状态
R8TH
R8TH2
R8OPN
R7TH
R7TH2
R7OPN
R6TH
R6TH2
R6OPN
R5TH
R5TH2
R5OPN
R4TH
R4TH2
R4OPN
R3TH
R3TH2
R3OPN
R2TH
R2TH2
R2OPN
R1TH
R1TH2
R1OPN
LTH
LTH2
0
0
0
0
0
不适用 不适用
不适用 不适用
不适用 不适用
0
0
0
0
0
0
0
0
配置寄存器（启用、单次、关断、转换
率、忙碌）
30
FF9C
Y
REN8
0
REN7
REN6
REN5
HYS9
REN4
HYS8
REN3
HYS7
REN2
HYS6
REN1
HYS5
LEN
OS
0
SD
CR2
CR1
CR0
BUSY
0
38
39
3A
40
41
42
43
48
49
4A
4B
50
51
52
53
58
59
5A
5B
0500
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
HYS11
HYS10
HYS4
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
THERM 迟滞
支持
Y
LTH1_12 LTH1_11 LTH1_10 LTH1_09 LTH1_08 LTH1_07 LTH1_06 LTH1_05 LTH1_04 LTH1_03
LTH2_12 LTH2_11 LTH2_10 LTH2_09 LTH2_08 LTH2_07 LTH2_06 LTH2_05 LTH2_04 LTH2_03
0
0
0
本地温度THERM 限值
本地温度THERM2 限值
远程温度1 偏移
Y
0
0
0
Y
ROS12
RNC7
ROS122
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
Y
0
0
0
远程温度1 η因数校正
远程温度1 THERM 限值
远程温度1 THERM2 限值
远程温度2 偏移
Y
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
0
0
0
Y
0
0
0
Y
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
Y
0
0
0
远程温度2 η因数校正
远程温度2 THERM 限值
远程温度2 THERM2 限值
远程温度3 偏移
Y
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
0
0
0
Y
0
0
0
Y
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
Y
0
0
0
远程温度3 η因数校正
远程温度3 THERM 限值
远程温度3 THERM2 限值
远程温度4 偏移
Y
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
0
0
0
Y
0
0
0
Y
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
Y
0
0
0
0
0
0
0
0
0
远程温度4 η因数校正
远程温度4 THERM 限值
远程温度4 THERM2 限值
Y
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
Y
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表7-3. TMP9R00-SP 寄存器映射(continued)
PTR
POR
LOCK
TMP9R00-SP 功能寄存器- 位描述
寄存器说明
（十六 （十六
进制） 进制）
（是/
否）
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
60
61
62
63
68
69
6A
6B
70
71
72
73
78
79
7A
7B
0000
0000
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
0000
0000
7FC0
7FC0
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
远程温度5 偏移
远程温度5 η因数校正
远程温度5 THERM 限值
远程温度5 THERM2 限值
远程温度6 偏移
0
0
0
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
0
0
0
0
0
0
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
0
0
0
远程温度6 η因数校正
远程温度6 THERM 限值
远程温度6 THERM2 限值
远程温度7 偏移
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
0
0
0
0
0
0
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
0
0
0
远程温度7 η因数校正
远程温度7 THERM 限值
远程温度7 THERM2 限值
远程温度8 偏移
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
0
0
0
0
0
0
ROS12
RNC7
ROS12
RNC6
ROS10
RNC5
ROS9
RNC4
ROS8
RNC3
ROS7
RNC2
ROS6
RNC1
ROS5
RNC0
ROS4
0
ROS3
0
ROS2
ROS1
ROS0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
远程温度8 η因数校正
远程温度8 THERM 限值
远程温度8 THERM2 限值
RTH1_12 RTH1_11 RTH1_10 RTH1_09 RTH1_08 RTH1_07 RTH1_06 RTH1_05 RTH1_04 RTH1_03
RTH2_12 RTH2_11 RTH2_10 RTH2_09 RTH2_08 RTH2_07 RTH2_06 RTH2_05 RTH2_04 RTH2_03
本地温度（块读取范围- 自动递增指针寄
存器）
80
81
82
83
84
85
86
87
88
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
LT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
RT12
LT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
RT11
LT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
RT10
LT9
RT9
RT9
RT9
RT9
RT9
RT9
RT9
RT9
LT8
RT8
RT8
RT8
RT8
RT8
RT8
RT8
RT8
LT7
RT7
RT7
RT7
RT7
RT7
RT7
RT7
RT7
LT6
RT6
RT6
RT6
RT6
RT6
RT6
RT6
RT6
LT5
RT5
RT5
RT5
RT5
RT5
RT5
RT5
RT5
LT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
RT4
LT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
RT3
LT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
RT2
LT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
RT1
LT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
RT0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
不可用
远程温度1（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度2（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度3（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度4（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度5（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度6（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度7（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
远程温度8（块读取范围- 自动递增指针
寄存器）
写入0x5CA6 来锁定寄存器，写入0xEB19 来解锁寄存器
回读：锁定0x8000；解锁0x0000
C4
8000
不适用
锁定寄存器。会在初始化后锁定寄存器。
FE
FF
5449
0468
0
0
1
0
0
0
1
0
0
0
1
1
0
0
0
0
0
0
1
1
0
1
0
0
1
1
0
0
0
0
1
0
不适用
不适用
制造商标识寄存器
器件标识/修订版本寄存器
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1. 以紫色突出显示的寄存器位保留，供将来使用，始终报告0；对这些位的写入将被忽略。
2. 以绿色突出显示的寄存器位显示符号扩展值。
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7.6.1 寄存器信息
TMP9R00-SP 器件包含用于保存配置信息、温度测量结果以及状态信息的多个寄存器。表 7-3 介绍了这些寄存
器。
7.6.1.1 指针寄存器
图7-8 展示了 TMP9R00-SP 器件的内部寄存器结构。8 位指针寄存器可寻址一个给定的数据寄存器。指针寄存器
可确定哪个数据寄存器必须响应两线制总线上的读取或写入命令。该寄存器会在每次写入命令时置位。在执行读
取命令之前，必须发出写入命令，在指针寄存器中设置正确的值。表7-3 描述了指针寄存器和 TMP9R00-SP 寄存
器的内部结构。指针寄存器的上电复位(POR) 值为 00h (0000 0000b)。表7-3 汇总了不同寄存器的指针值。将数
据写入未分配的指针值会被忽略，不会影响器件的运行。读取未分配的寄存器将返回未定义的数据，并获得确
认。
Pointer Register
2
Local Temp
Local THERM Limit
Local THERM2 Limit
Remote 5 Offset
Remote 5 ꢀ -factor
Remote 5 THERM
Remote 5 THERM2
2
2
2
2
2
2
Remote Temp 1
Remote Temp 2
Remote Temp 3
Remote Temp 4
Remote Temp 5
Remote Temp 6
Remote Temp 7
Remote Temp 8
SDA
SCL
Remote 1 Offset
Remote 1 ꢀ -factor
Remote 1 THERM
Remote 1 THERM2
Remote 6 Offset
Remote 6 ꢀ -factor
Remote 6 THERM
Remote 6 THERM2
Remote 2 Offset
Remote 2 ꢀ -factor
Remote 2 THERM
Remote 2 THERM2
2
2
Serial
Remote 7 Offset
Remote 7 ꢀ -factor
Remote 7 THERM
Remote 7 THERM2
Interface
THERM Status
THERM2 Status
Remote Open Status
Remote 3 Offset
Remote 3 ꢀ -factor
Remote 3 THERM
Remote 3 THERM2
Manufacturer ID
Device ID
Remote 8 Offset
Remote 8 ꢀ -factor
Remote 8 THERM
Remote 8 THERM2
Configuration
Software Reset
Lock Initialization
Remote 4 Offset
Remote 4 ꢀ -factor
Remote 4 THERM
Remote 4 THERM2
THERM Hysterisis
图7-8. TMP9R00-SP 内部寄存器结构
7.6.1.2 本地和远程温度值寄存器
TMP9R00-SP 器件具有多个 16 位寄存器，用于保存 13 位温度测量结果。本地温度传感器结果的 13 位存储在寄
存器 00h 中。八个远程温度传感器结果的 13 位存储在寄存器 01h 至 08h 中。为本地 (LT3:LT0) 和远程
(RT3:RT0) 传感器分配的四个 LSB 指示小数点之后的温度值（例如，如果温度结果为 10.0625°C，则高字节为
0000 0101，低字节为 0000 1000）。这些寄存器为只读寄存器，每次温度测量完成后，ADC 都会更新这些寄存
器。支持异步读取，因此可随时执行读取操作，在访问的通道上电并完成首次转换后，可立即发送有效的转换结
果。如果上电后，在一次转换完成前启动读取，那么读取操作的结果为全零(0x0000)。
7.6.1.3 软件复位寄存器
软件复位寄存器允许用户通过软件将复位位（RST，位 15）设置为 1，复位 TMP9R00-SP 寄存器。此寄存器的
上电复位值为0x0000。如果器件处于锁定模式，复位将被忽略，向RST 位写入1 不会复位任何寄存器。
表7-4. 软件复位寄存器格式
状态寄存器（读取= 20h，写入= 20h，POR = 0x0000）
位编号
位名称
功能
15
RST
1 软件复位器件；写入0 值将被忽略
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表7-4. 软件复位寄存器格式(continued)
状态寄存器（读取= 20h，写入= 20h，POR = 0x0000）
位编号
位名称
功能
14-0
0
保留供将来使用；始终报告0
7.6.1.4 THERM 状态寄存器
THERM 状态寄存器可报告本地温度和八个远程温度的 THERM 限值比较器的状态。表 7-5 列出了状态寄存器
位。THERM 状态寄存器是只读的，访问指针地址21h 可读取该寄存器。
表7-5. THERM 状态寄存器格式
THERM 状态寄存器（读取= 21h，写入= N/A）
位编号
位名称
功能
15
R8TH
远程8 超出THERM 限值时为1
远程7 超出THERM 限值时为1
远程6 超出THERM 限值时为1
远程5 超出THERM 限值时为1
远程4 超出THERM 限值时为1
远程3 超出THERM 限值时为1
远程2 超出THERM 限值时为1
远程1 超出THERM 限值时为1
本地传感器超出THERM 限制时为1
保留供将来使用；始终报告0。
14
13
12
11
10
9
R7TH
R6TH
R5TH
R4TH
R3TH
R2TH
R1TH
LTH
8
7
6:0
0
当温度超过相应的编程 THERM 限值时会设置 R8TH:R1TH 和 LTH 标志（39h、42h、4Ah、52h、5Ah、62h、
6Ah、72h、7Ah）。当温度恢复到 THERM 限值减去 THERM 迟滞寄存器 (38h) 中设置的值以下时，这些标志会
自动复位。如果本地或远程通道出现过热的情况，THERM 输出会变为低电平，一旦测量值低于 THERM 限值减
去THERM 迟滞寄存器中设置的值，该输出会变为高电平。THERM 迟滞寄存器(38h) 允许添加迟滞，以便在温度
恢复到或低于限值减去迟滞值时，该标志能够复位，输出变为高电平。
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7.6.1.5 THERM2 状态寄存器
THERM2 状态寄存器会报告本地和 1-8 远程温度的 THERM2 限值比较器的状态。表 7-6 列出了状态寄存器位。
THERM2 状态寄存器是只读的，可通过访问指针地址22h 进行读取。
表7-6. THERM2 状态寄存器格式
THERM2 状态寄存器（读取= 22h，写入= N/A）
位编号
位名称
功能
15
R8TH2
当远程8 超出THERM2 限制时为1
当远程7 超出THERM2 限制时为1
当远程6 超出THERM2 限制时为1
当远程5 超出THERM2 限制时为1
当远程4 超出THERM2 限制时为1
当远程3 超出THERM2 限制时为1
当远程2 超出THERM2 限制时为1
当远程1 超出THERM2 限制时为1
14
13
12
11
10
9
R7TH2
R6TH2
R5TH2
R4TH2
R3TH2
R2TH2
R1TH2
LTH2
8
7
当本地传感器超出THERM2 限值时为1
保留供将来使用；始终报告0。
6:0
0
当温度超过相应的编程 THERM2 限值时会设置 R8TH2:R1TH2 和 LTH2 标志（3Ah、43h、4Bh、53h、5Bh、
63h、6Bh、73h、7Bh）。当温度恢复到 THERM2 限值减去 THERM 迟滞寄存器 (38h) 中设置的值以下时，这些
标志会自动复位。如果本地或远程通道出现过热的情况，THERM2 输出会变为低电平，一旦测量值低于THERM2
限值减去THERM 迟滞寄存器中设置的值，该输出会变为高电平。THERM 迟滞寄存器(38h) 允许添加迟滞，以便
在温度恢复到或低于限值减去迟滞值时，该标志能够复位，输出变为高电平。
7.6.1.6 远程通道打开状态寄存器
远程通道打开状态寄存器会报告远程通道 1 到 8 的连接状态。表 7-7 列出了状态寄存器位。远程通道打开状态寄
存器是只读的，通过访问指针地址23h 来读取。
表7-7. 远程通道打开状态寄存器格式
远程通道打开状态寄存器（读取= 23h，写入= N/A）
位编号
位名称
功能
15
R8OPEN
当远程8 通道打开时为1
当远程7 通道打开时为1
当远程6 通道打开时为1
当远程5 通道打开时为1
当远程4 通道打开时为1
当远程3 通道打开时为1
当远程2 通道打开时为1
当远程1 通道打开时为1
保留供将来使用；始终报告0。
14
13
12
11
10
9
R7OPEN
R6OPEN
R5OPEN
R4OPEN
R3OPEN
R2OPEN
R1OPEN
0
8
7:0
R8OPEN:R1OPEN 位分别表示远程传感器 8 到 1 的开路情况。这些标志的设置不会直接影响 THERM 或
THERM2 输出引脚的状态。间接影响是，温度读数可能有误差，超出相应的 THERM 和 THERM2 限值，从而激
活THERM 或THERM2 输出引脚。
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7.6.1.7 配置寄存器
配置寄存器可设置转换率，针对所有已启用的通道启动单次转换，启用温度通道的转换，控制关断模式并在转换
过程中进行报告。写入指针地址 30h 可设置配置寄存器，也可从指针地址 30h 读取。表 7-8 总结了配置寄存器的
各个位。
表7-8. 配置寄存器位说明
配置寄存器（读取= 30h、写入= 30h、POR = 0F9Ch）
位编号
名称
功能
上电复位值
1 = 启用相应的远程通道8 至1 转
换
15:8
REN8:REN1
1111 1111
7
6
LEN
OS
1
0
1 = 启用本地通道转换
1 = 在已启用的通道上启动单次转
换
5
SD
0
1 = 启用器件关断
转换率控制位；控制所有已启用通
道的转换率，从16 秒到连续转换
4:2
CR2:CR0
111
当ADC 转换时为1（只读位忽略
写入）
1
0
BUSY
0
0
保留
—
远程启用 8 到 1 (REN8:REN1，位 15:8）位可在各自的远程通道上启用转换。本地启用（LEN，位 7）位启用本
地温度通道的转换。如果所有 LEN 和 REN 均设置为 1（默认值），ADC 即可转换本地温度和所有远程温度。如
果 LEN 设为 0，则会跳过本地温度转换。同样，如果 REN 设置为 0，可跳过远程温度转换通道。TMP9R00-SP
器件按照以下顺序分步轮循每个已启用的通道：LOC、REM1、REM2、REM8、LOC、REM1 等。上电后，所有
本地和远程温度默认均由内部ADC 转换。可对配置寄存器LEN 和REN 位进行配置，对于不需要全部八个远程和
本地温度信息的应用，通过减少总 ADC 转换时间来降低功耗。请注意，对 REN8:REN1 和 LEN 均写入零，与
SD = 1 和OS = 0 具有相同的效果。
关断位（SD，位 5）可启用或禁用温度测量电路。如果 SD = 0（默认值），TMP9R00-SP 器件将以转换率寄存
器中设置的速率连续转换。如果 SD 设为 1，TMP9R00-SP 器件会立即停止正在进行的转换，并立即进入关断模
式。当SD 再次被设为0 时，TMP9R00-SP 器件会从本地温度开始恢复连续转换。
如果ADC 正在进行转换，BUSY 位= 1。如果ADC 未进行转换，此位设置为0。
TMP9R00-SP 器件处于关断模式后，向单次（OS，位 6）位写入 1，会针对所有已启用的温度通道启动单次
ADC 转换。该写入操作会根据配置寄存器中的LEN 和REN 值（读取地址 30h），针对八个远程传感器和一个本
地传感器，或传感器的任意组合启动一个转换和比较周期。周期完成时，TMP9R00-SP 器件会恢复关断模式。表
7-9 详细说明了SD、OS、LEN 和REN 位之间的交互。
表7-9. 转换模式
读取
写入
功能
REN[8:1]，LEN
OS SD
REN[8:1]，LEN
OS SD
0
0
0
1
1
0
1
1
全部为0
全部为0
写入值
写入值
写入值
—
—
0
—
0
关断
连续转换
关断
至少启用1 个
至少启用1 个
至少启用1 个
1
1
1
单次转换
转换率位可控制转换发生的速率（CR2:CR0，位 4:2）。CR2:CR0 位的值控制的是转换之间的空闲时间，而不是
转换时间本身，可以使 TMP9R00-SP 器件的功率耗散与温度寄存器的更新速率取得平衡。表 7-10 说明了
CR2:CR0 与转换率或温度寄存器更新速率之间的对应关系。
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表7-10. 转换率
CR2:CR0
频率(Hz)
时间(s)
十进制值
000
001
010
011
0
1
2
3
4
5
6
0.0625
0.125
0.25
0.5
1
16
8
4
2
100
101
110Ω
111
1
2
0.5
0.25
4
7
连续转换；取决于启用的通道数；请参阅表7-11（默认）。
表7-11. 连续转换时间
转换时间(ms)
启用的远程通道数
本地已禁用
0
本地已启用
15.5
0
1
2
3
4
5
6
7
8
15.8
31.6
47.4
63.2
79
31.3
47.1
62.9
78.7
94.5
94.8
110.6
126.4
110.3
126.1
141.9
配置寄存器的其余位保留，必须始终设置为0。此寄存器的POR 值为0x0F9C。
7.6.1.8 η因数校正寄存器
TMP9R00-SP 器件允许使用另一η因数值，将远程通道测量值转换为每个温度通道的温度。分配了八个 η因数
校正寄存器：每个远程输入通道一个（地址为 41h、49h、51h、59h、61h、69h、71h 和 79h）。每个远程通道
使用顺序电流激励来提取差分VBE 电压测量值，以确定远程晶体管的温度。方程式1 显示了此电压和温度。
≈
∆
’
÷
I2
I
hkT
q
VBE2 - VBE1
=
In
« 1 ◊
(1)
方程式 1 中的值 η 是用于远程通道的特定晶体管的特性。TMP9R00-SP 器件的 POR 值为 η = 1.008。η 因数
校正寄存器中的值可用于根据方程式2 和方程式3 调整有效的η因数。
≈
∆
«
’
÷
◊
1.008 ì 2088
2088 + NADJUST
ꢀeff
=
(2)
≈
∆
«
’
÷
◊
1.008 ì 2088
NADJUST
=
- 2088
ꢀeff
(3)
η 因数校正值必须以二进制补码格式存储，这样可得到 -128 至 +127 的有效数据范围。每个寄存器的 POR 值为
0000h，不会影响寄存器值（除非向寄存器写入其他值）。η 因数寄存器的分辨率会随着代码的变化发生线性变
化，其范围为0.0004292 至0.0005476，平均值为0.0004848。
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表7-12. η因数范围
N
ADJUST 仅显示寄存器中的15 至8 位
η
二进制
十六进制
7F
十进制
0111 1111
0000 1010
0000 1000
0000 0110
0000 0100
0000 0010
0000 0001
0000 0000
1111 1111
1111 1110
1111 1100
1111 1010
127
10
8
0.950205
1.003195
1.004153
1.005112
1.006073
1.007035
1.007517
1.008
0A
08
06
6
04
4
02
2
01
1
00
0
FF
-1
-2
-4
-6
1.008483
1.008966
1.009935
1.010905
1.011877
1.012851
1.073829
FE
FC
FA
1111 1000
1111 0110
1000 0000
F8
F6
80
–8
-10
–128
7.6.1.9 远程温度偏移寄存器
偏移寄存器允许 TMP9R00-SP 器件存储精度校准可能产生的任何系统偏移补偿值。每次转换时，这些寄存器中的
值都会添加到远程温度结果中。八个温度通道都有各自独立分配的偏移寄存器（地址 40h、48h、50h、58h、
60h、68h、70h 和78h）。该功能与独立的η因数校正相结合，可对每个远程通道的整个温度范围进行非常精确
的系统校准。这些寄存器的格式与温度值寄存器的格式相同，范围为 +127.9375 至-128。使用符号扩展对该寄存
器进行编程时，请注意不支持高于+127.9375 和低于-128 的值。
7.6.1.10 THERM 迟滞寄存器
THERM 迟滞寄存器（地址38h）可设置温度比较逻辑所使用的迟滞值。所有温度读数比较都具有通用迟滞。当测
得的温度接近比较器阈值时，迟滞可防止 THERM 和 THERM2 的输出发生振荡（请参阅 THERM 功能）。
THERM 迟滞寄存器的分辨率为1°C，范围为0°C 至255°C。
7.6.1.11 本地及远程THERM 和THERM2 限值寄存器
八个远程温度通道中的每一个和本地温度通道都有相关的独立THERM 和THERM2 限值寄存器。有九个 THERM
寄存器（地址 39h、42h、4Ah、52h、5Ah、62h、6Ah、72h 和 7Ah）和九个 THERM2 寄存器（地址 39h、
43h、4Bh、53h、5Bh、63h、6Bh、73h 和 7Bh），总共 18 个寄存器。这些寄存器的分辨率为 0.5°C，范围为
+255.5°C 至-255°C。更多信息，请参阅THERM 功能。
将THERM 限值设置为 255.5°C 会禁用该特定通道的THERM 限值比较，并禁用在 THERM 状态寄存器中设置限
值标志。这样会阻止相关通道激活THERM 输出。THERM2 限值、状态和输出功能相似。
7.6.1.12 块读取- 自动递增指针
要启动块读取，可将指针寄存器设置为80h 至87h。将在指针地址 80h 至88h 镜像温度结果；所有通道的温度结
果可由一个读取事务读取。将指针寄存器设置为 80h 至 88h 范围内的任何地址，会向 TMP9R00-SP 器件发送信
号：在发出设计停止信号之前，必须发送一个超过两字节的块。在块读取模式下，TMP9R00-SP 器件会自动递增
指针地址。到达 88h 之后，指针将复位到 80h。控制器必须否定确认最后一个字节的读取，以便 TMP9R00-SP
器件能够停止驱动总线，这样控制器就可以启动停止操作。在此模式下，指针会在 80h 至 88h 的地址范围内不断
循环，可轻松读取多次寄存器。块读取不会中断转换过程。
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7.6.1.13 锁定寄存器
寄存器 C4h 允许将器件配置和限值寄存器锁定，如表7-3 中的锁定 列所示。要锁定寄存器，请写入 0x5CA6。要
解锁寄存器，请写入0xEB19。启用锁定功能后，读取寄存器的结果为0x8000；解锁后将发送0x0000。
7.6.1.14 制造商和器件标识以及修订版本寄存器
TMP9R00-SP 器件允许两线制总线控制器查询器件的制造商和器件标识 (ID)，支持在特定的两线制总线地址对器
件进行软件标识。制造商 ID 是通过读取指针地址 FEh 获得的；器件 ID 是由寄存器 FFh 获得的。请注意，器件
ID 寄存器的最高有效字节标识了 TMP9R00-SP 器件的修订版本级别。TMP9R00-SP 器件的制造商代码读取为
0x5449，器件ID 代码读取为0x0468（第一版）。
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8 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
TMP9R00-SP 器件需要在 D+ 和 D- 引脚之间连接一个晶体管，进行远程温度测量。如果未使用远程通道且只需
测量本地温度，请将 D+ 引脚连接到 D-。SDA、ALERT 和 THERM 引脚（如果由开漏输出驱动，还有 SCL）需
要将上拉电阻作为通信总线的一部分。TI 推荐将 0.1µF 电源去耦电容器用于局部旁路。图 8-1 和图 8-2 展示了
TMP9R00-SP 器件的典型配置。
8.2 典型应用
RS1
CDIFF
RS1
RS2
1.7 V to 2.0 V
1.7 V to 3.6 V
CDIFF
CBYPASS
RSCL RSDA RT1
RT2
RS2
RS1
3
4
12
V+
7
ADD
D2+
D1+
CDIFF
2
1
11
10
9
D3+
D4+
D5+
D6+
Two-Wire Interface
SMBus / I2C Compatible
Controller
SCL
SDA
RS2
TMP9R00-SP
RS1
16
15
THERM2
Overtemperature
Shutdown
8
CDIFF
THERM
RS2
RS1
D7+
14
D8+
13
D-
GND
6
5
CDIFF
RS2
RS1
RS1
CDIFF
CDIFF
RS2
RS2
A. 二极管连接配置可提供更短的稳定时间。晶体管连接配置可更好地抵消串联电阻。TI 建议使用MMBT3904 或MMBT3906 晶体管，η因
数为1.008。
B. 在大多数应用中，RS（可选）< 1kΩ。RS 是从外部连接到D+、D- 引脚的组合串联电阻。RS 选择取决于应用。
C. 在大多数应用中，CDIFF（可选）< 1000pF。CDIFF 选择取决于应用；请参阅图6-5。
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D. 未使用的二极管通道必须连接到D-，如D5+ 所示。
图8-1. 使用分立式远程晶体管的TMP9R00-SP 基本连接
(2)
RS
Series Resistance
(2)
RS
NPN Diode-Connected Configuration(1)
(2)
RS
Series Resistance
(2)
RS
D+
(3)
PNP Diode-Connected Configuration(1)
CDIFF
TMP9R00-SP
(2)
D-
RS
Series Resistance
(2)
RS
PNP Transistor-Connected Configuration(1)
(2)
(2)
RS
RS
RS
RS
(2)
(2)
Internal and PCB
Series Resistance
Processor, FPGA, or
ASIC
Integrated PNP Transistor-Connected Configuration(1)
图8-2. TMP9R00-SP 远程晶体管配置选项
8.2.1 设计要求
TMP9R00-SP 器件旨在与内置于处理器芯片、现场可编程门阵列 (FPGA) 和应用特定集成电路 (ASIC) 中的分立
式晶体管或基板晶体管配合使用。只要将基极-发射极结作为远程温度传感器，就可以使用 NPN 或PNP 晶体管。
NPN 晶体管必须连接二极管，PNP 晶体管可以连接晶体管或二极管。请参阅图8-2 了解配置选项。
远程温度传感器读数误差通常是由于 TMP9R00-SP 器件使用的理想因数（η 因数）和电流激励，与制造商针对
给定晶体管指定的工作电流共同作用的结果。一些制造商为温度检测基板晶体管指定了高电平和低电平电流。
TMP9R00-SP 对于ILOW 使用7.5μA（典型值），对于IHIGH 使用120μA（典型值）。
理想因数（η因数）是与理想二极管相比得出的远程温度传感器二极管的测量特性。TMP9R00-SP 允许使用不同
的η因数值。有关更多信息，请参阅η因数校正寄存器。
TMP9R00-SP 器件的 η 因数值修整为 1.008。如果晶体管的理想因数与 TMP9R00-SP 器件不匹配，可使用方程
式4 计算温度误差。
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备注
要正确使用方程式4，必须将实际温度(°C) 转换为开尔文(K)。
h -1.008
1.008
≈
’
O
ì 273.15 + T C
TERR
=
(
)
∆
«
÷
◊
(4)
其中
• TERR = TMP9R00-SP 器件中的误差，因为η≠1.008
• η= 远程温度传感器的理想因数
• T(°C) = 实际温度
在方程式4 中，°C 和K 的增量程度是相同的。
在η= 1.004 且T(°C) = 100°C 时：
1.004 - 1.008
1.008
≈
’
TERR
=
ì 273.15 + 100èC
(
)
∆
÷
◊
«
TERR = -1.48èC
(5)
如果将分立式晶体管用作 TMP9R00-SP 器件的远程温度传感器，请根据以下标准选择晶体管，以便获得出色的精
度：
• 在最高检测温度下，7.5μA 时的基极-发射极电压> 0.25V。
• 在最低检测温度下，120μA 时的基极-发射极电压< 0.95V。
• 基极电阻< 100Ω。
• hFE 的变化幅度很小（50 至150），表示对VBE 特性的严格控制。
根据这些标准，TI 建议使用MMBT3904 (NPN) 或MMBT3906 (PNP) 晶体管。
8.2.2 详细设计过程
TMP9R00-SP 器件的内部功率损耗会导致温度升高到环境温度或PCB 温度以上。由于TMP9R00-SP 器件消耗的
电流很小，因此内部功率可以忽略不计。可使用方程式6，根据每秒的转换次数和启用的温度传感器通道数量，计
算功率损耗和自发热的平均转换电流。可使用电气特性 表查找进行这些计算所需的典型值。对于 2.0V 电源和每
秒 1 次转换的转换率，当远程和本地通道都启用时，TMP9R00-SP 器件的损耗为 136mW (PDIQ = 2.0V ×
68μA)。
Average Conversion Current = (Local Conversion Time) × (Conversions Per Second) × (Local Active IQ ) +
(Remote Conversion Time) × (Conversions Per Second) × (Remote Active IQ) × (Number of Active Channels +
(Standby Mode) × [1 œ ((Local Conversion Time) + (Remote Conversion Time) × (Number of Active
Channels)) × (Conversions Per Second)]
(6)
TMP9R00-SP 器件的温度测量精度取决于远程和本地温度传感器与要监控的系统点是否为相同的温度。如果温度
传感器与受监控系统的器件之间的热接触不良，则传感器响应与系统温度变化之间存在延迟。如果远程温度检测
应用使用靠近受监控器件的基板晶体管（或小型SOT-23 晶体管），此延迟通常不是问题。
8.2.3 应用曲线
图8-3 和图8-4 显示了TMP9R00-SP 器件的典型本地和远程温度误差。
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2.5
2
Avg
Min/Max
1.5
1
0.5
0
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
-55 -40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
Temperature (C)
图8-3. 本地温度误差与环境温度之间的关系
3
2.5
2
Min/Max
Avg
1.5
1
0.5
0
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
-3
-55
-25
5
35
65
95
125
150
Temperature (C)
图8-4. 远程温度误差与器件结温之间的关系
8.3 电源相关建议
TMP9R00-SP 器件的工作电源电压范围为 1.7V 至 2.0V。该器件针对 1.8V 工作电源进行了优化，也可在整个电
源电压范围内准确测量温度。
TI 建议使用电源旁路电容器。应将电容器尽可能靠近该器件的电源引脚和接地引脚放置。电源旁路电容器的容值
通常为0.1µF。带有嘈杂或者高阻抗电源的应用也许需要额外的去耦合电容器来抑制电源噪声。
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8.4 布局
8.4.1 布局指南
TMP9R00-SP 器件上的远程温度检测使用非常低的电流测量非常小的电压；因此必须更大限度地降低器件输入端
的噪声。使用TMP9R00-SP 器件的大多数应用都具有大量数字内容，具有多个时钟，会进行大量逻辑电平转换，
形成有噪声的环境。布局必须遵循以下指导原则：
1. 将TMP9R00-SP 器件尽可能放置在靠近远程结温传感器的位置。
2. D+ 和D- 布线彼此相邻，并使用接地防护迹线为它们屏蔽附近的信号（请参阅图8-5）。如果使用多层
PCB，请将这些布线埋在接地平面或V+ 平面之间，以屏蔽外部噪声源的影响。TI 建议使用5mil (0.127mm)
PCB 布线。
3. 更大限度地减少铜线与焊料连接导致的额外热电偶结点。如果使用这些结点，请在D+ 和D- 连接处进行相同
数量的铜线与焊料连接，并在相似位置进行连接，以消除任何热电偶效应。
4. 在TMP9R00-SP 的V+ 和GND 之间直接使用0.1μF 的本地旁路电容器。为了实现出色的测量性能，应尽量
减小D+ 和D- 之间的滤波器电容，达到1000pF 或更低。此电容包括远程温度传感器和TMP9R00-SP 之间
的任何电缆电容。
5. 如果远程温度传感器与TMP9R00-SP 之间的连接已接线，且长度小于8 英寸(20.32cm)，请使用双绞线连
接。对于长度大于8 英寸的情况，请使用屏蔽层接地的屏蔽双绞线，尽可能靠近TMP9R00-SP 器件。使屏蔽
线的远程传感器连接端保持开路，以避免接地回路和60Hz 拾取。
6. 彻底清洁并清除器件引脚内部和周围的所有焊剂残留物，以避免由于D+ 和GND 之间，或D+ 和V+ 之间的
泄漏路径而导致的温度偏移读数。
V+
Ground or V+ layer
on bo om and
top, if possible.
D+
D-
GND
注：使用至少5mil (0.127mm) 的布线，间距为5mil。
图8-5. 建议的PCB 层截面图
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8.4.2 布局示例
Internal Layer Trace
VIA to Power Plane
VIA to Ground Plane
VIA to Internal Layer
Ground Plane
D4+
D3+
D2+
D1+
D-
D5+
D6+
D7+
D8+
V+
GND
ADD
THERM
SCL
SDA
THERM2
图8-6. TMP9R00-SP HKT 示例布局
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9 器件和文档支持
TI 提供大量的开发工具。下面列出了用于评估器件性能、生成代码和开发解决方案的工具和软件。
9.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
9.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
9.3 商标
SMBus™ is a trademark of Intel Corporation.
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
9.4 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
9.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
10 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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4-Aug-2022
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
5962R2021401VXC
ACTIVE
CFP
CFP
HKT
16
16
25
RoHS & Green
RoHS & Green
Call TI
N / A for Pkg Type
N / A for Pkg Type
-55 to 125
5962R2021401
VXC
TMP9R00-SP
Q
Samples
TMP9R00HKT/EM
ACTIVE
HKT
1
Call TI
-55 to 125
TMP9R00HKT/EM
EVAL ONLY
Samples
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
4-Aug-2022
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
9-Aug-2022
TUBE
T - Tube
height
L - Tube length
W - Tube
width
B - Alignment groove width
*All dimensions are nominal
Device
Package Name Package Type
Pins
SPQ
L (mm)
W (mm)
T (µm)
B (mm)
5962R2021401VXC
TMP9R00HKT/EM
HKT
HKT
CFP (HSL)
CFP (HSL)
16
16
25
1
506.98
506.98
26.16
26.16
6220
6220
NA
NA
Pack Materials-Page 1
PACKAGE OUTLINE
HKT0016A
CFP - 2.13 mm max height
S
C
A
L
E
0
.
7
0
0
CERAMIC DUAL FLATPACK
7.442
7.137
B
A
14X 1.27
16
1
10.414
9.652
2X 8.89
8
9
0.482
16X
0.382
0.2
C A
B
0.177
0.097
C
2.13 MAX
5.36
5.06
0.432
0.254
25.400
24.384
(5.21)
9
8
(10.03)
1
16
PIN 1 ID
4221021/B 06/2020
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This package is hermetically sealed with a metal lid. Lid and cavity are electrically isolated
4. The terminals are gold plated.
5. Falls within MIL-STD-1835 CDFP-F11A.
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保。
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