AFE2256 [TI]
适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端 (AFE);
| 型号： | AFE2256 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端 (AFE) |
| 文件： | 总8页 (文件大小：350K) |
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AFE2256
ZHCSDY2B –MARCH 2015–REVISED MAY 2016
AFE2256 适用于数字 X 射线平板探测器的 256 通道模拟前端
1 特性
2 应用
1
•
•
•
•
256 通道
•
•
•
X 射线平板探测器
电荷探测器
片上，16 位模数转换器 (ADC)
光电二极管抗短路
高性能：
电容测量
3 说明
–
噪声：750 个电子 RMS
（1.2pC 输入电荷范围）
AFE2256 是一款 256 通道模拟前端 (AFE)，旨在满足
基于平板探测器 (FPD) 的数字 X 射线系统要求。该器
件包含 256 个积分器、1 个选择满量程电荷量的可编
程增益放大器 (PGA)、1 个带有双存储区的相关双采样
器 (CDS) 以及 256:4 模拟多路复用器。
–
–
低相关噪声
积分非线性：
内部 16 位模数转换器 (ADC) 的 ±2 最低有效位
(LSB)
–
扫描时间：
此外，该器件还 具备 四个 16 位逐次逼近寄存器
(SAR) 模数转换器 (ADC)。来自 ADC 的串行数据采用
低压差分信令 (LVDS) 格式。
–
< 20µs 至 204.8µs
•
集成：
–
六个可选满量程输入范围：
0.6pC（最小值）至 9.6pC（最大值）
打盹模式和掉电模式能够大幅降低功耗，这在由电池供
电的系统中特别有用。
–
–
–
内部定时发生器 (TG)
内置相关双采样器
如需完整数据表或其他设计资源，请点击：请求获取
流水线式积分与读取提高了吞吐量：允许在积分
过程中读取数据
AFE2256
器件信息(1)
–
串行低压差分信令 (LVDS) 输出
•
简单电源方案：
器件型号
AFE2256
封装
封装尺寸（标称值）
COF (320)
38.00mm × 28.00mm
–
–
AVDD1 = 1.85V
AVDD2 = 3.3V
(1) 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的可订购产品附录。
•
•
•
低功耗
打盹模式和完全掉电模式
定制薄膜覆晶 (COF) 封装
AFE2256 原理图
AFE2256
Reference
Voltage
VREF
16-Bit
ADC[3:0]
Integrators
and CDS
MUX
DCLK_P,
DCLK_M
ADC
TFT Switch
LVDS
Serializer
DOUT_P,
DOUT_M
Pixel Cap
[255:0]
FCLK_P,
FCLK_M
255-0
Timing and Control
SPI
MCLK, SYNC, TP_SEL
SDATA, SDOUT, SCLK, SEN
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SBAS693
AFE2256
ZHCSDY2B –MARCH 2015–REVISED MAY 2016
www.ti.com.cn
目录
5.1 文档支持.................................................................... 3
5.2 商标........................................................................... 3
5.3 静电放电警告............................................................. 3
5.4 Glossary.................................................................... 3
机械、封装和可订购信息 ......................................... 3
1
2
3
4
5
特性.......................................................................... 1
应用.......................................................................... 1
说明.......................................................................... 1
修订历史记录 ........................................................... 2
器件和文档支持........................................................ 3
6
4 修订历史记录
注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。
Changes from Revision A (July 2015) to Revision B
Page
•
已添加 请求获取完整数据表的链接......................................................................................................................................... 1
Changes from Original (March 2015) to Revision A
Page
•
已发布为量产数据................................................................................................................................................................... 1
2
版权 © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated
AFE2256
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ZHCSDY2B –MARCH 2015–REVISED MAY 2016
5 器件和文档支持
5.1 文档支持
5.1.1 相关文档ꢀ
《TPS7A8300 数据表》，SBVS197
5.2 商标
All trademarks are the property of their respective owners.
5.3 静电放电警告
ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可
能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可
能会导致器件与其发布的规格不相符。
5.4 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
6 机械、封装和可订购信息
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对
本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
版权 © 2015–2016, Texas Instruments Incorporated
3
重要声明
德州仪器(TI) 及其下属子公司有权根据 JESD46 最新标准, 对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改， 并有权根据
JESD48 最新标准中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息, 并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售
都遵循在订单确认时所提供的TI 销售条款与条件。
TI 保证其所销售的组件的性能符合产品销售时 TI 半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在 TI 保证的范围内，且 TI 认为 有必要时才会使
用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 TI 组件的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应 用相关的风险，
客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI 不对任何 TI 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 TI 组件或服务的组合设备、机器或流程相关的 TI 知识产权中授予 的直接或隐含权
限作出任何保证或解释。TI 所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从 TI 获得使用这些产品或服 务的许可、授权、或认可。使用
此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是 TI 的专利权或其它 知识产权方面的许可。
对于 TI 的产品手册或数据表中 TI 信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况 下才允许进行
复制。TI 对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售 TI 组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与 TI 标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关 TI 组件 或服务的所有明
示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。TI 对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 TI 提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用 TI 产品 相关的所有法
律、法规和安全相关要求。客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见 故障的危险后果、监测故障
及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。客户将全额赔偿因 在此类安全关键应用中使用任何 TI 组件而
对 TI 及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对 TI 组件进行特别的促销。TI 的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特 有的可满足适用
的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI 组件未获得用于 FDA Class III（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使 用的特别协议。
只有那些 TI 特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的 TI 组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者认可并同 意，对并非指定面
向军事或航空航天用途的 TI 组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独 力负责满足与此类使用相关的所有
法律和法规要求。
TI 已明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品，这些产品主要用于汽车。在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到 ISO/TS16949 要
求，TI不承担任何责任。
产品
应用
www.ti.com.cn/telecom
数字音频
www.ti.com.cn/audio
www.ti.com.cn/amplifiers
www.ti.com.cn/dataconverters
www.dlp.com
通信与电信
计算机及周边
消费电子
能源
放大器和线性器件
数据转换器
DLP® 产品
DSP - 数字信号处理器
时钟和计时器
接口
www.ti.com.cn/computer
www.ti.com/consumer-apps
www.ti.com/energy
www.ti.com.cn/dsp
工业应用
医疗电子
安防应用
汽车电子
视频和影像
www.ti.com.cn/industrial
www.ti.com.cn/medical
www.ti.com.cn/security
www.ti.com.cn/automotive
www.ti.com.cn/video
www.ti.com.cn/clockandtimers
www.ti.com.cn/interface
www.ti.com.cn/logic
逻辑
电源管理
www.ti.com.cn/power
www.ti.com.cn/microcontrollers
www.ti.com.cn/rfidsys
www.ti.com/omap
微控制器 (MCU)
RFID 系统
OMAP应用处理器
无线连通性
www.ti.com.cn/wirelessconnectivity
德州仪器在线技术支持社区
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IMPORTANT NOTICE
邮寄地址： 上海市浦东新区世纪大道1568 号，中建大厦32 楼邮政编码： 200122
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
10-Dec-2020
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
AFE2256TDR
AFE2256TDU
ACTIVE
ACTIVE
COF
COF
TDR
TDU
325
320
32
35
RoHS & Green
RoHS & Green
AU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
0 to 85
0 to 85
AFE2256TDR
AFE2256TDU
AU
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
10-Dec-2020
Addendum-Page 2
PACKAGE OUTLINE
TDU0320A
COF - 0.8 mm max height
CHIP ON FLEX
38 0.05
CUT LINE
2.45 0.2
(6.89)
5.886 0.05
4.919 0.2
SEE DETAIL A
SEE DETAIL B
PG1
PP1
GLASS
SIDE
PCB
SIDE
(17.5)
DIE
SYMM
25.5 0.05
CUT LINE
28 0.05
CUT LINE
PP50
PG270
COPPER SIDE UP
(1.578)
9.159 0.05
2X (1.244)
(0.5)
2X (0.219)
2X
2X (0.29)
2X (0.37)
(0.256)
2X
(0.536)
(0.5) TYP
TRACE PITCH
(0.25) TYP
B
10.000
(0.05) TYP
TRACE WIDTH
DETAIL B
(0.1) TYP
TRACE PITCH
A
15.000
(0.05) TYP
DETAIL A
TRACE WIDTH
0.076 MAX
1.5 MAX
TYP
SOLDER RESIST
DIE
0.8 MAX
COPPER
STIFFENER
POLYIMIDE
SIDE VIEW
NOT TO SCALE
4221694/B 10/2016
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Flip chip application only.
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相关型号：
AFE32YL315KA1
Continuous Time Filter, 1 Func, Chebyshev, Equalizer, 13.10 X 12.70 X 4.50 MM, SMT-7
MURATA
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