AFE2257TDU [TI]

具有 HD 电容器、适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端 (AFE) | TDU | 320 | 0 to 85;


型号：	AFE2257TDU
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	具有 HD 电容器、适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端 (AFE) \| TDU \| 320 \| 0 to 85 电容器
文件：	总7页 (文件大小：358K)
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AFE2257

ZHCSJH1 –MARCH 2019

AFE2257

适用于数字 X 射线平板检测器的 256 通道模拟前端

1 特性

2 应用

•

256 通道

•

平板 X 射线探测器

电荷量检测器

电容量测量

片上 16 位 ADC

光电二极管抗短路

高性能：

3 说明

–

噪声：< 600 电荷数

AFE2257 是一种 256 通道电荷量读取集成电路

(ROIC)，设计用于基于平板检测器 (FPD) 的数字 X 射

线系统。此器件包括 256 个集成器、带双电源的相关

双采样器 (CDS) 和 256:4 模拟多路复用器。

低相关噪声

全通道积分非线性：

内部 16 位 ADC 的 ±2 最低有效位 (LSB)

–

扫描时间：< 20µs 至 > 250µs

•

集成：

此外，该器件还特性四个 16 位逐次逼近寄存器

(SAR) 模数转换器 (ADC)。来自 ADC 的串行数据采用

低压差分信令 (LVDS) 格式。

–

可编程满量程输入电荷量范围：

< 1pC 至 > 25pC

内部时序发生器 (TG)

内置相关双采样器

–

该器件凭借多功率模式和系统内调试选项等特性优化

总体 X 射线系统性能。小睡和断电模式能够大幅降低

功耗，在由电池供电的系统中极其实用。

流程线“集成和读取”，提高集成期间的吞吐量数

据读取

–

串行 LVDS 输出

器件信息⁽¹⁾

•

简单电源方案：

器件型号

AFE2257

封装

封装尺寸（标称值） ⁽²⁾

–

AVDD1 = 1.85V

COF (TDU) 320

38.00mm x 28.00mm

AVDD2 = 3.3V 或 4.75V

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。

•

低功耗

(2) L x W (mm × mm)

小睡模式和完全断电模式

与 AFE2256 之间具有引脚兼容性

AFE2257 方框图

AFE2257

Reference

Voltage

VREF

16-Bit

ADC[3:0]

Integrators

and CDS

DCLK_P,

DCLK_M

TFT Switch

ADC

MUX

LVDS

Serializer

DOUT_P,

DOUT_M

ADC

Pixel Cap

[255:0]

FCLK_P,

FCLK_M

255 to 0

Timing and Control

SPI

MCLK, SYNC, TP_SEL

本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确

性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SBAS984

AFE2257

ZHCSJH1 –MARCH 2019

www.ti.com.cn

4 修订历史记录

注：之前版本的页码可能与当前版本有所不同。

日期

修订版本

说明

2019 年 3 月

初始发行版。

AFE2257

www.ti.com.cn

ZHCSJH1 –MARCH 2019

5 器件和文档支持

5.1 文档支持

5.1.1 相关文档

TPS7A8300 2µA、6μVRMS、RF、LDO 稳压器

5.2 商标

All trademarks are the property of their respective owners.

5.3 静电放电警告

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可

能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可

能会导致器件与其发布的规格不相符。

5.4 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、缩写和定义。

6 机械、封装和可订购信息

以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知，且

不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

重要声明和免责声明

TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资

源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示

担保。

所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、

验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用

所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源，也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权

许可。如因使用所述资源而产生任何索赔、赔偿、成本、损失及债务等，TI对此概不负责，并且您须赔偿由此对TI 及其代表造成的损害。

TI 所提供产品均受TI 的销售条款 (http://www.ti.com.cn/zh-cn/legal/termsofsale.html) 以及ti.com.cn上或随附TI产品提供的其他可适用条款的约

束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦 32 楼，邮政编码：200122

PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com

10-Dec-2020

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead finish/

Ball material

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(3)

(4/5)

(6)

AFE2257TDU

ACTIVE

COF

TDU

320

RoHS & Green

Level-1-260C-UNLIM

0 to 85

AFE2257TDU

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6)

Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two

lines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

PACKAGE OUTLINE

TDU0320A

COF - 0.8 mm max height

CHIP ON FLEX

38 0.05

CUT LINE

2.45 0.2

(6.89)

5.886 0.05

4.919 0.2

SEE DETAIL A

SEE DETAIL B

PG1

PP1

GLASS

SIDE

PCB

SIDE

(17.5)

DIE

SYMM

25.5 0.05

CUT LINE

28 0.05

CUT LINE

PP50

PG270

COPPER SIDE UP

(1.578)

9.159 0.05

2X (1.244)

(0.5)

2X (0.219)

2X (0.29)

2X (0.37)

(0.256)

(0.536)

(0.5) TYP

TRACE PITCH

(0.25) TYP

10.000

(0.05) TYP

TRACE WIDTH

DETAIL B

(0.1) TYP

TRACE PITCH

15.000

(0.05) TYP

DETAIL A

TRACE WIDTH

0.076 MAX

1.5 MAX

TYP

SOLDER RESIST

DIE

0.8 MAX

COPPER

STIFFENER

POLYIMIDE

SIDE VIEW

NOT TO SCALE

4221694/B 10/2016

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. Flip chip application only.

www.ti.com

重要声明和免责声明

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担保。

所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、

验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用

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AFE2257TDU [TI]

相关型号：

AFE3010

AFE3010AIRGTR

AFE3010AIRGTT

AFE3100

AFE32YL315KA1

AFE4110

AFE4110B000YS

AFE4300

AFE4300PN

AFE4300PNR

AFE4400

AFE4400RHAR