CC2650MODAMOHR
更新时间：2024-09-19 05:38:26
品牌：TI
描述：具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 | MOH | 29 | -40 to 85
概述
规格参数
数据手册CC2650MODAMOHR 概述
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 | MOH | 29 | -40 to 85 射频接收器 微控制器
CC2650MODAMOHR 规格参数
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | XMA, | Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 12 weeks | 风险等级： | 1.73 |
| 具有ADC： | YES | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 | 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | CORTEX-M3 | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PXMA-N29 | 长度： | 16.9 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 3 |
| DMA 通道数量： | 32 | 外部中断装置数量： | |
| I/O 线路数量： | 15 | 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 29 | 计时器数量： | 4 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | XMA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| RAM（字节）： | 20480 | ROM（单词）： | 131072 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 2.69 mm |
| 速度： | 48 MHz | 最大供电电压： | 3.8 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V | 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UNSPECIFIED | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
CC2650MODAMOHR CAD模型
引脚图
封装焊盘图
CC2650MODAMOHR 相关器件
| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
| CC2651P3 | TI | 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU | 获取价格 |
|
| CC2651P31T0RGZR | TI | 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU | RGZ | 48 | -40 to 105 | 获取价格 |
|
| CC2651P31T0RKPR | TI | 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU | RKP | 40 | -40 to 105 | 获取价格 |
|
| CC2651R3 | TI | 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU | 获取价格 |
|
| CC2651R31T0RGZR | TI | 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU | RGZ | 48 | -40 to 105 | 获取价格 |
|
| CC2651R31T0RKPR | TI | 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU | RKP | 40 | -40 to 105 | 获取价格 |
|
| CC2651R3SIPA | TI | 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 | 获取价格 |
|
| CC2651R3SIPAT0MOUR | TI | 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 | MOU | 50 | -40 to 105 | 获取价格 |
|
| CC2652P | TI | CC2652R7 SimpleLink⢠Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU | 获取价格 |
|
| CC2652P1FRGZR | TI | CC2652P SimpleLink⢠Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU With Integrated Power Amplifier | 获取价格 |
|
CC2650MODAMOHR 相关文章
Bourns 密封通孔金属陶瓷微调电位计产品选型手册(英文版)
- 2024-09-20
- 5
Bourns 精密环境传感器产品选型手册(英文版)
- 2024-09-20
- 8
Bourns POWrTher 负温度系数(NTC)热敏电阻手册 (英文版)
- 2024-09-20
- 8
Bourns GMOV 混合过压保护组件产品选型手册(英文版)
- 2024-09-20
- 6
