TCA9537DGSR [TI]
具有配置寄存器的远程 4 位 I²C 和 SMBus I/O 扩展器 | DGS | 10 | -40 to 125;
| 型号： | TCA9537DGSR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有配置寄存器的远程 4 位 I²C 和 SMBus I/O 扩展器 | DGS | 10 | -40 to 125 |
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TCA9537
ZHCSO93 –FEBRUARY 2022
TCA9537 具有配置寄存器的远程4 位I2C 和SMBus I/O 扩展器
1 特性
3 说明
• I2C 至GPIO 扩展器
TCA9537 是用于 I2C 总线的 4 位 I/O 扩展器，可在
1.65V 至 5.5V 的 VCC 下运行。它可通过 I2C 接口为大
多数微控制器系列产品提供通用远程I/O 扩展。
• 工作电源电压范围为1.65V 至5.5V
• 可耐受5V 电压的I/O 端口
• 可通过I2C 通用呼叫实现的软件复位
• 用于外部复位控制的RESET 输入引脚
• 专用的INT 输出
• 1MHz 快速+ 模式I2C 总线
• 输入和输出配置寄存器
• 极性反转寄存器
系统控制器可以通过写入 I/O 配置寄存器位将 I/O 启用
为输入或输出。针对每次输入或输出的数据保存在相应
的输入或输出寄存器中。输入端口寄存器的极性可由极
性反转寄存器转换。
TCA9537 开漏中断输出（INT）在任何输入与其对应
的输入端口寄存器状态不同时被激活，用于向系统控制
器指明输入状态已改变。
• 内部上电复位
• 加电时所有通道均被配置为输入
• SCL 和SDA 输入端装有噪声滤波器
• 具有最大高电流驱动能力的锁存输出，适用于直接
驱动LED
发生超时或其他不当操作时，系统处理器可通过使用
I2C 软复位命令（该命令将寄存器置于其默认状态）或
使用RESET 引脚将TCA9537 复位。
• ESD 保护性能超过JESD 22 规范要求
器件信息
封装(1)
– 2000V 人体放电模型(A114-A)
– 1000V 带电器件模型(C101)
封装尺寸（标称值）
器件型号
TCA9537
VSSOP (10)
3.00mm × 3.00mm
2 应用
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
• 个人电子产品
– 可穿戴设备
– 手机
– 游戏机
• 服务器
• 路由器
空白
VCC
Peripheral Devices
SDA
P0
ꢀꢁRESET, ENABLE, or
SCL
P1
I2C or SMBus
control inputs
ꢀꢁINT or status outputs
ꢀꢁLEDs
ꢀꢁButtons
Controller
(e.g. Processor)
RESET
P2
TCA9537
INT
P3
GND
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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English Data Sheet: SCPS279
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议运行条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................5
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 时序要求......................................................................6
6.7 I2C 总线时序要求........................................................ 6
6.8 开关特性......................................................................8
6.9 典型特性......................................................................9
7 参数测量信息................................................................... 11
8 详细说明.......................................................................... 15
8.1 概述...........................................................................15
8.2 功能方框图................................................................15
8.3 特性说明....................................................................16
8.4 器件功能模式............................................................ 16
8.5 编程...........................................................................17
8.6 寄存器映射................................................................20
9 应用信息免责声明............................................................22
9.1 应用信息....................................................................22
9.2 典型应用....................................................................22
10 电源相关建议.................................................................24
10.1 上电复位..................................................................24
11 布局................................................................................26
11.1 布局指南..................................................................26
11.2 布局示例..................................................................26
12 器件和文档支持............................................................. 27
12.1 文档支持..................................................................27
12.2 接收文档更新通知................................................... 27
12.3 支持资源..................................................................27
12.4 商标.........................................................................27
12.5 Electrostatic Discharge Caution..............................27
12.6 术语表..................................................................... 27
13 机械、封装和可订购信息...............................................27
4 修订历史记录
日期
修订版本
说明
February 2022
*
初始发行版
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2
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5 引脚配置和功能
P0
P1
1
2
3
4
5
10
9
V
CC
SDA
SCL
P2
8
P3
7
INT
RESET
GND
6
Not to scale
图5-1. DGS 封装，10 引脚VSSOP，顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
DGS
1
名称
P0
I/O
I/O
I/O
I/O
P 端口输入-输出。推挽式设计结构。
P 端口输入-输出。推挽式设计结构。
P 端口输入-输出。推挽式设计结构。
P 端口输入-输出。推挽式设计结构。
接地
2
P1
P2
3
4
P3
5
GND
RESET
INT
—
6
I
低电平有效复位输入。如果未使用，则通过上拉电阻器连接至VCC
中断开漏输出，需要上拉电阻器。
7
O
8
SCL
SDA
VCC
I/O
I/O
—
串行时钟总线。通过上拉电阻器连接至VCC
串行数据总线。通过上拉电阻器连接至VCC
电源电压
9
10
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.5
–0.5
–0.5
最大值
单位
VCC
6
V
电源电流
输入电压(2)
VI
6
6
V
输出电压(2)
VO
IIK
V
VI < 0
-20
-20
±20
50
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
°C
输入钳位电流
输出钳位电流
输入-输出钳位电流
IOK
IIOK
IOL
IOH
VO < 0
VO < 0 或VO > VCC
VO = 0 至VCC
VO = 0 至VCC
持续输出低电平电流
持续输出高电平电流
通过GND 的持续电流
通过VCC 的持续电流
结温
-50
-250
160
150
150
ICC
TJ
Tstg
°C
–65
存储温度
(1) 超出绝对最大额定值的运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他
条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件、但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠
性、功能和性能并缩短器件寿命。
(2) 如果遵守输入和输出电流额定值，则可能会超过输入负电压和输出电压额定值。
6.2 ESD 等级
值
单位
引脚P0 至P3、
VCC
±4000
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/
JEDEC JS-001(1)
±2000
±1000
V(ESD)
引脚SDA、SCL
V
静电放电
充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/
JEDEC 规范JS-002(2)
所有引脚
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
最大值
单位
VCC
1.65
0
5.5
V
电源电压
输入电压
SCL、SDA、INT、
RESET
5.5
5.5
VI
V
P0 至P3(1)
P3 至P0
P3 至P0
P3 至P0
0
IOH
IOL
mA
mA
mA
°C
–10
25
高电平输出电流
低电平输出电流(VCC > 1.8V)
低电平输出电流(VCC ≤1.8V)
环境温度
15
TA
TJ
-40
125
125
°C
结温
(1) 启用内部上拉电阻器时，高于VCC 的输入电压将导致电流从端口流向VCC。
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6.4 热性能信息
TCA9537
DGS (VSSOP)
10 引脚
185.1
热指标(1)
单位
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ΨJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
80
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
106.3
21.5
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
104.7
ΨJB
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
6.5 电气特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
VCC
测试条件
最小值 典型值 最大值 单位
VIK
II = -18mA
-1.2
V
V
1.65V 至5.5V
输入二极管钳位电压
VI = VCC 或
GND，IO = 0
VPORR
1.2
1
1.6
上电复位电压，VCC 上升
VI = VCC 或
GND，IO = 0
VPORF
0.75
V
V
V
V
V
上电复位电压，VCC 下降
高电平输入电压
0.7×V
VIH
SDA、SCL
1.65 至5.5 V
1.65 至5.5 V
1.65 至5.5 V
1.65 至5.5 V
CC
0.7×V
P 端口、
RESET
VIH
高电平输入电压
CC
0.4 ×
VCC
VIL
SDA、SCL
低电平输入电压
0.3×V
P 端口、
RESET
VIL
低电平输入电压
CC
1.65V
2.3V
3V
1.2
1.8
2.6
4.1
4.1
1
IOH = -8 mA
4.5V
4.75V
1.65V
2.3V
3V
P 端口高电平输出电压(1)
VOH
V
1.7
2.5
4
IOH = -10 mA
4.5V
4.75V
4
SDA
VOL = 0.4V
VOL = 0.5V
VOL = 0.7V
VOL = 0.4V
VI = VCC
20
8
IOL
mA
mA
1.65V 至5.5V
低电平输出电流
低电平输出电流
P0 至P3
INT
10
4
IOL
1.65V 至5.5V
1.65V 至5.5V
0
0
±1
±1
VI = 5.5V (TA
≤105℃)
0V
II
µA
P 端口
输入漏电流
输入漏电流
VI = 5.5V
VI = GND
0V
0
0
±2
±1
1.65V 至5.5V
SCL、SDA 输 VI=VCC 或
GND
II
0
±1 µA
1.65V 至5.5V
入漏电流
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6.5 电气特性(continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数
VCC
测试条件
VI = VCC
最小值 典型值 最大值 单位
0
0
±1
±1
RESET 输入漏
电流
II
µA
1.65V 至5.5V
输入漏电流
静态电流
VI = GND
5.5V
3.6V
2.7V
1.95V
5.5V
3.6V
2.7V
1.95V
5.5V
3.6V
2.7V
1.95V
22
11
8
40
VI = VCC，I/O
20
= 输入，fSCL
400kHz，tr = tf
= 300ns
=
ICC
µA
工作模式
10
5
8
100
40
VI = VCC ，I/O
= 输入，fSCL
=
ICC
µA
µA
静态电流
静态电流
工作模式
待机模式
1MHz，tr = tf =
25
120ns
15
1.5
0.9
0.6
0.6
3.9
2.2
1.8
1.5
VI = VCC，IO
0，I/0 = 输
=
ICC
入，fSCL
0kHz
=
VI=VCC 或
GND
CI
SCL
4
7
7
5
10
10
pF
pF
1.65V 至5.5V
1.65V 至5.5V
1.65V 至5.5V
输入引脚电容
VIO = VCC 或
GND
SDA
CIO
输入-输出引脚电容
VIO = VCC 或
GND
P 端口
(1) 每个I/O 必须在外部限制为最大25mA
6.6 时序要求
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
最大值
单位
器件
tREADY
RESET
tw
10
µs
加电至启动条件时间
30
0
ns
ns
ns
复位脉冲持续时间
复位恢复时间
复位时间
tREC
tRESET
400
6.7 I2C 总线时序要求
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
最大值
单位
I2C 总线- 标准模式
I2C 时钟频率
fscl
tsch
tscl
tsp
0
4
100
kHz
µs
µs
ns
ns
ns
ns
I2C 时钟高电平时间
I2C 时钟低电平时间
I2C 尖峰时间
4.7
50
I2C 串行数据设置时间
I2C 串行数据保持时间
I2C 输入上升时间
tsds
tsdh
ticr
250
0
1000
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6.7 I2C 总线时序要求(continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
最大值
单位
I2C 输入下降时间
ticf
300
ns
I2C 输出下降时间
10pF 至400pF 总线
tocf
tbuf
tsts
tsth
tsps
300
ns
µs
µs
µs
µs
停止和启动之间的I2C 总线空闲时间
I2C 启动或重复启动条件设置
I2C 启动或重复启动条件保持
I2C 停止条件设置
4.7
4.7
4
4
SCL 低电平到SDA 输
出有效
tvd(data)
3.45
µs
有效数据时间
从SCL 低电平到SDA
（输出）低电平的
ACK 信号
tvd(ack)
3.45
400
µs
pF
ACK 条件的有效数据时间
I2C 总线容性负载
Cb
I2C 总线- 快速模式
I2C 时钟频率
fscl
tsch
tscl
tsp
0
0.6
1.3
400
50
kHz
µs
µs
ns
ns
ns
ns
I2C 时钟高电平时间
I2C 时钟低电平时间
I2C 尖峰时间
I2C 串行数据设置时间
I2C 串行数据保持时间
I2C 输入上升时间
tsds
tsdh
ticr
100
0
20
300
300
20 × (VCC
/
I2C 输入下降时间
I2C 输出下降时间
ticf
ns
ns
5.5V)
20 × (VCC
/
tocf
300
10pF 至400pF 总线
5.5V)
停止和启动之间的I2C 总线空闲时间
I2C 启动或重复启动条件设置
I2C 启动或重复启动条件保持
I2C 停止条件设置
tbuf
tsts
tsth
tsps
1.3
µs
µs
µs
µs
0.6
0.6
0.6
SCL 低电平到SDA 输
出有效
tvd(data)
0.9
µs
有效数据时间
从SCL 低电平到SDA
（输出）低电平的
ACK 信号
tvd(ack)
0.9
µs
pF
ACK 条件的有效数据时间
I2C 总线容性负载
Cb
400
I2C 总线- 快速模式+
I2C 时钟频率
fscl
tsch
tscl
tsp
0
0.26
0.5
1000
50
kHz
µs
µs
ns
ns
ns
ns
I2C 时钟高电平时间
I2C 时钟低电平时间
I2C 尖峰时间
I2C 串行数据设置时间
I2C 串行数据保持时间
I2C 输入上升时间
tsds
tsdh
ticr
50
0
120
120
20 × (VCC
/
I2C 输入下降时间
ticf
ns
5.5V)
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6.7 I2C 总线时序要求(continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
20 × (VCC
最大值
单位
/
I2C 输出下降时间
10pF 至550pF 总线
tocf
120
ns
5.5V)
停止和启动之间的I2C 总线空闲时间
I2C 启动或重复启动条件设置
I2C 启动或重复启动条件保持
I2C 停止条件设置
tbuf
tsts
tsth
tsps
0.5
µs
µs
µs
µs
0.26
0.26
0.26
SCL 低电平到SDA 输
出有效
tvd(data)
0.45
µs
有效数据时间
从SCL 低电平到SDA
（输出）低电平的
ACK 信号
tvd(ack)
0.45
550
µs
pF
ACK 条件的有效数据时间
I2C 总线容性负载
Cb
6.8 开关特性
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
从（输入）
至（输出）
参数
最小值
典型值
最大值
4
单位
µs
tiv
tir
INT
INT
P 端口
中断有效时间
SCL
4
µs
中断复位延迟时间
200
400
ns
输出数据有效；当VCC ≥2.3V 时
输出数据有效；当VCC < 2.3V 时
tpv
SCL
P 端口
ns
tps
tph
SCL
SCL
100
300
ns
P 端口
P 端口
输入数据设置时间
输入数据保持时间
ns
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6.9 典型特性
TA = 25°C（除非另有说明）
2.5
27.5
25
125ꢀC
85ꢀC
125ꢀC
85ꢀC
25ꢀC
-40ꢀC
25ꢀC
2
22.5
20
-40ꢀC
1.5
17.5
15
1
0.5
0
12.5
10
7.5
5
2.5
1.6
2.1
2.6
3.1
3.6
4.1
4.6
5.1 5.5
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
VCC - Supply Voltage (V)
VCC - Supply Voltage (V)
图6-1. 不同温度(TA) 下电源电流（待机）与电源电压间的关系
图6-2. 不同温度(TA) 下电源电流与电源电压间的关系
2.5
VCC = 5.5V
VCC = 5V
VCC = 3.3V
VCC = 2.5V
VCC = 1.8V
2
VCC = 1.65V
1.5
1
0.5
0
-40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
Temperature(ꢀC)
图6-3. 不同电源电压(VCC) 下待机电源电流与温度间的关系
图6-4. 不同电源电压(VCC) 下电源电流与温度间的关系
0.8
400
5.5V, 10 mA
5.5V, 10 mA
5V, 10 mA
3.3V, 10 mA
2.3V, 10 mA
5V, 10 mA
3.3V, 10 mA
2.3V, 10 mA
0.7
350
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
300
250
200
150
100
50
1.65V, 10 mA
1.8V, 10 mA
1.8V, 10 mA
1.65V, 10 mA
-40
-15
10
35
60
85
110 125
-40
-15
10
35
60
85
110 125
Temperature(ꢀC)
Temperature(ꢀC)
图6-5. 不同VCC 下VCC –VOH 电压与温度间的关系
图6-6. 不同VCC 下VOL 与温度间的关系
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6.9 典型特性(continued)
TA = 25°C（除非另有说明）
450
400
350
300
250
200
150
100
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
IOH = -10mA
IOH = -8mA
125ꢀC
85ꢀC
25ꢀC
-40ꢀC
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
0
5
10
15
20
25
VCC - Supply Voltage (V)
IOL - Sink Current (mA)
图6-7. 温度为25°C 时，不同VCC 下的VCC –VOH 电压
图6-8. VCC = 2.3V 时，不同温度(TA) 下的I/O 灌电流与输出低电压
间的关系
0.45
0.35
125ꢀC
125ꢀC
0.4
0.35
0.3
85ꢀC
25ꢀC
-40ꢀC
85ꢀC
0.3
25ꢀC
-40ꢀC
0.25
0.2
0.15
0.1
0.25
0.2
0.15
0.1
0.05
0
0.05
0
0
5
10
15
20
25
0
5
10
15
20
25
IOL - Sink Current (mA)
IOL - Sink Current (mA)
图6-9. VCC = 3.3V 时，不同温度(TA) 下的I/O 灌电流与输出低电压 图6-10. VCC = 5.5V 时，不同温度(TA) 下的I/O 灌电流与输出低电压
间的关系
间的关系
1.6
1.4
1.2
1
1.8
1.5
1.2
0.9
0.6
0.3
0
125ꢀC
85ꢀC
25ꢀC
-40ꢀC
125ꢀC
85ꢀC
25ꢀC
-40ꢀC
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
2.5
5
7.5
10
12.5
15
17.5
20 22
0
3
6
9
12
15
18
IOL - Sink Current (mA)
IOL - Sink Current (mA)
图6-11. VCC = 1.8V 时，不同温度(TA) 下的I/O 拉电流与输出高电压 图6-12. VCC = 1.65V 时，不同温度(TA) 下的I/O 拉电流与输出高电
间的关系
压间的关系
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7 参数测量信息
VCC
RL = 1 kΩ
SDA
DUT
CL = 50 pF
(see Note A)
SDA LOAD CONFIGURATION
Three Bytes for Complete
Device Programming
Stop
Condition
(P)
Start
Condition
(S)
Address
Bit 7
(MSB)
R/W
Bit 0
(LSB)
Data
Bit 7
(MSB)
Data
Bit 0
(LSB)
Stop
Condition
(P)
ACK
(A)
Address
Bit 6
Address
Bit 1
tscl
tsch
0.7 x VCC
0.3 x VCC
SCL
SDA
tsts
ticr
tPHL
tbuf
ticf
tPLH
tsp
0.7 x VCC
0.3 x VCC
tsdh
ticf
tsds
tsps
Repeat
Start
Condition
Start or
Stop
Condition
Repeat
Start
Condition
VOLTAGE WAVEFORMS
A. CL 包括探头和夹具电容。
B. 所有输入均由具有以下特性的发生器供电：PRR ≤10MHz，ZO = 50Ω，tr/tf ≤30ns。
C. 并非所有参数和波形都适用于所有器件。
图7-1. I2C 接口负载电路和电压波形
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V
CCI
RL = 4.7 kW
INT
DUT
CL = 100 pF
(see Note A)
GND
INTERRUPT LOAD CONFIGURATION
ACK
From Slave
ACK
From Slave
Start
Condition
8 Bits
(One Data Byte)
From Port
R/W
Data From Port
Data 2
Slave Address
Data 1
A
A
1
P
S
1
1
0
3
1
4
0
0
6
1
7
1
8
A
A
0
2
5
tir
B
B
tir
INT
A
t
iv
tsps
A
Data
Into
Port
Address
Data 1
Data 2
0.7 VCCI
0.3 VCCI
SCL
0.5 VCCI
INT
R/W
A
t
iv
t
ir
0.5 VCCP
INT
0.5 VCCP
Pn
View AÞA
View BÞB
A. CL 包括探头和夹具电容。
B. 所有输入均由具有以下特性的发生器供电：PRR ≤10MHz，ZO = 50Ω，tr/tf ≤30ns。
C. 并非所有参数和波形都适用于所有器件。
图7-2. 中断负载电路和电压波形
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Pn
500
DUT
2 x VCC
CL = 50 pF
(see Note A)
500
P-PORT LOAD CONFIGURATION
0.7 x VCC
0.3 x VCC
SCL
SDA
P0
A
P3
Target
ACK
tpv
(see Note B)
Last Stable Bit
Unstable Data
WRITE MODE (R/W = 0)
0.7 x VCC
0.3 x VCC
P0
A
P3
SCL
tph
tps
0.7 x VCC
0.3 x VCC
Pn
READ MODE (R/W = 1)
A. CL 包括探头和夹具电容。
B. tpv 的测量范围为0.7 × SCL 上的VCC 到50% 的I/O (Pn) 输出。
C. 所有输入均由具有以下特性的发生器供电：PRR ≤10MHz，ZO = 50Ω，tr/tf ≤30ns。
D. 每次测量这些输出中的一个，每次测量转换一次。
E. 并非所有参数和波形都适用于所有器件。
图7-3. P 端口负载电路和电压波形
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V
CCI
R
= 1 kW
L
Pn
500 W
SDA
DUT
2 ´ V
CCP
DUT
C = 50 pF
L
(see Note A)
C
= 50 pF
500 W
L
(see Note A)
SDA LOAD CONFIGURATION
P-PORT LOAD CONFIGURATION
Start
SCL
ACK or Read Cycle
SDA
0.3 ´ V
CCI
t
RESET
V
/2
RESET
CCP
t
t
REC
REC
t
W
V
/2
Pn
CCP
t
RESET
A. CL 包括探头和夹具电容。
B. 所有输入均由具有以下特性的发生器供电：PRR ≤10MHz，ZO = 50Ω，tr/tf ≤30ns。
C. 每次测量这些输出中的一个，每次测量转换一次。
D. I/O 配置为输入。
E. 并非所有参数和波形都适用于所有器件。
图7-4. 复位负载电路和电压波形
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8 详细说明
8.1 概述
TCA9537 器件是用于 I2C 总线的 4 位I/O 扩展器，可在1.65V 至5.5V 的VCC 下运行。它可通过 I2C 接口为大多
数微控制器系列产品提供通用远程I/O 扩展。
TCA9537 由一个配置（输入或输出选择）、输入端口、输出端口、极性反转（高电平有效或低电平有效运行）等
寄存器组成。加电时，I/O 被配置为输入。系统控制器可以通过写入 I/O 配置寄存器位将 I/O 启用为输入或输出。
每个输入或输出的数据均保存在相应的输入或输出寄存器中。输入端口寄存器的极性可由极性反转寄存器转换。
所有寄存器都可由系统控制器读取。
TCA9537 开漏中断输出（INT）在任何输入与其对应的输入端口寄存器状态不同时被激活，用于向系统控制器指
明输入状态已改变。
发生超时或其他不当操作时，系统处理器可通过使用 I2C 软复位命令（该命令将寄存器置于其默认状态）或使用
RESET 引脚将TCA9537 复位。
该器件的输出（已锁存）具有高电流驱动能力，用于直接驱动LED。
8.2 功能方框图
SCL
Input
filter
I/O
port
4 Bits
P3-P0
I2C bus
control
Shift
register
SDA
VCC
INT
LP
Filter
Write Pulse
Read Pulse
RESET
VCC
Power-on
reset
GND
图8-1. 逻辑图
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Data From
Shift Register
Output Port
Register Data
Configuration
Register
VCC
Data From
Shift Register
Q1
Q
D
FF
CK Q
Write Configuration
Pulse
Q
D
FF
P0 to P3
Write Pulse
CK Q
Q2
ESD Protection
Diode
Output Port
Register
Input Port
Register
GND
Input Port
Register Data
D
Q
FF
Read Pulse
CK
Q
Polarity
Register Data
Data From Shift
Register
D
FF
Q
Q
Write Polarity
Pulse
CK
Polarity Inversion
Register
图8-2. P0 至P3 的简化原理图
8.3 特性说明
8.3.1 I/O 端口
当I/O 配置为输入时，FET Q1 和Q2 处于关闭状态输入电压可升高到高于VCC，最大值为5.5V。
如果 I/O 配置为输出，则将启用 Q1 或 Q2，具体取决于输出端口寄存器的状态。在这种情况下，I/O 引脚和 VCC
或GND 之间存在低阻抗路径。要确保正常运行，施加到此I/O 引脚的外部电压不应超过推荐电压值。
8.3.2 中断(INT) 输出
TCA9537 具有一个专用的INT 输出。
在输入模式中，端口输入的任何上升沿或下降沿都会生成中断。经过时间 tiv 后，信号 INT 将有效。当端口上的数
据更改为原始设置或从生成中断的端口读取数据时，即可实现中断电路的复位。复位发生在读取模式下 SCL 信号
上升沿之后的确认 (ACK) 位处。请注意，INT 在更改的数据字节发送之前在 ACK 处复位。由于在 ACK 时钟脉冲
期间发生的中断进行了复位，因此在该脉冲期间发生的中断可能会丢失（或非常短）。复位后，I/O 的每次更改都
会被检测到并作为INT 发送。
对另一个器件进行读取或写入不会影响中断电路，并且配置为输出的引脚不会导致中断。将 I/O 从输出更改为输
入时，如果引脚的状态与输入端口寄存器的内容不匹配，可能会导致伪中断。
INT 具有开漏结构，需要将一个适当阻值（通常约为10kΩ）的上拉电阻器连接到VCC。
8.3.3 RESET 输入
可使 RESET 输入有效以复位系统，同时将 VCC 保持在其工作电平。将 RESET 引脚保持在低电平至少 tW，可实
现复位。当RESET 为低电平 (0) 时，TCA9537 寄存器和 I2C/SMBus 状态机均更改为其默认状态。当RESET 为
高电平 (1) 时，可从外部或通过控制器更改 P 端口的 I/O 电平。如果未使用有效连接，该输入需要将一个上拉电
阻器连接到VCC。
8.4 器件功能模式
8.4.1 上电复位
给 VCC 加电（从 0V 开始）时，内部上电复位会将器件保持在复位条件，直到 VCC 达到 VPOR。届时，复位条件
会被释放，并且TCA9537 寄存器和I2C/SMBus 状态机初始化为默认状态。请参阅节10.1 了解更多详细信息。
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8.4.2 加电
给 VCC 加电到高于 VPORR 的程度且发生 POR 时，器件处于正常运行模式。在这种状态下，器件已准备好接受任
何传入的I2C 请求，并且会监控输出端口上的变化情况。
8.5 编程
8.5.1 I2C 接口
TCA9537 具有一个标准双向 I2C 接口，该接口由控制器器件控制，以便配置或读取该器件的状态。I2C 总线上的
每个目标器件都有一个特定的器件地址，以便区别于同一 I2C 总线上的其他目标器件。许多目标器件在启动时需
要进行配置来设置器件行为。这通常在控制器访问具有唯一寄存器地址的目标器件的内部寄存器映射时完成。一
个器件可以有一个或多个用于存储、写入或读取数据的寄存器。有关更多信息，请参阅了解 I2C 总线 应用报告
SLVA704。
物理 I2C 接口由串行时钟 (SCL) 和串行数据 (SDA) 线组成。SDA 和 SCL 线都必须通过上拉电阻器连接至 VCC。
上拉电阻器的阻值由 I2C 线上的电容值决定。有关更多详细信息，请参阅 I2C 上拉电阻器计算 应用报告
SLVA689。只有当总线处于空闲状态时，才能启动数据传输。如果在停止条件后，SDA 和 SCL 线都为高电平，
则认为总线处于空闲状态。请参阅接口定义。
图8-3 和图8-4 显示了控制器访问目标器件的一般过程：
1. 如果控制器想要向目标器件发送数据：
• 控制器/发送器发送一个启动条件并对目标接收器进行寻址。
• 控制器/发送器向目标接收器发送数据。
• 控制器/发送器以停止条件终止传输。
2. 如果控制器想要接收或读取目标器件的数据：
• 控制器/接收器发送一个启动条件并对目标发送器进行寻址。
• 控制器/接收器发送所请求的寄存器以支持读取目标发送器。
• 控制器/接收器接收目标发送器的数据。
• 控制器/接收器以停止条件终止传输。
SCL
SDA
Data Transfer
START
Condition
STOP
Condition
图8-3. 启动和停止条件的定义
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SDA line stable while SCL line is high
SCL
1
0
1
1
1
ACK
0
0
0
SDA
MSB
Bit
Bit
Bit
Bit
Bit
Bit
LSB
ACK
Byte: 1010 1010 ( 0xAAh )
图8-4. 位传输
8.5.1.1 写入
要在 I2C 总线上进行写入，控制器在总线上发送一个启动条件，带有目标器件地址以及设置为 0 的最后一位（R/
W 位），这表示一次写入。目标器件发送确认位后，控制器随后发送要执行写入操作寄存器的寄存器地址。目标
器件再次进行确认，告知控制器它已准备就绪。此后，控制器开始向目标器件发送寄存器数据，直到控制器发送
完所有必要的数据（有时仅为一个字节），控制器以停止条件终止传输。
请参阅控制寄存器和命令字节部分，查看TCA9537 内部寄存器列表以及每个寄存器的说明。
图8-5 显示了向目标寄存器写入单个字节的示例。
Controller controls SDA line
Target controls SDA line
Write to one register in a device
Register Address N (8 bits)
Data Byte to Register N (8 bits)
Device (Target) Address (7 bits)
A0
S
A6 A5 A4 A3 A2 A1
0
A
B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
A
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
A
P
START
R/W=0 ACK
ACK
ACK STOP
图8-5. 向寄存器写入
图8-6 显示了对输出端口寄存器进行写入的过程。
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1
3
4
6
7
8
9
2
SCL
Target Address
Command Byte
Data to Register
Data 1
S
x
x
x
x
x
x
x
0
A
A
A
P
SDA
0
0
0
0
0
0
1
1
ACK From Target
Start Condition
R/W ACK From Target
ACK From Target
Write to
Port
Data Out
From Port
Data 1 Valid
tpv
图8-6. 对输出端口寄存器进行写入
8.5.1.2 读取
总线控制器必须首先发送 TCA9537 地址，并将 LSB 设置为逻辑 0（请参阅表 8-1 查看器件地址）。命令字节在
地址之后发送，决定了要访问哪个寄存器。重新启动后，再次发送器件地址，但这次将 LSB 设置为逻辑 1。然后
由 TCA9537 发送命令字节所定义的寄存器中的数据（请参阅图 8-8）。命令字节不会自动递增。如果读取了多个
字节，则将连续读取指定命令字节/寄存器中的数据。
图8-7 显示了从目标寄存器读取单个字节的示例。
Controller controls SDA line
Target controls SDA line
Read from one register in a device
Device (Target) Address (7 bits)
Register Address N (8 bits)
Device (Target) Address (7 bits)
Sr A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
Data Byte from Register N (8 bits)
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 NA
S
A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
0
A
B7 B6 B5 B4
B2 B1 B0
A
1
A
P
B3
R/W=1
START
ACK
ACK Repeated START
ACK
NACK STOP
R/W=0
图8-7. 从寄存器读取
重新启动后，由命令字节定义的寄存器的值与发生重启时所访问的寄存器相匹配。数据在 ACK 时钟脉冲的上升沿
输入到寄存器中。读取第一个字节后，可能会读取其他字节，但会读取命令字节指定的同一寄存器中的数据。
数据在 ACK 时钟脉冲的上升沿输入到寄存器中。一次读取传输中接收的数据字节数量没有限制，但接收最后一个
字节后，总线控制器不得确认数据。
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1
3
4
6
7
8
9
2
SCL
Target Address
Data From Port
Data 1
Data From Port
Data 4
S
A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0
1
A
A
NA
P
SDA
NACK from
Controller
ACK From
Controller
ACK From
Controller
Start Condition
R/W
Read From
Port
Data Into
From Port
Data 2
Data 3
tps
Data 4
Data 5
Data 1
Data 1 Valid
tph
INT
tiv
tir
A. 可以通过停止条件随时停止数据传输。发生这种情况时，出现在最新确认阶段的数据有效（输出模式）。本文假设之前的命令字节已设置
为00（读取输入端口寄存器）。
B. 这张图不考虑命令字节传输、重新启动，以及初始目标地址广播和来自P 端口的实际数据传输之间的目标地址广播（请参阅图8-7 了解
相关详细信息）。
图8-8. 读取输入端口寄存器
8.5.2 软件复位广播
软件复位广播是 I2C 总线上的控制器发出的命令，指示所有支持该命令的器件复位为上电值。要确保按预期运
行，I2C 总线必须能够正常工作，并且任何器件都不能挂起总线。
软件复位广播定义为以下步骤：
1. I2C 总线控制器发送一个启动条件。
2. 使用的地址是保留的通用广播I2C 总线地址“0000 000”，其中R/W 位设置为0。发送的字节为0x00。
3. 任何支持通用广播功能的器件都将ACK。如果R/W 位设置为1（读取），器件将NACK。
4. 通用广播地址得到确认后，控制器仅发送等于0x06 的1 字节数据。如果数据字节是任何其他值，器件将不会
确认或复位。如果发送的数据超过1 字节，则不会再确认更多字节，并且器件将忽略此I2C 消息，将其视为无
效。
5. 发送1 字节数据(0x06) 后，控制器发送一个停止条件来结束软件复位序列。器件将忽略重复的启动条件，并
且不执行复位。
成功完成上述步骤后，器件执行复位。这会将所有寄存器值恢复为上电默认值。所有P 端口都将配置为输入。
8.6 寄存器映射
8.6.1 器件地址
表8-1 显示了器件的7 位固定地址。请注意，I2C 使用7 位地址，其中一位是用作LSB 的READ/WRITE 位。
表8-1. 器件地址
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
器件
十六进制
十进制
TCA9537
1
0
0
1
0
0
1
0x49
73
8 位地址字节的最后一位定义了要执行的操作（读取或写入）。当它为高电平 (1) 时，选择读取操作；当它为低电
平(0) 时，选择写入操作。
8.6.2 控制寄存器和命令字节
成功确认地址字节后，总线控制器发送一个存储在 TCA9537 中控制寄存器的命令字节。该数据字节指定了操作
（读取或写入）以及受影响的内部寄存器（输入、输出、极性反转、配置）。可以通过 I2C 总线对相应寄存器进
行写入或读取。命令字节仅在写入传输期间发送。
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发送命令字节后，被寻址的寄存器将继续被读取访问，直到控制器发送新的命令字节。
表8-2. 命令字节
命令字节
寄存器
协议
上电默认值
(HEX)
0x00
0x01
0x02
0x03
1111 XXXX
1111 1111
0000 0000
1111 1111
输入端口
输出端口
读取字节
读取/写入字节
读取/写入字节
读取/写入字节
极性反转
Configuration
8.6.3 寄存器说明
输入端口寄存器（寄存器0）反映引脚的输入逻辑电平，无论配置寄存器将引脚定义为输入还是输出。它只作用于
读取操作。写入这些寄存器不产生影响。默认值X 由外部应用的逻辑电平决定。请参考表8-3。
在执行读取操作之前，系统将连同命令字节发送写入传输，以指示I2C 器件接下来将访问输入端口寄存器。
表8-3. 寄存器0（输入端口寄存器）
I7
1
I6
1
I5
1
I4
1
I3
X
I2
X
I1
X
I0
X
位
未使用
默认值
输出端口寄存器（寄存器1）显示由配置寄存器定义为输出的引脚的输出逻辑电平。该寄存器中的位值对定义为输
入的引脚没有影响。反过来，从该寄存器读取的值反映了控制输出选择的触发器中的值，而不是实际的引脚值。
请参考表8-4。
表8-4. 寄存器0x01（输出端口寄存器）
O7
O6
O5
O4
O3
O2
O1
1
O0
1
位
未使用
1
1
1
1
1
1
默认值
极性反转寄存器（寄存器2）允许对配置寄存器定义为输入的引脚进行极性反转。如果对该寄存器中的某个位进行
设置（写入1），则相应端口引脚的极性会反转。如果该寄存器中的某个位被清除（写入0），则相应端口引脚的
原始极性会保留。请参考表8-5。
表8-5. 寄存器0x02（极性反转寄存器）
N7
N6
N5
N4
N3
N2
N1
0
N0
0
位
未使用
0
0
0
0
0
0
默认值
配置寄存器（寄存器 3）配置 I/O 引脚的方向。如果该寄存器中的某个位设置为1，则相应端口引脚被启用为具有
高阻抗输出驱动器的输入。如果该寄存器中的某个位被清除为0，则相应端口引脚被启用为输出。请参考表8-6。
表8-6. 寄存器0x03（配置寄存器）
C7
1
C6
C5
C4
C3
C2
1
C1
1
C0
1
位
未使用
1
1
1
1
默认值
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9 应用信息免责声明
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规格，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户负责确定元件是否
适合其用途，以及验证和测试其设计实现以确认系统功能。
9.1 应用信息
9.2 典型应用
本节讨论了一个典型应用，其中器件用于处理中断输入以及输出多个控制信号。
VCC
10 kΩ
10 kΩ
2 kΩ
VCC
Subsystem 1
(e.g., temperature
sensor)
VCC
SCL
SDA
SCL
P0
P1
I2C
SDA
INT
INT
Controller
P2
P3
RESET
RESET
GND
Subsystem 2
(e.g., counter)
A
GND
ENABLE
B
A. P0、P2 和P3 配置为输出。
B. P1 配置为输入。
图9-1. 典型应用
9.2.1 设计要求
9.2.1.1 当I/O 控制LED 时更大程度减小ICC
使用I/O 来控制LED 时，通常会通过电阻器将 I/O 连接到VCC，如节9.2 所示。LED 充当二极管，因此，当LED
熄灭时，I/O VIN 大约比VCC 低1.2V。当VIN 变得低于VCC 时，电源电流ICC 会上升。
对于需要尽可能减少电流消耗的设计（例如电池电源应用），应考虑在 LED 熄灭时使 I/O 引脚保持在高于或等于
VCC 的状态。图9-2 显示了一个与 LED 并联的高阻值电阻器。图9-3 显示了VCC 比LED 电源电压低至少 1.2V。
当LED 熄灭时，这两种方法均可将I/O VIN 保持在等于或高于VCC 的状态，并防止额外的电源电流消耗。
VCC
LED
100 kΩ
VCC
Pn
图9-2. 与LED 并联的高阻值电阻器
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3.3 V
5 V
LED
VCC
Pn
图9-3. 由较低电压供电的器件
9.2.2 详细设计过程
需要为 SCL 和 SDA 线选择适当的上拉电阻器 RP，并考虑 I2C 总线上所有从器件的总电容。最小上拉电阻是
VCC、VOL,(max) 和IOL 的函数，如方程式1 所示：
VCC - VOL(max)
=
Rp(min)
IOL
(1)
最大上拉电阻是最大上升时间 tr（对于 fSCL = 400kHz 的快速模式运行，该时间为 300ns）和总线电容 Cb 的函
数，如方程式2 所示：
tr
Rp(max)
=
0.8473´Cb
(2)
对于标准模式或快速模式运行，I2C 总线的最大总线电容不得超过400pF。可以通过将TCA9537 的电容（SCL 为
Ci，SDA 为Cio）、电线/连接/布线的电容以及总线上其他从器件的电容相加，估算出总线电容。
9.2.3 应用曲线
VDPUX < 2 V
VDPUX > 2 V
标准模式
快速模式
快速模式+
（fSCL = 100kHz，tr = 1μs）
（fSCL = 400kHz，tr = 300ns）
（fSCL = 1000kHz，tr = 120ns）
VOL = 0.2 x VDPUX，当VDPUX ≤2V 时，IOL = 2mA
VOL = 0.4V，当VDPUX > 2V 时，IOL = 3mA
图9-4. 最大上拉电阻(Rp(max)) 与总线电容(Cb) 间的关
系
图9-5. 最小上拉电阻(Rp(min)) 与上拉基准电压(VDPUX
间的关系
)
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10 电源相关建议
10.1 上电复位
如果发生干扰或数据损坏，可以使用上电复位功能将TCA9537 复位为默认状态。上电复位要求器件经过下电上电
后才能完全复位。当器件在应用中首次上电时，也会发生此复位。
图10-1 显示了两种类型的上电复位。
V
CC
Ramp-Down
Ramp-Up
V
CC_TRR
V
drops below VPORF – 50 mV
CC
Time
Time to Re-Ramp
V
V
CC_FT
CC_RT
图10-1. VCC 被降低至低于POR 阈值，然后重新上升至VCC
表10-1 指定了器件上电复位功能在进行两种类型的上电复位时的性能。
表10-1. 建议的电源时序和斜升速率
参数(1)
最小值 最大值
单位
VCC_FT
VCC_RT
1
ms
ms
请参阅图10-1
请参阅图10-1
下降速率
上升速率
0.1
重新上升的时间（当VCC 下降至VPOR_MIN –50mV 时或VCC 下降
至GND 时）
VCC_TRR
VCC_GH
VCC_GW
2
请参阅图10-1
请参阅图10-2
请参阅图10-2
μs
V
当VCC_GW = 1µs 时，VCC 可能会受到干扰但不会导致功能中断的
电平
1.2
10
当VCC_GH = 0.5 × VCC (VCC > 3V) 时，不会导致功能中断的干扰宽
度
μs
(1) 所有电源时序和斜升速率值均在TA = 25°C 时测得
电源中的干扰也会影响此器件的上电复位性能。干扰宽度 (VCC_GW) 和高度 (VCC_GH) 相互依赖。旁路电容、源阻
抗和器件阻抗是影响上电复位性能的因素。图10-2 和表10-1 提供了有关如何测量这些规格的更多信息。
V
CC
V
CC_GH
Time
V
CC_GW
图10-2. 干扰宽度和干扰高度
VPOR 对上电复位至关重要。达到 VPOR 这一电压电平时，系统会释放复位条件，并将所有寄存器和 I2C/SMBus
状态机初始化为默认状态。VPOR 的值可能不同，具体取决于 VCC 是下降至 0 还是从 0 开始上升。图 10-3 和表
10-1 提供了有关此规格的更多详细信息。
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V
CC
V
POR
V
PORF
Time
POR
Time
图10-3. VPOR
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11 布局
11.1 布局指南
对于 TCA9537 的印刷电路板 (PCB) 布局，必须遵循常见的 PCB 布局实践，但与高速数据传输相关的其他问题
（例如匹配阻抗和差分对）对I2C 信号速度而言不是问题。
在所有PCB 布局中，最佳实践是避免信号布线呈直角，在离开集成电路(IC) 附近时让信号布线呈扇形彼此散开，
并使用较粗的布线来承载通常会经过电源和接地布线的更大的电流。旁路电容器和去耦电容器通常用于控制 VCC
引脚上的电压，使用较大的电容器可在发生短暂电源干扰时提供额外电能，使用较小的电容器则能滤除高频纹
波。这些电容器必须尽可能靠近TCA9537 放置。
对于提供的布局示例，可以将顶层用于信号布线，将底层用作电源(VCC) 和接地(GND) 的分割平面，从而打造只
有 2 层的 PCB。但是，对于信号布线密度更大的电路板，最好使用 4 层电路板。在 4 层 PCB 上，通常在顶层和
底层上进行信号布线，将一个内部层专门用作接地平面，并将另一个内部层专门用作电源平面。在使用平面或分
割平面作为电源和接地平面的电路板布局中，通孔直接放置在需要连接到 VCC 或 GND 的表面贴装元件焊盘旁
边，并且通孔以电气方式连接到内部层或电路板的另一侧。如果需要将信号走线排布到电路板的另一侧，也要使
用通孔，但本文档未演示该技术。
11.2 布局示例
GND
CAP
P0
P1
VCC
SDA
TCA9537
P2
SCL
P3
INT
RES
GND
RESET
VCC
图11-1. 布局示例(DGS)
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12 器件和文档支持
12.1 文档支持
12.1.1 相关文档
相关文档如下：
• I2C 总线上拉电阻器计算
• I2C 总线在采用中继器时的最高时钟频率
• 逻辑器件简介
• 了解I2C 总线
• 为新设计挑选合适的I2C 器件
12.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.3 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
12.4 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.5 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
12.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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2-Mar-2022
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TCA9537DGSR
ACTIVE
VSSOP
DGS
10
2500 RoHS & Green
SN
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
2I3T
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OUTLINE
DGS0010A
VSSOP - 1.1 mm max height
S
C
A
L
E
3
.
2
0
0
SMALL OUTLINE PACKAGE
C
SEATING PLANE
0.1 C
5.05
4.75
TYP
PIN 1 ID
AREA
A
8X 0.5
10
1
3.1
2.9
NOTE 3
2X
2
5
6
0.27
0.17
10X
3.1
2.9
1.1 MAX
0.1
C A
B
B
NOTE 4
0.23
0.13
TYP
SEE DETAIL A
0.25
GAGE PLANE
0.15
0.05
0.7
0.4
0 - 8
DETAIL A
TYPICAL
4221984/A 05/2015
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm per side.
5. Reference JEDEC registration MO-187, variation BA.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DGS0010A
VSSOP - 1.1 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
10X (1.45)
(R0.05)
TYP
SYMM
10X (0.3)
1
5
10
SYMM
6
8X (0.5)
(4.4)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:10X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
0.05 MAX
ALL AROUND
0.05 MIN
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
NOT TO SCALE
4221984/A 05/2015
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DGS0010A
VSSOP - 1.1 mm max height
SMALL OUTLINE PACKAGE
10X (1.45)
SYMM
(R0.05) TYP
10X (0.3)
8X (0.5)
1
5
10
SYMM
6
(4.4)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:10X
4221984/A 05/2015
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
TCA9539
LOW VOLTAGE 16-BIT I2C AND SMBus LOW-POWER I/O EXPANDER WITH INTERRUPT OUTPUT RESET AND CONFIGURATION REGISTERS
TI
TCA9539PWR
LOW VOLTAGE 16-BIT I2C AND SMBus LOW-POWER I/O EXPANDER WITH INTERRUPT OUTPUT RESET AND CONFIGURATION REGISTERS
TI
TCA9539RTWR
LOW VOLTAGE 16-BIT I2C AND SMBus LOW-POWER I/O EXPANDER WITH INTERRUPT OUTPUT RESET AND CONFIGURATION REGISTERS
TI
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