TPS53689RSBR [TI]
具有 VR14 SVID 和 PMBus 的双通道八相降压数字多相 D-CAP+™ 控制器 | RSB | 40 | -40 to 125;
| 型号： | TPS53689RSBR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 VR14 SVID 和 PMBus 的双通道八相降压数字多相 D-CAP+™ 控制器 | RSB | 40 | -40 to 125 控制器 |
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TPS53689
ZHCSOG0 – JUNE 2021
TPS53689 具有 PMBus 和 VR14 SVID 接口的双 channel（N + M ≤ 8 相）D-CAP+™、
降压
多相控制器
1 特性
3 说明
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输入电压范围：4.5V 至 17V
TPS53689 是一款符合 VR14 SVID 标准的降压控
制器，具有双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 和
PMBus™ 接口，而且与 TI NexFET™ 功率级完全兼
容。D-CAP+ 架构等高级控制特性以及下冲衰减 (USR)
和过冲衰减 (OSR) 可提供快速瞬态响应、最低输出波
纹和出色的动态电流共享。该器件还提供全新的相位交
错策略和动态切相功能，可有效提升轻负载条件下的效
率。还本地支持输出电压转换率和自适应电压定位的可
调控制。此外，该器件还支持 PMBus 通信接口，可向
主机系统报告遥测的电压、电流、功率、温度和故障状
况。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置，
而且可作为新的默认值存储在 NVM 中，以尽可能减少
外部组件数量。
输出电压范围：0.25V 至 5.5V
支持 N+M 相位配置（N+M ≤ 8，M ≤ 4）的双路输
出
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符合 Intel® VR14 SVID 标准且支持 PSYS
向后兼容 VR13.HC/VR13.0 SVID
自动 NVM 故障状态记录
动态电流限制，可提高快速电压模式性能
与 TI NexFET™ 功率级完全兼容，可实现高密度解
决方案
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增强型 D-CAP+ 控制可提供卓越的瞬态性能和出色
的动态电流共享
可通过可编程阈值实现动态切相，从而提高轻负载
和重负载下的效率
TPS53689 器件采用散热增强型 40 引脚 QFN 封装，
额定工作温度为 –40°C 至 125°C。
可通过非易失性存储器 (NVM) 进行配置，从而减少
外部组件数量
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支持精确可调自适应电压定位（AVP、负载线）
单独的每相位 IMON 校准，具有多斜率增益校准以
提高系统精度。
器件信息
器件型号
TPS53689
封装(1)
封装尺寸（标称值）
QFN (40)
5.00 mm × 5.00 mm
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快速增相可实现瞬态下冲衰减
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
具有可编程超时的二极管制动，可减少瞬态过冲
获得专利的 AutoBalance™ 电流共享
可编程的每相位谷值电流限制 (OCL)
PMBus™ v1.3.1 系统接口，用于遥测电压、电流、
功率、温度和故障条件
录。
TPS53689
PWM1
Power
Stage
CSP1
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可通过 PMBus 对环路补偿进行编程
无驱动器配置，有助于实现高效的高频开关
5.00 mm × 5.00 mm、40 引脚 QFN 封装
PWM2
CSP2
PMBus
Power
Stage
2 应用
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数据中心和企业计算 机架式服务器
硬件加速器
网络接口卡 (NIC)
ASIC 和 高性能客户端
PWM8
CSP8
Power
Stage
简化版应用
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TPS53689
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4 Revision History
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DATE
REVISION
NOTES
June 2021
*
Initial release.
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2
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ZHCSOG0 – JUNE 2021
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5 Device and Documentation Support
TI offers an extensive line of development tools. Tools and software to evaluate the performance of the device,
generate code, and develop solutions are listed below.
5.1 Documentation Support
5.1.1 Related Documentation
5.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
5.3 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI
的《使用条款》。
5.4 Trademarks
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
Intel® is a registered trademark of Intel Corporation.
所有商标均为其各自所有者的财产。
5.5 静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
5.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
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3
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6 Mechanical, Packaging, and Orderable Information
The following pages include mechanical, packaging, and orderable information. This information is the most
current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and revision of
this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation.
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English Data Sheet: SLUSEL9
4
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有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。
这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验
证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可
将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知
识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成本、损失和债务，TI 对此概不负责。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
9-Dec-2022
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TPS53689RSBR
TPS53689RSBT
ACTIVE
WQFN
WQFN
RSB
40
40
3000 RoHS & Green Call TI | NIPDAUAG
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
-40 to 125
TPS
53689
Samples
Samples
ACTIVE
RSB
250 RoHS & Green Call TI | NIPDAUAG
TPS
53689
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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9-Dec-2022
Addendum-Page 2
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不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验
证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。
您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
本、损失和债务，TI 对此概不负责。
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