TPS563207DRLR [TI]
采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、3A 同步降压转换器 | DRL | 6 | -40 to 150;
| 型号： | TPS563207DRLR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、3A 同步降压转换器 | DRL | 6 | -40 to 150 转换器 |
| 文件： | 总28页 (文件大小：1709K) |
| 中文： | 中文翻译 | 下载： | 下载PDF数据表文档文件 |
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
采用SOT563 封装的TPS563207 4.3V 至17V 输入、3A 同步降压转换器
1 特性
3 说明
• 带集成95mΩ和57mΩFET 的3A 转换器
• 具有快速瞬态响应的D-CAP2™ 模式控制
• 输入电压范围：4.3V 至17V
• 输出电压范围：0.806V 至7V
• 连续电流模式（FCCM 模式）
• 580kHz 典型开关频率
TPS563207 是一款采用 SOT563 封装的简单易用型
3A 同步降压转换器。
该器件经过优化，只需很少外部器件即可运行。
该开关模式电源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2™ 模式控
制，能够提供快速瞬态响应，并且在无需外部补偿器件
的情况下支持专用聚合物等低等效串联电阻 (ESR) 输
出电容以及超低ESR 陶瓷电容器。
• 小于3µA 的低关断电流
• 2% 反馈电压精度(25°C)
• 提供预偏置功能
• 逐周期过流限制
• 断续模式过流保护
• 非锁存欠压保护(UVP) 和热关断(TSD) 保护
• 固定软启动：1.2ms
TPS563207 采用FCCM 模式运行，即使在轻负载下也
能保持较小的纹波。TPS563207 采用 6 引脚 1.6mm ×
1.6mm SOT563 (DRL) 封装，额定结温范围为 –40°C
至125°C。
器件信息
封装(1)
2 应用
封装尺寸（标称值）
器件型号
• 数字机顶盒(STB)
• 电视SMPS 电源
• 智能扬声器
• 有线网络
• 安全监控
TPS563207
SOT563
1.60mm x 1.60mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
TPS563207
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
1
6
5
4
VIN
FB
EN
VOUT
VIN
CIN
2
3
EN
SW
VOUT
COUT
GND
BST
Vout = 1.05 V
Vout = 3.3 V
Vout = 5 V
20%
10%
0
Copyright © 2019, Texas Instruments Incorporated
简化版原理图
0.001
0.01
0.1
Output Current (A)
1
3
3207
TPS563207 效率
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SLUSE25
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 器件比较表.........................................................................2
6 引脚配置和功能................................................................. 3
引脚功能............................................................................3
7 规格................................................................................... 4
7.1 绝对最大额定值...........................................................4
7.2 ESD 等级.................................................................... 4
7.3 建议运行条件.............................................................. 4
7.4 热性能信息..................................................................4
7.5 电气特性......................................................................6
7.6 典型特性......................................................................7
8 详细说明.......................................................................... 10
8.1 概述...........................................................................10
8.2 功能模块图................................................................10
8.3 特性说明....................................................................10
8.4 器件功能模式.............................................................11
9 应用和实施.......................................................................12
9.1 应用信息....................................................................12
9.2 典型应用....................................................................12
10 电源相关建议.................................................................16
11 布局................................................................................17
11.1 布局指南..................................................................17
11.2 布局示例..................................................................17
12 器件和文档支持............................................................. 18
12.1 接收文档更新通知................................................... 18
12.2 支持资源..................................................................18
12.3 商标.........................................................................18
12.4 静电放电警告.......................................................... 18
12.5 术语表..................................................................... 18
13 机械、封装和可订购信息...............................................18
4 修订历史记录
日期
修订版本
说明
*
2020 年9 月
初始发行版
5 器件比较表
器件型号
轻负载下的工作模式
TPS563207
TPS563202
FCCM
ECO
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
2
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
6 引脚配置和功能
1
VIN
SW
6
FB
EN
2
3
5
4
GND
BST
图6-1. 6 引脚SOT563 DRL 封装（俯视图）
引脚功能
引脚
I/O
说明
名称
编号
VIN
1
2
I
输入电压电源引脚
SW
O
高侧NFET 和低侧NFET 之间的开关节点连接。
低侧功率NFET 的接地引脚源极端子以及控制器电路的接地端子。将敏感FB 单点连接至此
GND。
GND
3
—
BST
EN
4
5
6
O
I
高侧NFET 栅极驱动电路的电源输入。在BST 和SW 引脚间连接0.1µF 电容器。
启用输入控制。高电平有效，必须上拉以启用器件。
FB
I
转换器反馈输入。通过反馈电阻分压器连接到输出电压。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
3
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
–0.3
–0.3
-0.3
最大值
单位
VIN，EN
19
V
BST
25
27
V
V
BST（10ns 瞬态值）
6.5
6.5
19
V
输入电压
BST（与SW）
FB
V
–0.3
-2
SW
V
-3.5
-40
-55
21
V
SW（10ns 瞬态值）
150
150
°C
运行结温，TJ
贮存温度，Tstg
℃
(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅仅是应力额定值，并不表示器件在这些条件下以及在建议运行
条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)
充电器件模型(CDM)，符合JEDEC 规范JESD22-C101(2)
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±500
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 时能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档JEP157 指出：250V CDM 时能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
7.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
标称值
最大值
单位
VIN
4.3
17
23
26
6
V
输入电源电压范围
输入电压范围
工作结温
BST
–0.1
-0.1
BST（10ns 瞬态值）
BST（与SW）
–0.1
–0.1
–0.1
-1.8
VI
V
EN
17
5.5
17
20
125
FB
SW
-3.5
SW（10ns 瞬态值）
TJ
-40
°C
7.4 热性能信息
TPS563207
DRL
热指标(1)
单位
6 引脚
RθJA
137.0
°C/W
°C/W
结至环境热阻
TI EVM 板的结至环境热阻(2)
RθJA_effective
65.0
RθJC(top)
RθJB
43.2
22.0
0.9
°C/W
°C/W
°C/W
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
ψJT
结至顶部特征参数
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
4
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
TPS563207
热指标(1)
DRL
6 引脚
21.8
单位
°C/W
ψJB
结至电路板特征参数
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和IC 封装热指标》应用报告。
(2) θJA_effective 在TPS563207EVM 板上进行了测试（双层，铜厚度为2oz），VIN = 12V、VOUT = 5V、IOUT = 3A、TA = 25°C。
R
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
5
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
7.5 电气特性
TJ = –40°C 至125°C，VIN = 12V（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值 单位
电源电流
IVIN
590
1
750
3
µA
µA
工作- 非开关电源电流
VIN 电流，EN = 5V, VFB = 1V
IVINSDN
逻辑阈值
VENH
VIN 电流，EN = 0V
关断电源电流
EN
1.35
1.05
400
1.6
V
V
EN 高电平输入电压
EN 低电平输入电压
EN 引脚到GND 电阻
VENL
EN
0.9
REN
VEN = 12V
225
900
kΩ
VFB 电压
VFBTH
TA = 25°C
VFB = 1V
790
806
0
822
mV
µA
VFB 阈值电压
VFB 输入电流
IFB
±0.1
MOSFET
RDS(on)h
RDS(on)l
95
57
TA = 25°C，VBST –SW = 5.5V
mΩ
mΩ
高侧开关电阻
低侧开关电阻
TA = 25°C
电流限制
Iocl
3.3
1
4.4
1.5
5.6
2
A
A
低侧电流限值
电感器谷值电流设定点。
电感器负谷值电流设定点。
INocl_l_sink
低侧FET 灌电流限值
热关断
172
37
关断温度
迟滞
热关断阈值(1)
TSDN
°C
导通计时器控制
tOFF(MIN)
VFB = 0.5V
220
1.2
310
ns
ms
最短关断时间
软启动时间
开关频率
软启动
Tss
内部软启动时间，从10% 到90% 测试Vout
VO = 1.05V
频率
Fsw
580
kHz
输出欠压
VUVP
65%
2.2
输出UVP 阈值
断续检测(H > L)
THICCUP_WAIT
THICCUP_RE
UVLO
ms
ms
断续导通时间
18.3
重新开始之前的断续时间
4.0
3.6
0.4
4.3
唤醒VIN 电压
关断VIN 电压
迟滞VIN 电压
UVLO
3.3
V
UVLO 阈值
(1) 未经生产测试。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
6
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
7.6 典型特性
VIN = 12V（除非另有说明）
0.7
0.65
0.6
814
812
810
808
806
804
802
800
0.55
0.5
0.45
0.4
-50
-20
10
40
70
100
130
-50
-20
10
Junction Temperature (°C)
40
70
100
130
Junction Temperature (oC)
IQ
Vref
图7-2. FB 电压与结温间的关系
图7-1. 电源电流与结温间的关系
1.2
1.4
1.38
1.36
1.34
1.32
1.3
1.16
1.12
1.08
1.04
1
-40
-20
0
20
Junction Temperature (°C)
40
60
80
100 120 140
-40
-20
0
20
Junction Temperature (°C)
40
60
80
100 120 140
ENOF
ENON
图7-3. EN 引脚EN 关断电压与结温间的关系
图7-4. EN 引脚EN 导通电压与结温间的关系
170
100
90
80
70
60
50
40
30
150
130
110
90
70
50
-40
-20
0
20
Junction Temperature (°C)
40
60
80
100 120 140
-40
-20
0
20
Junction Temperature (°C)
40
60
80
100 120 140
HSR
LSR
图7-5. 高侧Rds-On 与结温间的关系
图7-6. 低侧Rds-On 与结温间的关系
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
7
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
630
600
570
540
510
480
630
600
570
540
510
480
Vout = 1.05V
Vout = 3.3V
Vout = 5V
Vout = 1.05V
Vout = 3.3V
Vout = 5V
4
6
8
10 12
Input Voltage(V)
14
16
18
0
0.3 0.6 0.9 1.2 1.5 1.8 2.1 2.4 2.7
Output Current(A)
3
freq
freq
图7-7. 开关频率与输入电压间的关系
图7-8. 开关频率与输出电流间的关系
100%
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0
Vin = 5 V
Vin = 5 V
Vin = 9 V
Vin = 12 V
Vin = 17 V
Vin = 9 V
Vin = 12 V
Vin = 17 V
0.001
0.01
0.1
Output Current (A)
1
3
0.001
0.01
0.1
Output Current (A)
1
3
0p95
1p05
图7-9. VOUT = 0.95V 效率，L = 1.5µH
图7-10. VOUT = 1.05V 效率，L = 1.5µH
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0
Vin = 5 V
Vin = 5 V
Vin = 9 V
Vin = 12 V
Vin = 17 V
Vin = 9 V
Vin = 12 V
Vin = 17 V
0.001
0.01
0.1
Output Current (A)
1
3
0.001
0.01
0.1
Output Current (A)
1
3
1p5e
1p8e
图7-11. VOUT = 1.5V 效率，L = 2.2µH
图7-12. VOUT = 1.8V 效率，L = 2.2µH
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
8
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0
Vin = 5 V
Vin = 9 V
Vin = 12 V
Vin = 17 V
Vin = 9V
Vin = 12V
Vin = 17V
0
0.001
0.01
0.1
Output Current (A)
1
3
0.001
0.01
0.1
Output Current(A)
1
3
3p3e
5eff
图7-14. VOUT = 5V 效率，L = 4.7µH
图7-13. VOUT = 3.3V 效率，L = 3.3µH
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
9
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
8 详细说明
8.1 概述
TPS563207 是一款 3A 同步降压转换器。专有 D-CAP2 模式控制支持低 ESR 输出电容器（例如专用聚合物电容
器和多层陶瓷电容器），无需复杂的外部补偿电路。D-CAP2 模式控制的快速瞬态响应可降低所需的输出电容，
以达到特定性能水平。
8.2 功能模块图
EN
5
1
VIN
VUVP
+
UVP
œ
Hiccup
VREG5
Control Logic
Regulator
UVLO
FB
6
4
BST
œ
PWM
Voltage
Reference
Ref
+
+
HS
SS
Soft Start
Turn-On
One Shot
XCON
2
3
SW
VREG5
LS
TSD
OCL Threshold
NOC Threshold
œ
OCL
GND
+
+
NOC
œ
Copyright © 2019, Texas Instruments Incorporated
8.3 特性说明
8.3.1 自适应导通时间控制和PWM 运行
TPS563207 的主控循环是自适应导通时间脉宽调制 (PWM) 控制器，支持专有 D-CAP2 模式控制。D-CAP2 模式
控制将自适应导通时间控制与内部补偿电路相结合，在使用低 ESR 和陶瓷输出电容器时，实现伪固定频率和较少
的外部组件数配置。即使几乎没有输出纹波它也能保持稳定。
在每个周期的开始，高侧 MOSFET 将开启。内部一次性计时器到时后，此 MOSFET 将关闭。这个一次性计时器
的持续时长是根据转换器输入电压 VIN 按比例设置的，同时与输出电压 VO 成反比，以便在输入电压的范围内保
持伪固定频率，因此被称为自适应导通时间控制。当反馈电压降至参考电压之下时，一次性计时器将重置，高侧
MOSFET 将再次开启。参考电压将增加内部斜坡，以刺激输出纹波，不再需要 D-CAP2 模式控制提供的 ESR 感
应输出纹波。
8.3.2 软启动和预偏置软启动
TPS563207 有内部 1.2ms 的软启动时间。EN 引脚变为高电平时，内部软启动功能开始逐步升高 PWM 比较器的
参考电压。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
10
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
如果输出电容器在启动时预偏置，器件将开始切换，只有在内部参考电压大于反馈电压 VFB 时才会开始逐步升
高。此方案可确保转换器顺畅上升至调节点。
8.3.3 电流保护
使用逐周期谷值检测控制电路来实现输出过流限制 (OCL)。在关断状态期间会监控开关电流，方法是测量低侧
FET 漏源极电压。此电压与开关电流成正比。为了提升精确度，对电压感测进行了温度补偿。
在高侧 FET 开关的导通阶段，开关电流以线性速度增加，速度由输入电压、输出电压、导通时间和输出电感器值
决定。在低侧 FET 开关的导通阶段，此电流以线性方式下降。开关电流的平均值是负载电流 Iout。如果监控电流
高于 OCL 水平，转换器将维持低侧 FET 的导通状态，暂缓新置位脉冲的生成（即使电压反馈环路有这方面的需
要），直到电流水平达到或低于OCL 水平。在后续的开关周期中，导通时间将设为固定值，电流也将以相同的方
式监控。
对于此类过流保护，有一些重要的注意事项。负载电流高于过流阈值的部分，为峰-峰值电感器纹波电流的一半。
另外，如果电流受限，输出电压往往会降低，因为要求的负载电流可能高于转换器的可用电流。这会导致输出电
压下降。当 FB 电压降至 UVP 阈值电压以下时，UVP 比较器可以检测到。然后器件会在 UVP 延迟时间（通常为
24µs）后关闭，并在断续时间（通常为18.3ms）后重新启动。
过流状况消除后，输出电压将恢复为调节值。
The TPS563207 还可实现负过流保护，可防止电感器电流失控。当电感器的谷值电流达到负过流阈值时，低侧
FET 会关断，高侧FET 将开启。
8.3.4 欠压闭锁(UVLO) 保护
UVLO 保护功能监控的是内部稳压器电压。如果电压低于UVLO 阈值电压，器件会关断。这是非闩锁保护。
8.3.5 热关断
本器件会监控其自身的温度。如果温度超出阈值（通常为172°C），器件会关断。这是非闩锁保护。
8.4 器件功能模式
8.4.1 正常运行
当输入电压高于 UVLO 阈值、EN 电压高于使能阈值时，TPS563207 可在其正常开关模式下运行。在连续导通模
式(CCM) 下，TPS563207 以580kHz 的准固定频率运行。
8.4.2 待机运行
TPS563207 将EN 引脚置为低电平可进入待机模式。在待机模式下，高侧和低侧均关断，Iq 低于3µA。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
11
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
9 应用和实施
NOTE
以下应用部分的信息不属于TI 组件规范，TI 不担保其准确性和完整性。客户应负责确定 TI 组件是否适
用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
9.1 应用信息
TPS563207 器件是典型的降压型直流/直流转换器。通常用于将较高的直流电压转换为较低的直流电压，最大可用
输出电流为3A。可根据以下设计步骤为TPS563207 选择元件值。本部分将简要讨论设计过程。
9.2 典型应用
图 9-1 中的应用原理图是为了满足之前的要求而编制的。本电路作为评估模块 (EVM) 提供。以下各节介绍了设计
过程。
图9-1 所示为TPS563207 4.3V 到17V 输入、1.05V 输出转换器原理图。
VIN = 4.3 V to 17 V
VIN
VOUT
C1
10 ꢁF
C2
10 ꢁF
C3
0.1 ꢁF
R1 3 kꢀ
R2
10 kꢀ
1
C4
1
2
6
5
1
VIN
FB
EN
Not Installed
L1
1.5 ꢁH
VOUT = 1.05 V/3A
R3 10 kꢀ
VIN
VOUT
SW
C9
22 ꢁF
C8
22 ꢁF
3
4
GND
BST
C7 0.1 ꢁF
Copyright © 2019, Texas Instruments Incorporated
图9-1. TPS563207 1.05V/3A 参考设计
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
12
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
9.2.1 设计要求
表9-1 给出了该应用的设计参数。
表9-1. 设计参数
参数
示例值
输入电压范围
输出电压
4.3V 至17V
1.05V
瞬态响应，1.5A 负载阶跃
输入纹波电压
ΔVout = ±5%
100mV
20mV
输出纹波电压
3A
输出电流额定值
运行频率
580kHz
9.2.2 详细设计过程
9.2.2.1 输出电压电阻器选择
输出电压可通过输出节点和 FB 引脚间的电阻分压器进行设置。TI 建议采用容差为 1% 或更优的分压电阻器。首
先使用方程式1 计算VOUT。
为了提高极轻负载时的效率，请考虑使用具有更大阻值的电阻。电阻过高将更容易受到噪声的影响，并且FB 输入
电流产生的电压误差也将更为明显。
Vout=0.806 x (1 + RFBT/RFBB)
(1)
9.2.2.2 输出滤波器选择
用作输出滤波器的LC 滤波器具有双极，公式为：
1
fP
=
2p LOUT ì COUT
(2)
在低频率下，整体环路增益是由输出设定点电阻分压器网络和器件的内部增益设定的。低频相位是 180°。在输出
滤波器极点频率下，增益以每十倍频程–40dB 的速率滚降，相位快速下降。D-CAP2 引入了高频零点，将增益滚
降的速率降为每十倍频程 –20dB，将相位增加到零点频率之上每十倍频程 90°。必须选择输出滤波器的电感器和
电容器，使 方程式 2 的双极位于高频零点之下，但又与之足够接近，使相位提升达到高频零点，为稳定电路提供
足够的相位裕度。若要满足此要求，请使用表9-2 中推荐的值。
表9-2. 建议的元件值
C8 + C9 (µF)
TYP L1
(μH)
CFF(pF)
输出电压(V)
R1 (kΩ) R2 (kΩ)
最小值
20
典型值
最大值
110
110
110
110
110
110
110
110
110
110
110
0.85
0.9
1
0.55
1.2
2.4
3
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
10.0
1.5
1.5
1.5
1.5
2.2
2.2
2.2
2.2
3.3
4.7
6.8
44
44
44
44
44
44
44
44
44
44
44
-
20
-
20
-
1.05
1.2
1.5
1.8
2.5
3.3
5
20
-
4.9
8.6
12.3
21
20
-
20
-
20
-
20
10-220
10-220
10-220
10-220
31
20
52
20
6.5
70.5
20
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
13
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
电感器峰峰值纹波电流、峰值电流和 RMS 电流使用 方程式 3、方程式 4 和 方程式 5 计算。额定电感器饱和电流
必须大于计算出的峰值电流，RMS 或额定加热电流必须大于计算出的RMS 电流。
V
- VOUT
VOUT
IN(MAX)
IlP-P
=
ì
V
LO ì fSW
IN(MAX)
(3)
(4)
IlP-P
IlPEAK = IO
+
2
1
2
2
ILO(RMS)
=
IO
+
IlP-P
12
(5)
选择最小电感器时，必须使IIP-P 小于2A。
对于这个设计示例，计算出的峰值电流为 3.68A，计算出的 RMS 电流为 3.03A。所用的电感器是 WE
74437349015。
输出电压纹波量取决于电容器值和 ESR。TPS563207 旨在与陶瓷或其他低 ESR 电容器配合使用。推荐值的范围
在20µF 到68µF 之间。使用方程式6 确定输出电容器所需的额定RMS 电流。
VOUT ì V - VOUT
(
)
IN
ICO(RMS)
=
12 ì V ì LO ì fSW
IN
(6)
在此设计中，使用了 2 个 22µF MuRata GRM21BR61A226ME44L 输出电容器。每个电容器的典型 ESR 为
2mΩ。计算出的RMS 电流为0.286A，每个输出电容器的额定电流为4A。
9.2.2.3 输入电容器选型
TPS563207 需要一个输入去耦电容器，并且根据应用的要求需要一个大容量电容器。TI 建议去耦电容器使用超过
10µF 的陶瓷电容器。建议添加从引脚 3 到接地的 0.1µF 电容器 (C3)，以滤除高频噪声。额定电容器电压必须大
于最大输入电压。
9.2.2.4 自举电容器选型
BST 和SW 引脚之间必须连接一个0.1µF 陶瓷电容器，用于确保正常运行。TI 建议使用陶瓷电容器。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
14
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
9.2.3 应用曲线
以下波形在VIN = 12V 时进行测试（除非另有说明）。
1.07
1.06
1.05
1.04
1.03
1.07
1.06
1.05
1.04
1.03
0
0.5
1
1.5
Output Current(A)
2
2.5
3
4
6
8
10 12
Input Voltage(V)
14
16
18
Load
Load
图9-2. 不同负载的负载调节
图9-3. 不同输入电压的负载调节
Vin = 5V/div
Vin = 100mV/div
Vout = 500mV/div
Iout = 2A/div
SW = 5V/div
VSW = 5V/div
IL = 2A/div
10 ms/div
1 us/div
图9-5. 断续（短路Vout 测试）
图9-4. 输入电压纹波Iout = 3A
Vout = 20mV/div
Vout = 20mV/div
Iout = 2A/div
SW = 5V/div
SW = 5V/div
Iout = 2A/div
1 us/div
1 us/div
图9-6. 输出电压纹波，Iout = 10mA
图9-7. 输出电压纹波，Iout = 3A
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
15
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
Vout = 50mV/div
Vout = 50mV/div
Iout = 2A/div
Iout = 2A/div
400 us/div
400 us/div
图9-8. 瞬态负载响应，Iout = 0.3A 到2.7A
图9-9. 瞬态负载响应，Iout = 1.5A 到3A
Vin = 5V/div
Vin = 5V/div
VEN = 2V/div
VEN = 2V/div
Vout = 500mV/div
Vout = 500mV/div
2 ms/div
2 ms/div
图9-11. 相对于EN 的关断
图9-10. 相对于EN 的启动
Vin = 5V/div
Vin = 5V/div
VEN = 5V/div
VEN = 5V/div
Vout = 500mV/div
Vout = 500mV/div
2 ms/div
2 ms/div
图9-12. 相对于VIN 的启动
图9-13. 相对于VIN 的关断
10 电源相关建议
TPS563207 可在 4.3V 至 17V 的输入电源电压范围内运行。降压转换器要求输入电压高于输出电压，以确保正常
运行。建议的极限运行占空比为75%。使用此标准，建议的最低输入电压为VO/0.75。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
16
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
11 布局
11.1 布局指南
1. 为减少布线阻抗，VIN 和GND 布线越宽越好。从散热的角度来看，宽阔的区域也是有利的。
2. 输入电容器和输出电容器应放置在尽可能靠近器件的位置，以尽可能减少布线阻抗。
3. 为输入电容器和输出电容器提供足够的通孔。
4. 从物理角度而言，SW 布线应尽可能短且宽，从而最大限度地减小辐射发射。
5. 不允许开关电流在器件下流过。
6. 应将单独的VOUT 路径连接到上部反馈电阻器。
7. 与反馈路径的GND 引脚建立开尔文连接。
8. 电压反馈回路应放置在远离高压开关布线的位置，并且宜具有接地屏蔽。
9. 为避免噪声耦合，FB 节点的布线应尽可能小。
10. 输出电容器和GND 引脚之间的GND 布线应尽可能宽，从而尽可能减小其布线阻抗。
11.2 布局示例
VIN
GND
CIN
RFBB
RFBT
VIN
SW
FB
EN
EN
Control
SW
GND
BST
CBST
L
VOUT
GND
COUT
VIA (Connected to GND plane at bottom layer)
VIA (Connected to SW)
图11-1. TPS563207 布局
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
17
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
12 器件和文档支持
12.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.2 支持资源
TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索
现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的使用条款。
12.3 商标
D-CAP2™ and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.4 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
12.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知，
且不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
18
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
PACKAGE OUTLINE
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
1.7
1.5
PIN 1
ID AREA
A
1
6
4X 0.5
1.7
1.5
2X 1
NOTE 3
4
3
1.3
1.1
0.3
6X
0.05
TYP
0.00
B
0.1
0.6 MAX
C
SEATING PLANE
0.05 C
0.18
0.08
6X
SYMM
SYMM
0.27
0.15
6X
0.1
0.05
C A B
0.4
0.2
6X
4223266/A 09/2016
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
www.ti.com
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
19
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:30X
0.05 MIN
AROUND
0.05 MAX
AROUND
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK
DEFINED
SOLDERMASK DETAILS
4223266/A 09/2016
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
20
Submit Document Feedback
Product Folder Links: TPS563207
TPS563207
ZHCSLV9 –SEPTEMBER 2020
www.ti.com.cn
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE:30X
4223266/A 09/2016
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated
Submit Document Feedback
21
Product Folder Links: TPS563207
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
10-Dec-2020
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TPS563207DRLR
ACTIVE
SOT-5X3
DRL
6
4000 RoHS & Green
Call TI | SN
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 150
3207
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
19-Jul-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TPS563207DRLR
SOT-5X3
DRL
6
4000
180.0
8.4
2.0
1.8
0.75
4.0
8.0
Q3
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
19-Jul-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SOT-5X3 DRL
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
210.0 185.0 35.0
TPS563207DRLR
6
4000
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
1.7
1.5
PIN 1
ID AREA
A
1
6
4X 0.5
1.7
1.5
2X 1
NOTE 3
4
3
1.3
1.1
0.3
6X
0.05
TYP
0.00
B
0.1
0.6 MAX
C
SEATING PLANE
0.05 C
0.18
0.08
6X
SYMM
SYMM
0.27
0.15
6X
0.1
0.05
C A B
0.4
0.2
6X
4223266/C 12/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. Reference JEDEC registration MO-293 Variation UAAD
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:30X
0.05 MIN
AROUND
0.05 MAX
AROUND
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDERMASK DETAILS
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
7. Land pattern design aligns to IPC-610, Bottom Termination Component (BTC) solder joint inspection criteria.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE:30X
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验
证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。
您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成
本、损失和债务，TI 对此概不负责。
TI 提供的产品受 TI 的销售条款或 ti.com 上其他适用条款/TI 产品随附的其他适用条款的约束。TI 提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改
TI 针对 TI 产品发布的适用的担保或担保免责声明。
TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2023，德州仪器 (TI) 公司
相关型号：
TPS563210DDFR
17 V Input, 3A Synchronous Step-Down Regulator in SOT-23 with Advanced Eco-mode™, PG & SS 8-SOT-23-THIN -40 to 125
TI
©2020 ICPDF网 联系我们和版权申明