TPS650842A0RSKT [TI]

用于 Braswell 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC (PMIC) | RSK | 64 | -40 to 85;
TPS650842A0RSKT
型号: TPS650842A0RSKT
厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述:

用于 Braswell 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC (PMIC) | RSK | 64 | -40 to 85

集成电源管理电路
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TPS650842  
ZHCSFJ1 AUGUST 2015  
TPS650842 面向 Intel™ Braswell 平台的 PMIC  
1 器件概述  
1.1 特性  
1
1.5A BUCK5 (V1P8A) 输出电流  
VIN 范围:5.6V 21V  
三个可变输出电压同步  
降压控制器,采用 D-CAP2™拓扑  
三个具有可调节输出电压的 LDO 稳压器  
– LDOA1:可通过 I2C 选择的输出电压(1.35V 至  
3.3V),输出电流高达 200mA  
– BUCK1 (VCC) BUCK6 (VDDQ) 的输出电流高  
7A;使用外部 FET BUCK2 (VGG) 的输出  
电流高达 11A  
– I2C 动态电压调节 (DVS) 控制  
0.5V 1.45V10mV 步长),针对 BUCK1  
BUCK2 以及 BUCK3  
– LDOA2:可通过 I2C 选择的输出电压(1.05V、  
1.1V1.15V 1.2V)  
– LDOA3:可通过 I2C 选择的输出电压  
1.1V1.15V1.2V 1.24V)  
可通过引脚选择的 BUCK6 双输出电压(1.2V 或  
1.35V(VDDQ)  
三个可变输出电压同步  
用于 DDR 存储器终端的 VTT LDO  
三个具有转换率控制功能的负载开关  
高达 300mA 的输出电流,压降小于 1.5% 的标  
称输入电压  
降压转换器,采用 DCS-Control 拓扑技术  
– VIN 范围:4.5V 5.5V  
高达 3.5A BUCK3 (VNN) 输出电流,支持 I2C  
DVS 控制功能(0.65V 至  
1.45V25mV 步长)  
高达 3A BUCK4 (V1P05A) 输出电流、高达  
– RDSON < 96mΩ(输入电压为 1.8V 时)  
• I2C 接口(设备地址为 0x5E)支持:  
标准模式(100kHz)  
快速模式(400kHz)  
快速模式+1MHz)  
1.2 应用  
2 节、3 节或 4 节串联锂离子电池供电的产品  
NVDC 或非 NVDC)  
平板电脑、 超极本和笔记本电脑  
移动 PC 和移动网络设备  
壁式供电设计,尤其是通过 12V 电源供电的设计  
1.3 说明  
TPS650842 器件是一款属于单片解决方案的电源管理集成芯片 (PMIC),特别针对最新的 Intel™处理器进行  
设计,这些处理器以通过 2 节、3 节或 4 节锂离子电池组(NVDC 或非 NVDC 电源架构)供电的平板电  
脑、超极本、笔记本、工业计算机和物联网 (IOT) 应用 以及壁式供电的 应用而目标。TPS650842 器件应用  
于关键系统,这些系统采用合并式低电压轨,以实现体积最小且成本最低的系统电源解决方案。TPS650842  
器件可基于 Intel 参考设计提供完整的电源解决方案。上电序列逻辑控制六个高效降压稳压器 (VR)、一个灌/  
LDO (VTT)、两个 LDO 和三个负载开关,以便提供正确的电源轨、排序和保护——包括 DDR3 DDR4  
存储器电源。三个稳压器(BUCK–BUCK3)支持动态电压调节 (DVS),以获得最高效率——包括支持联网  
待机。高频 VR 采用小型电感和电容来减小解决方案体积。凭借 I2C 接口,可通过嵌入式控制器 (EC) 或片  
上系统 (SoC) 轻松实现控制功能。PMIC 采用带散热焊盘的 8mm × 8mm 单行 VQFN 封装,因此散热性能  
良好,电路板布线简单。  
使用以下电子邮箱地址申请该数据表的完整版本:ipgmkt@list.ti.com。  
器件信息(1)  
封装  
器件型号  
封装尺寸(标称值)  
TPS650842  
VQFN (64)  
8.00mm x 8.00mm  
(1) 更多信息,请参见机械封装和可订购信息部分。  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SWCS132  
TPS650842  
ZHCSFJ1 AUGUST 2015  
www.ti.com.cn  
1.4 功能框图  
LDO5V  
BUCK3P3V  
VSYS  
BOOT1  
DRVH1  
EC  
PMICEN  
LDOA1  
200 mA  
SW1  
SLP_S3B  
VCC  
BUCK1  
0.5 V 1.45 V  
(DVS)  
VSET  
DRVL1  
EN  
SLP_S4B  
EN  
FBVOUT1  
7 A  
Control  
Inputs  
SLP_SOIXB  
DDRVTTCTRL  
DDR_SEL  
PGNDSNS1  
ILIM1  
V1P8A  
VSYS  
BOOT2  
DRVH2  
CLK  
I2C CTRL  
SW2  
DATA  
SoC  
VGG  
VSET  
EN  
BUCK3P3V VDDQ  
DRVL2  
BUCK2  
0.5 V 1.45 V  
(DVS)  
Control  
Outputs  
FBVOUT2  
11 A  
PGNDSNS2  
IRQB  
COREPWROK  
RSMRSTB  
FBGND2  
ILIM2  
Internal  
Interrupt  
events  
DRAMPWROK  
VCCAPWROK  
BUCK5V  
PVIN3  
LX3  
TEST CTRL  
OTP  
BUCK3  
0.65 V 1.45  
V (DVS)  
VSET  
EN  
VNN  
FB3  
3.5 A  
REGISTERS  
<PGND_BUCK3>  
BUCK5V  
BUCK5V  
PVIN4  
LX4  
VSYS  
VSYS  
BUCK4  
1 V 1.1 V  
3 A  
Digital Core  
VSET  
EN  
V1P05A  
VREF  
FB4  
LDO5  
<PGND_BUCK4>  
LDO5V  
nPUC  
LDO3P3  
V5ANA  
REFSYS  
PVIN5  
LX5  
VSET  
EN  
BUCK5  
1.7 V 1.85 V  
1.5 A  
V1P8A  
FB5  
<PGND_BUCK5>  
BUCK5V  
VSYS  
Thermal  
monitoring  
BOOT6  
DRVH6  
Thermal shutdown  
SW6  
VDDQ  
VSET  
EN  
BUCK6  
1.2/1.35 V  
7 A  
DRVL6  
FBVOUT6  
PGNDSNS6  
ILIM6  
PVINVTT  
VTT  
VTT_LDO  
VDDQ/2  
500 mA  
VTT  
EN  
VTTFB  
LDOA2  
1.05 V œ 1.2 V  
500 mA  
LDOA3  
1.1 V œ 1.24 V  
500 mA  
LOAD SWA1  
300 mA  
LOAD SWB1  
300 mA  
LOAD SWB2  
300 mA  
V1P8A  
V1P8A  
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated  
1-1. PMIC 功能框图  
2
器件概述  
版权 © 2015, Texas Instruments Incorporated  
TPS650842  
www.ti.com.cn  
ZHCSFJ1 AUGUST 2015  
2 器件和文档支持  
2.1 Community Resources  
下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商按照原样提供。 这些内容并不构成 TI 技术  
规范和标准且不一定反映 TI 的观点;请见 TI 使用条款。  
TI E2E™ Online Community The TI engineer-ro-engineer (E2E) community was created to foster  
collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge,  
explore ideas and help solve problems with fellow engineers.  
Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools  
and contact information for technical support.  
2.2 商标  
D-CAP2, E2E are trademarks of Texas Instruments.  
超极本, Intel are trademarks of Intel Corporation.  
All other trademarks are the property of their respective owners.  
2.3 静电放电警告  
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损  
伤。  
2.4 Glossary  
SLYZ022 TI Glossary.  
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.  
3 机械、封装和可订购信息  
以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知  
且不对本文档进行修订的情况下发生改变。要获得这份数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。  
版权 © 2015, Texas Instruments Incorporated  
机械、封装和可订购信息  
3
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产品主页链接: TPS650842  
重要声明  
德州仪器(TI) 及其下属子公司有权根据 JESD46 最新标准, 对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改, 并有权根据  
JESD48 最新标准中止提供任何产品和服务。客户在下订单前应获取最新的相关信息, 并验证这些信息是否完整且是最新的。所有产品的销售  
都遵循在订单确认时所提供的TI 销售条款与条件。  
TI 保证其所销售的组件的性能符合产品销售时 TI 半导体产品销售条件与条款的适用规范。仅在 TI 保证的范围内,且 TI 认为 有必要时才会使  
用测试或其它质量控制技术。除非适用法律做出了硬性规定,否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。  
TI 对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。客户应对其使用 TI 组件的产品和应用自行负责。为尽量减小与客户产品和应 用相关的风险,  
客户应提供充分的设计与操作安全措施。  
TI 不对任何 TI 专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了 TI 组件或服务的组合设备、机器或流程相关的 TI 知识产权中授予 的直接或隐含权  
限作出任何保证或解释。TI 所发布的与第三方产品或服务有关的信息,不能构成从 TI 获得使用这些产品或服 务的许可、授权、或认可。使用  
此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可,或是 TI 的专利权或其它 知识产权方面的许可。  
对于 TI 的产品手册或数据表中 TI 信息的重要部分,仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况 下才允许进行  
复制。TI 对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。  
在转售 TI 组件或服务时,如果对该组件或服务参数的陈述与 TI 标明的参数相比存在差异或虚假成分,则会失去相关 TI 组件 或服务的所有明  
示或暗示授权,且这是不正当的、欺诈性商业行为。TI 对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。  
客户认可并同意,尽管任何应用相关信息或支持仍可能由 TI 提供,但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用 TI 产品 相关的所有法  
律、法规和安全相关要求。客户声明并同意,他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识,可预见 故障的危险后果、监测故障  
及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。客户将全额赔偿因 在此类安全关键应用中使用任何 TI 组件而  
TI 及其代理造成的任何损失。  
在某些场合中,为了推进安全相关应用有可能对 TI 组件进行特别的促销。TI 的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特 有的可满足适用  
的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。尽管如此,此类组件仍然服从这些条款。  
TI 组件未获得用于 FDA Class III(或类似的生命攸关医疗设备)的授权许可,除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使 用的特别协议。  
只有那些 TI 特别注明属于军用等级或增强型塑料TI 组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。购买者认可并同 意,对并非指定面  
向军事或航空航天用途的 TI 组件进行军事或航空航天方面的应用,其风险由客户单独承担,并且由客户独 力负责满足与此类使用相关的所有  
法律和法规要求。  
TI 已明确指定符合 ISO/TS16949 要求的产品,这些产品主要用于汽车。在任何情况下,因使用非指定产品而无法达到 ISO/TS16949 要  
求,TI不承担任何责任。  
产品  
应用  
www.ti.com.cn/telecom  
数字音频  
www.ti.com.cn/audio  
www.ti.com.cn/amplifiers  
www.ti.com.cn/dataconverters  
www.dlp.com  
通信与电信  
计算机及周边  
消费电子  
能源  
放大器和线性器件  
数据转换器  
DLP® 产品  
DSP - 数字信号处理器  
时钟和计时器  
接口  
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工业应用  
医疗电子  
安防应用  
汽车电子  
视频和影像  
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逻辑  
电源管理  
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RFID 系统  
OMAP应用处理器  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
10-Dec-2020  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
TPS650842A0RSKT  
ACTIVE  
VQFN  
RSK  
64  
250  
RoHS & Green  
NIPDAU  
Level-3-260C-168 HR  
-40 to 85  
T650842A0  
PG1.0  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 1  
重要声明和免责声明  
TI 均以原样提供技术性及可靠性数据(包括数据表)、设计资源(包括参考设计)、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资  
源,不保证其中不含任何瑕疵,且不做任何明示或暗示的担保,包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示  
担保。  
所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任:(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品;(2) 设计、  
验证并测试您的应用;(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更,恕不另行通知。TI 对您使用  
所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源,也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权  
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TPS65086100RSKR

具有 3 个转换器、3 个控制器、4 个 LDO 和 3 个负载开关的用户可编程电源管理 IC (PMIC) | RSK | 64 | -40 to 85
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TPS65086100RSKT

具有 3 个转换器、3 个控制器、4 个 LDO 和 3 个负载开关的用户可编程电源管理 IC (PMIC) | RSK | 64 | -40 to 85
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TPS65086401RSKR

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TPS6508640RSKR

用于 Xilinx MPSoC 和 FPGA 的可配置多轨 PMIC | RSK | 64 | -40 to 85
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TPS6508640RSKT

用于 Xilinx MPSoC 和 FPGA 的可配置多轨 PMIC | RSK | 64 | -40 to 85
TI

TPS6508641RSKR

用于 Xilinx MPSoC 和 FPGA 的可配置多轨 PMIC | RSK | 64 | -40 to 85
TI