W25Q80BVSSIG
摘要：W25Q80BVSSIG 是由华邦电子（Winbond）生产的一款 8M 位（1MB）串行闪存（Serial Flash Memory），支持标准 SPI 接口。该器件以其高速度、低功耗及可靠的存储性能广泛应用于嵌入式系统、单片机程序存储、数据记录、消费电子、工业控制和通信设备中。
什么是W25Q80BVSSIG？
W25Q80BVSSIG 采用 SPI 串行通信接口，支持标准、双输出（Dual Output）及四输出（Quad Output）模式，具备快速读写能力和灵活的扇区擦除结构。其存储单元采用先进的 CMOS 工艺制造，提供出色的耐久性和数据保持能力。封装形式为 SOP-8（SSIG 表示 8 引脚 SOIC 封装），兼容大多数主流控制器的 SPI 接口。
W25Q80BVSSIG产品图片
W25Q80BVSSIG中文参数
| 产品型号 | W25Q80BVSSIG |
| 制造商 | Winbond Electronics |
| 分类 | 集成电路（IC）,存储器 |
| 描述 | FLASH - NOR 存储器 IC 8Mb SPI - 四 I/O 104 MHz 8-SOIC |
| 包装类型 | 管件 |
| 零件状态 | 停产 |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | 闪存 |
| 技术 | FLASH - NOR |
| 存储容量 | 8Mb |
| 存储器组织 | 1M x 8 |
| 存储器接口 | SPI - 四 I/O |
| 时钟频率 | 104 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | 3ms |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
W25Q80BVSSIG主要特点
支持标准、双 SPI 与四 SPI 模式
快速数据读写与可靠存储性能
扇区、块及整片擦除功能
低功耗待机模式，节能设计
与多种 MCU 和嵌入式平台兼容
数据保持时间长，擦写寿命高
SOP-8 封装，便于焊接与布局
W25Q80BVSSIG典型应用
单片机程序与固件存储
工业控制与通信设备
消费电子产品（电视、机顶盒等）
IoT 设备与智能家居模块
可穿戴设备与数据记录仪
启动代码（Boot Code）与参数存储
W25Q80BVSSIG引脚图及功能
W25Q80BVSSIG工作原理
W25Q80BVSSIG 通过 SPI 接口与主控制器通信，利用片选、时钟、输入与输出信号实现命令、地址与数据的传输。当接收到写入指令时，芯片将数据存入内部存储单元；读取时，则根据指定地址输出存储的数据。内部的页编程与擦除机制保证了高效的数据管理与可靠的存储性能。
W25Q80BVSSIG用什么型号替代？
W25Q80DV（功能兼容升级型号）
W25X80（早期兼容版本）
MX25L8006E（Macronix 替代型号）
GD25Q80（兆易创新兼容型号）
EN25Q80（EON 兼容型号）