概述
规格参数
数据手册TMS320C6454BCTZ 概述
Fixed-Point Digital Signal Processor 定点数字信号处理器 数字信号处理器
TMS320C6454BCTZ 规格参数
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | FCBGA-697 | 针数： | 697 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 5.66 | Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 32 | 桶式移位器： | NO |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 50 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| 内部总线架构： | MULTIPLE | JESD-30 代码： | S-PBGA-B697 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 24 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 4 |
| DMA 通道数量： | 64 | 端子数量： | 697 |
| 计时器数量： | 4 | 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 | 最高工作温度： | 90 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | HBGA | 封装等效代码： | BGA697,29X29,32 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 | 电源： | 1.25,1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字数）： | 8192 |
| ROM可编程性： | MROM | 座面最大高度： | 3.242 mm |
| 子类别： | Digital Signal Processors | 最大供电电压： | 1.2875 V |
| 最小供电电压： | 1.2125 V | 标称供电电压： | 1.25 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 24 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
TMS320C6454BCTZ 数据手册
通过下载TMS320C6454BCTZ数据手册来全面了解它。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、功能特性、引脚定义、引脚排列图等信息。
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封装焊盘图
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