QPC6324
2025-07-03 13:53:43
摘要：QPC6324 是 Qorvo 公司推出的一款 GaAs（砷化镓）MMIC（单片微波集成电路）功率放大器（PA），主要用于 无线通信基础设施，如 5G 基站、小基站（Small Cell）、固定无线接入（FWA） 等应用。
QPC6324 描述
QPC6324 是一款绝缘体上硅片 (SOI) 单刀双掷 (SPDT) 开关，专为 4G/5G 无线基础设施应用和其他高性能通信系统而设计。它具有高隔离度、出色的线性度和功率处理能力。射频端口无需隔离电容。该设计采用非反射设计，使得 RFX 端口在关断状态下端接 50 欧姆电阻。QPC6324 兼容 +1.8V 逻辑电压。
QPC6324 采用符合 RoHS 标准的紧凑型 4x4 毫米表面贴装无引线封装。
产品概述
| 产品型号 | QPC6324 |
| 制造商 | Qorvo |
| 分类 | 射频和无线，射频开关 |
| 描述 | 吸收式高隔离度 SPDT 开关 |
| 包装类型 | 卷带（TR） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-QFN（4x4） |
产品图片
QPC6324 规格参数
| 产品状态 | 在售 |
| 开关类型 | SPDT |
| 吸收/反射 | 吸收性 |
| 最小频率(MHz) | 5 |
| 最大频率(MHz) | 6,000 |
| 插入损耗（dB） | 0.9 |
| 隔离度（dB） | 62 |
| 开关速度（ns） | 150 |
| 三相相位偏移量(dBm) | 60 |
| 控制行(#) | 2 |
| 电压（V） | 5 |
| 电流（毫安） | 0.1 |
| 封装类型 | 表面贴装技术 |
| 封装（毫米） | 4 x 4 |
环境与出口分类
| 属性 | 描述 |
| RoHS 状态 | 符合 ROHS3 规范 |
| 湿气敏感性等级 (MSL) | 1（无限） |
特点
5 MHz 至 6000 MHz 操作
非反射（RFX 端口）
终止全关闭状态模式
除非射频线路上有电压，否则不需要阻断电容
高隔离度：
RFC-RFX：2 GHz 时为 62 dB
RFX-RFX：2 GHz 时为 63 dB
+1.8 V 逻辑兼容
HBM ESD 等级：2 级（2000V 至 <4000V）
应用领域
无线基础设施
宏基站或微微基站
基于 TDD 的架构
QPC6324 引脚图及功能
封装标记和尺寸
应用电路原理图和布局
