| 型号等于： | 21-0110 (1) 21-0111 (1) 21-0114 (1) |
| 型号起始： | 21-011* (5) 21-0110* (1) 21-0111* (1) 21-0114* (2) 21-0117* (1) |
| 所属品牌： | 不限 MAXIM(3) DALLAS(2) |
| 功能分类： | 不限 |
| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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21-0110
中文翻译 品牌: DALLAS |
PACKAGE OUTLINE, 32L TQFP, 5x5x1.0mm 包装外形， 32L TQFP ， 5x5x1.0mm |
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21-0111
中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 8L SOIC,150 EXPOSED PAD 包装外形， 8L SOIC ， 150裸露焊盘 |
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21-0114
中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 6 LEAD THIN SOT23, (LOW PROFILE) 包装外形， 6引脚薄型SOT23封装， （ LOW PROFILE） |
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21-0114B
中文翻译 品牌: MAXIM |
PACKAGE OUTLINE, 6 LEAD THIN SOT23, (LOW PROFILE) 包装外形， 6引脚薄型SOT23封装， （ LOW PROFILE） |
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21-0117G
中文翻译 品牌: DALLAS |
PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP 包装外形， 2x2的UCSP |
Total:51
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