10M50DAF672I7G 封装和模型

品牌:INTEL
描述:元器件封装:672-FBGA(27x27);逻辑单元数量:50000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ);

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件