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10M50DCF672C8G 封装和模型

10M50DCF672C8G
品牌：INTEL
描述：元器件封装:672-FBGA（27x27）;逻辑单元数量:50000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;

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