BAS116,215 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:工作温度:150°C(最大);反向峰值电压(Vr):75V;反向恢复时间(trr):3µs;正向压降(Vf):1.25V @ 150mA;最大反向电流(Ir):5nA @ 75V;最大工作结温(Tj):150°C(最大);元器件封装:TO-236AB;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
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