BAS116,215 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:工作温度:150°C(最大);反向峰值电压(Vr):75V;反向恢复时间(trr):3µs;正向压降(Vf):1.25V @ 150mA;最大反向电流(Ir):5nA @ 75V;最大工作结温(Tj):150°C(最大);元器件封装:TO-236AB;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件