BAS16LD,315 封装和模型

品牌:NEXPERIA
描述:工作温度:150°C (Max);反向峰值电压(Vr):100V;平均整流电流(Io):215mA (DC);反向恢复时间(trr):4ns;正向压降(Vf):1.25V @ 150mA;最大反向电流(Ir):500nA @ 80V;最大工作结温(Tj):150°C (Max);通道数:Standard;元器件封装:2-XDFN;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
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