C317C221F2G5TA 封装和模型

品牌:KEMET
描述:GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, 220 pF, 1%, 200 V, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件