DAC63004YBHR 封装和模型
品牌：TI
描述：采用 Wafer Chip Scale Package 且具有 I²C、SPI 和 PWM 的超低功耗四通道 12 位智能 DAC | YBH | 16 | -40 to 125
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
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