DAC63204YBHR 封装和模型
品牌：TI
描述：采用 Wafer Chip Scale Package 且具有 I²C、SPI 和高阻态输出的四通道、12 位、VOUT 和 IOUT 智能 DAC | YBH | 16 | -40 to 125
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
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- DAC61416RHAT
- DAC60508MRTER
- DAC63004RTET
- DAC61401PWR
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- DAC6311IDCKT
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- DAC61404RHBR