ISL22424WFV14Z-TK 封装和模型

品牌:RENESAS
描述:通道数:2;温度系数:±85ppm/°C;抽头类型:线性;抽头数:256;元器件封装:14-TSSOP;

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件