LPC11U35FHI33/501Y 封装和模型

品牌:NXP
描述:LPC11U35FHI33 - 64kB flash, 12kB SRAM, HVQFN32 package QFN 32-Pin

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件