SGTL5000XNLA3 封装和模型

品牌:NXP
描述:Audio Codec , Ultra Low-Power, 4 mw for DAC-to-HP, 98 dB SNR and -80 dB THD+N, QFN 20, Tray

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件