SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座

近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布了2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告。报告显示，2025年全球预计将启动18座新的晶圆厂建设，其中包括3座8英寸晶圆厂和15座12英寸晶圆厂。这些新晶圆厂大多计划在2026年至2027年间开始量产。此次晶圆厂的建设热潮不仅体现了半导体产业对未来市场需求的乐观预期，也展示了该行业对创新和经济增长的大力支持。

从区域分布来看，北美和日本在2025年将各新增4座晶圆厂，领先于其他地区。北美的晶圆厂建设受到了《芯片与科学法案》及其配套补贴政策的推动，显示出美国对重振半导体产业的决心。日本则继续巩固其在半导体行业中的地位，特别是在高端材料和制造技术方面，计划新增的4座晶圆厂中，台积电熊本晶圆厂的建设尤为引人注目。

中国大陆作为全球最大的半导体市场之一，预计将在2025年新增3座晶圆厂。尽管相较于北美和日本，中国大陆的新增晶圆厂数量较少，但这并不意味着中国在半导体产业的投入有所减少。实际上，由于前几年中国大陆已经进行了大规模的晶圆厂建设，此次新增的3座晶圆厂更多地是对现有产能的补充和优化。这些新晶圆厂的建设将有助于进一步提升中国大陆的芯片自给自足能力，并支持“中国制造2025”计划的实施。

欧洲和中东地区也积极布局半导体产业，预计各将增加3座新晶圆厂。尽管这些地区在半导体产业起步较晚，但通过政府支持和产业合作，正在逐步建立起完整的半导体产业链。中国台湾地区以台积电为首的半导体企业持续领先于全球先进制程技术，预计将增加2座新晶圆厂来扩充产能。韩国和东南亚则分别计划增加1座新晶圆厂，以增强其在全球半导体供应链中的地位。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体行业已经到了关键时刻，投资推动了前沿和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。生成式人工智能和高性能计算正在推动前沿逻辑和内存领域的进步，而主流节点继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。2025年开始建设的18座新半导体工厂，体现了该行业支持创新和显著经济增长的承诺。

根据SEMI的预测，2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。其中，先进制程(7纳米及以下)的产能预计将增长16%，达到每月220万片晶圆。这主要得益于生成式AI和高效能计算(HPC)的驱动。8纳米到45纳米的制程将受益于中国芯片自给自足策略及汽车、物联网等市场的需求增长，预计产能将增加6%，达到每月1500万片晶圆的里程碑。而50纳米及以上的成熟技术节点增长较为保守，预计增长5%，但仍将达到每月1400万片晶圆的产能。

整体来看，2025年全球晶圆厂的建设热潮不仅反映了半导体行业对未来市场需求的乐观预期，也展示了该行业对创新和经济增长的大力支持。然而，如何在新产能扩张和旧产能过剩之间找到平衡，将是全球半导体供应链以及设备维护与材料保障相关厂商所要面临的主要问题。SEMI呼吁全球半导体供应链的参与者加强协作，确保市场供需的平衡，避免产能过剩导致的价格战和资源浪费。