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DDR4 逐步退场,国产 CPU 如何应对内存变革挑战
2025 年以来,DDR4 市场可谓是 “涨声” 一片。自 5 月初起,DDR4 价格持续飙升。以热门料号 DDR4 16Gb 3200MHz 为例,其价格从 5 月 6 日当周的 2.4 美元一路飞涨至本周的 6.4 美元,涨幅超过 16
- 2025-07-14
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台积电 “撤离” 氮化镓,谁会是下一个行业领军者?
近期,全球领先的氮化镓(GaN)功率芯片企业纳微半导体(Navitas Semiconductor)提交的一份合作文件,在全球化合物半导体行业引起了巨大的轰动。文件显示,其长期核心合作伙伴 —— 全球晶圆代工巨头台积电(TSMC)计划于 2
- 2025-07-14
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存储计算一体化趋势下,MCU 迎来重大变革
2025 年,仅半年时间内,ST、恩智浦、瑞萨等头部 MCU 厂商几乎同时发布搭载新型嵌入式存储(如 PCM、MRAM)的汽车 MCU 产品,这一举措打破了 MCU 长期以来以嵌入式 Flash 为主的技术格局。虽然目前谈新型存储成为 “标
- 2025-07-14
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AI 芯片风云:台积电能否超越英伟达成新霸主?
在人工智能(AI)技术迅猛发展的当下,全球半导体行业正经历着一场深刻的变革。随着人工智能系统对计算能力的需求呈指数级增长,先进芯片制造的重要性愈发凸显,成为推动行业发展的核心力量。台积电(TSMC)作为全球晶圆代工领域的领军企业,凭借其在先
- 2025-07-11
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HBM 角逐:定制化、混合键合等技术成竞争关键
在当今 AI 模型参数量呈指数级增长的时代背景下,数据中心正经历一场从 “算力至上” 向 “带宽驱动” 的深刻变革。在这场算力架构革新的浪潮中,HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)正悄然崛起,成为支撑大模型计算
- 2025-07-11
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剖析 2025 年芯片热搜榜单,MCU 与国产芯片成焦点
芯片市场从不缺热搜,但 2025 年 H1 的榜单值得深究。去年笔者曾在《这些芯片,被卖爆了》一文中详写了 2024 年上半年登上芯片热搜榜单的 20 款型号,如今随着 2025 年新榜单已出,哪些芯片突围上榜?上半年,芯片热搜 TOP20
- 2025-07-11
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苹果下一代芯片曝光:A19、M5 及蓝牙 WiFi 芯片全知晓
近日,半导体行业迎来一则重磅消息。据半导体行业观察报道,其内容编译自 appleinsider,根据 AppleInsider 获得的独家信息,几款未发布的 Apple Silicon 芯片最近出现在 iOS 18 的内部版本中,其中包括备
- 2025-07-10
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一片晶圆:打破传统,改写芯片制造规则
在当今科技飞速发展的时代,半导体产业作为科技进步的核心驱动力,正经历着一场深刻的变革。而一片小小的晶圆,正成为这场变革中改写芯片规则的关键因素。想象一下,有这样一家半导体代工厂,它如同一个智能生命体,能够实时思考、学习、调整和优化工艺流程。
- 2025-07-09
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存算一体技术新突破:我国科研团队解决排序难题
在当今时代,汹涌澎湃的 AI 浪潮给陷入低谷期的半导体行业带来了新的发展动力,同时也在倒逼产业创新,以更好地适应 AI 的需求。上世纪 40 年代,现代史上第一台计算机诞生,基于 “存储 - 计算分离” 原理的冯・诺依曼架构也随之孕育,此后
- 2025-07-09
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英特尔 Xeon 7 :192 核心与 16 通道内存,重塑数据中心格局
据报道,英特尔下一代至强处理器(代号 Diamond Rapids)将采用 9324 针 LGA 插槽的新平台,这意味着其内存子系统和 PCIe 通道配置将有所改进。但X86 is dead&back周日发布的一份泄露幻灯片显示,这
- 2025-07-09
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2026 年 ASIC 或逆袭 GPU,定制化算力竞赛进入决胜阶段
全球 AI 算力市场正将目光聚焦于定制化的 ASIC 芯片领域,一场没有硝烟的 “车轮战” 已然打响。OpenAI 开始初步测试部分谷歌的张量处理器(TPU);英伟达正式发布 NVLink Fusion,与 UALink 联盟展开正面交锋。
- 2025-07-08
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HBM 技术爆炸式增长,助力 AI 计算迈向新高度
在当今科技飞速发展的时代,高带宽内存(HBM)正成为电子行业中备受瞩目的焦点,呈现出爆炸式增长的态势。HBM 作为下一代 DRAM(动态随机存取存储器)技术,凭借其独特的优势,为 AI 等领域的发展注入了强大动力。HBM 的核心创新在于其独
- 2025-07-08
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得一微存力芯片:以技术创新重构汽车大脑,赋能 “移动智能体”
当AI技术推动汽车产业加速智能化,数据的爆发式增长成为变革突破的核心。得一微首次提出“AI存力芯片”概念,为智能汽车提供覆盖边缘感知、中央决策、云端进化的全栈式、全场景的AI存力解决方案。以大模型为代表的前沿AI技术,正迅速向新能源汽车渗透
- 2025-07-08
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AI 眼镜市场爆发,芯片技术引领 “芯” 变革浪潮
在当今科技飞速发展的时代,AI 眼镜正逐渐成为可穿戴领域的新宠,从 Meta 到小米,一场 “百镜大战” 的态势已然形成。作为 AI 时代终端大变局中的潜在下一代智能交互入口,AI 眼镜的功能不断迭代和丰富,而这背后离不开各类芯片的强力加持
- 2025-07-07
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揭秘!芯片厂商怎样在高温中为电车热管理保驾护航
夏天到了,电动车热管理成为了关键问题,它关乎着如何给电池和电机 “退烧降温”。大家都知道电动汽车冬天续航里程会下降,开暖气后续航里程可能暴跌 30%,甚至出现无法充电、电池报警等情况。实际上,夏天开空调同样会影响里程续航,而这一切都与热管理
- 2025-07-07
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1.4nm 竞赛:三星延期、英特尔改向、台积电稳进的背后
在晶圆代工这片没有硝烟的战场上,先进制程的每一次迭代都牵动着全球科技界的神经。如今,这场竞赛已然迈入1.4nm时代:高昂的研发成本与严苛的技术门槛正将摩尔定律推向真正的极限,尽管如此,随着半导体产业上升至国家战略高度,价格已不再是唯一的考量
- 2025-07-07
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先进封装:台积电、英特尔、三星等大厂的新战场
在半导体行业持续演进的进程中,先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统芯片制程微缩面临重重挑战。先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下,实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著
- 2025-07-04
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英特尔战略调整:舍弃 18A,全力进军 1.4nm 制程
在半导体制造领域,英特尔一直处于前沿地位,其制造工艺的发展备受关注。18A 节点对于英特尔而言至关重要,然而目前第三方对该节点的需求有限。据报道,英特尔首席执行官陈立武(Lip - Bu Tan)正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造
- 2025-07-04
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台积电新布局:CoPoS 将接棒 CoWoS 成高端芯片封装主流
先进封装作为延续和超越摩尔定律的关键技术路径,在当今半导体行业中扮演着至关重要的角色。面对芯片缩放的物理限制以及工艺节点小型化速度的放缓,先进封装通过系统级封装(SiP)、异构集成和高密度互连等方式,持续提升计算性能和能效。CoWoS的瓶颈
- 2025-07-04
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震惊!英特尔 18A 制程对外代工或终止,聚焦 14A 工艺
2025 年 7 月,半导体行业被一则路透社的独家消息搅起了层层波澜。英特尔新任 CEO 陈立武考虑放弃 18A 制程对外代工,转攻 14A 工艺,此举或致数亿至数十亿美元损失,冲击 “IDM 2.0” 战略。14A 瞄准苹果、英伟达等客户
- 2025-07-03
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