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  • DDR4 逐步退场，国产 CPU 如何应对内存变革挑战

    2025 年以来，DDR4 市场可谓是 “涨声” 一片。自 5 月初起，DDR4 价格持续飙升。以热门料号 DDR4 16Gb 3200MHz 为例，其价格从 5 月 6 日当周的 2.4 美元一路飞涨至本周的 6.4 美元，涨幅超过 16

    2025-07-14
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  • 台积电 “撤离” 氮化镓，谁会是下一个行业领军者？

    近期，全球领先的氮化镓（GaN）功率芯片企业纳微半导体（Navitas Semiconductor）提交的一份合作文件，在全球化合物半导体行业引起了巨大的轰动。文件显示，其长期核心合作伙伴 —— 全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）计划于 2

    2025-07-14
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  • 存储计算一体化趋势下，MCU 迎来重大变革

    2025 年，仅半年时间内，ST、恩智浦、瑞萨等头部 MCU 厂商几乎同时发布搭载新型嵌入式存储（如 PCM、MRAM）的汽车 MCU 产品，这一举措打破了 MCU 长期以来以嵌入式 Flash 为主的技术格局。虽然目前谈新型存储成为 “标

    2025-07-14
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  • AI 芯片风云：台积电能否超越英伟达成新霸主？

    在人工智能（AI）技术迅猛发展的当下，全球半导体行业正经历着一场深刻的变革。随着人工智能系统对计算能力的需求呈指数级增长，先进芯片制造的重要性愈发凸显，成为推动行业发展的核心力量。台积电（TSMC）作为全球晶圆代工领域的领军企业，凭借其在先

    2025-07-11
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  • HBM 角逐：定制化、混合键合等技术成竞争关键

    在当今 AI 模型参数量呈指数级增长的时代背景下，数据中心正经历一场从 “算力至上” 向 “带宽驱动” 的深刻变革。在这场算力架构革新的浪潮中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）正悄然崛起，成为支撑大模型计算

    2025-07-11
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  • 剖析 2025 年芯片热搜榜单，MCU 与国产芯片成焦点

    芯片市场从不缺热搜，但 2025 年 H1 的榜单值得深究。去年笔者曾在《这些芯片，被卖爆了》一文中详写了 2024 年上半年登上芯片热搜榜单的 20 款型号，如今随着 2025 年新榜单已出，哪些芯片突围上榜？上半年，芯片热搜 TOP20

    2025-07-11
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  • 苹果下一代芯片曝光：A19、M5 及蓝牙 WiFi 芯片全知晓

    近日，半导体行业迎来一则重磅消息。据半导体行业观察报道，其内容编译自 appleinsider，根据 AppleInsider 获得的独家信息，几款未发布的 Apple Silicon 芯片最近出现在 iOS 18 的内部版本中，其中包括备

    2025-07-10
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  • 一片晶圆：打破传统，改写芯片制造规则

    在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为科技进步的核心驱动力，正经历着一场深刻的变革。而一片小小的晶圆，正成为这场变革中改写芯片规则的关键因素。想象一下，有这样一家半导体代工厂，它如同一个智能生命体，能够实时思考、学习、调整和优化工艺流程。

    2025-07-09
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  • 存算一体技术新突破：我国科研团队解决排序难题

    在当今时代，汹涌澎湃的 AI 浪潮给陷入低谷期的半导体行业带来了新的发展动力，同时也在倒逼产业创新，以更好地适应 AI 的需求。上世纪 40 年代，现代史上第一台计算机诞生，基于 “存储 - 计算分离” 原理的冯・诺依曼架构也随之孕育，此后

    2025-07-09
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  • 英特尔 Xeon 7 ：192 核心与 16 通道内存，重塑数据中心格局

    据报道，英特尔下一代至强处理器（代号 Diamond Rapids）将采用 9324 针 LGA 插槽的新平台，这意味着其内存子系统和 PCIe 通道配置将有所改进。但X86 is dead&back周日发布的一份泄露幻灯片显示，这

    2025-07-09
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  • 2026 年 ASIC 或逆袭 GPU，定制化算力竞赛进入决胜阶段

    全球 AI 算力市场正将目光聚焦于定制化的 ASIC 芯片领域，一场没有硝烟的 “车轮战” 已然打响。OpenAI 开始初步测试部分谷歌的张量处理器（TPU）；英伟达正式发布 NVLink Fusion，与 UALink 联盟展开正面交锋。

    2025-07-08
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  • HBM 技术爆炸式增长，助力 AI 计算迈向新高度

    在当今科技飞速发展的时代，高带宽内存（HBM）正成为电子行业中备受瞩目的焦点，呈现出爆炸式增长的态势。HBM 作为下一代 DRAM（动态随机存取存储器）技术，凭借其独特的优势，为 AI 等领域的发展注入了强大动力。HBM 的核心创新在于其独

    2025-07-08
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  • 得一微存力芯片：以技术创新重构汽车大脑，赋能 “移动智能体”

    当AI技术推动汽车产业加速智能化，数据的爆发式增长成为变革突破的核心。得一微首次提出“AI存力芯片”概念，为智能汽车提供覆盖边缘感知、中央决策、云端进化的全栈式、全场景的AI存力解决方案。以大模型为代表的前沿AI技术，正迅速向新能源汽车渗透

    2025-07-08
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  • AI 眼镜市场爆发，芯片技术引领 “芯” 变革浪潮

    在当今科技飞速发展的时代，AI 眼镜正逐渐成为可穿戴领域的新宠，从 Meta 到小米，一场 “百镜大战” 的态势已然形成。作为 AI 时代终端大变局中的潜在下一代智能交互入口，AI 眼镜的功能不断迭代和丰富，而这背后离不开各类芯片的强力加持

    2025-07-07
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  • 揭秘！芯片厂商怎样在高温中为电车热管理保驾护航

    夏天到了，电动车热管理成为了关键问题，它关乎着如何给电池和电机 “退烧降温”。大家都知道电动汽车冬天续航里程会下降，开暖气后续航里程可能暴跌 30%，甚至出现无法充电、电池报警等情况。实际上，夏天开空调同样会影响里程续航，而这一切都与热管理

    2025-07-07
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  • 1.4nm 竞赛：三星延期、英特尔改向、台积电稳进的背后

    在晶圆代工这片没有硝烟的战场上，先进制程的每一次迭代都牵动着全球科技界的神经。如今，这场竞赛已然迈入1.4nm时代：高昂的研发成本与严苛的技术门槛正将摩尔定律推向真正的极限，尽管如此，随着半导体产业上升至国家战略高度，价格已不再是唯一的考量

    2025-07-07
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  • 先进封装：台积电、英特尔、三星等大厂的新战场

    在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统芯片制程微缩面临重重挑战。先进封装凭借其能够在不依赖制程工艺提升的前提下，实现芯片高密度集成、体积微型化以及成本降低等显著

    2025-07-04
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  • 英特尔战略调整：舍弃 18A，全力进军 1.4nm 制程

    在半导体制造领域，英特尔一直处于前沿地位，其制造工艺的发展备受关注。18A 节点对于英特尔而言至关重要，然而目前第三方对该节点的需求有限。据报道，英特尔首席执行官陈立武（Lip - Bu Tan）正考虑停止向代工客户推广公司的 18A 制造

    2025-07-04
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  • 台积电新布局：CoPoS 将接棒 CoWoS 成高端芯片封装主流

    先进封装作为延续和超越摩尔定律的关键技术路径，在当今半导体行业中扮演着至关重要的角色。面对芯片缩放的物理限制以及工艺节点小型化速度的放缓，先进封装通过系统级封装（SiP）、异构集成和高密度互连等方式，持续提升计算性能和能效。CoWoS的瓶颈

    2025-07-04
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  • 震惊！英特尔 18A 制程对外代工或终止，聚焦 14A 工艺

    2025 年 7 月，半导体行业被一则路透社的独家消息搅起了层层波澜。英特尔新任 CEO 陈立武考虑放弃 18A 制程对外代工，转攻 14A 工艺，此举或致数亿至数十亿美元损失，冲击 “IDM 2.0” 战略。14A 瞄准苹果、英伟达等客户

    2025-07-03
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