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  • 2024 年 Q4 AMD 数据中心业务营收首超英特尔,半导体格局生变

    当地时间 2 月 4 日,AMD 发布 2024 年第四季度财报,数据中心业务实现净收入 38.59 亿美元,同比增长 69%。而英特尔在 1 月 30 日公布的第四季度财报中,数据中心和人工智能 (AI) 集团营收为 33.87 亿美

    2025-02-06
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  • 日本 Rapidus 首座晶圆厂建设顺利,计划 4 月启动 2nm 制程试产

    近日,半导体行业传出一则令人瞩目的消息:日本本土半导体晶圆制造厂 Rapidus 首座晶圆厂建设进展顺利,预计将于今年 4 月正式启动 2nm 制程试产。这一消息不仅标志着 Rapidus 在先进芯片制造领域迈出了关键一步,也为日本半导

    2025-02-06
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  • 日产计划拒绝本田合并条件,谈判濒临破裂

    当地时间 2 月 5 日,汽车行业一则重磅消息传出,日产汽车公司已敲定撤回与本田汽车公司进行经营统合谅解备忘录的相关方针,双方合并谈判濒临破裂。这一消息犹如一颗巨石投入平静湖面,在全球汽车产业激起千层浪。去年 12 月 23 日,本田与日产

    2025-02-06
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  • 高通:Arm 已撤回违约指控,无终止许可协议计划

    近日,半导体行业迎来一则备受关注的消息。当地时间 2025 年 2 月 5 日,高通 CEO 安蒙在季度财报电话会议上透露,Arm Holdings 已正式撤回此前关于终止与高通许可协议的威胁,并且 “目前没有计划” 终止与高通的许可协

    2025-02-06
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  • 软银接近达成收购芯片设计公司 Ampere 协议,剑指 AI 芯片市场

    近日,据彭博社报道,多位知情人士透露,软银集团(SoftBank Group Corp.)正就收购芯片设计公司 Ampere Computing LLC 进行深入磋商,双方谈判已进入后期阶段,交易可能在未来几周内宣布。此次交易若达成,对

    2025-02-06
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  • 英伟达推 Orin Y 平替 Orin X,汽车智驾芯片市场或将迎来变局

    近日,据芯流汽车消息,英伟达正计划推出 Orin Y 芯片,以作为 Orin X 的平价替代方案,进军 “入门级城区智驾芯片” 市场。尽管该芯片尚未正式发布,但自今年年初起,英伟达已联合德赛西威、Momenta 等一级供应商及方案商,大

    2025-02-06
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  • Rapidus晶圆厂建设高歌猛进,4月1日即将启动2nm制程试产

    日本先进半导体制造商Rapidus的晶圆厂建设进展顺利,计划于2025年4月1日正式启动2nm制程试产。这一消息标志着Rapidus在半导体制造领域取得了重要突破,并有望在全球半导体市场中占据一席之地。Rapidus的首座晶圆厂IIM-1位

    2025-02-05
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  • 国产GPU崛起:摩尔线程成功部署DeepSeek蒸馏模型,加速AI创新

    2025年2月5日,北京——在国产GPU产业加速发展的背景下,摩尔线程作为国内全功能GPU创新企业,近日宣布成功实现对DeepSeek蒸馏模型推理服务的高效部署。这一重要突破不仅标志着国产GPU在AI领域的技术实力得到了显著提升,更为国内开

    2025-02-05
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  • 恩智浦宣布或全球裁员1800人

    2025年2月5日,北京——全球领先的半导体解决方案提供商恩智浦(NXP Semiconductors)近日宣布,由于面临日益严峻的市场压力和经济挑战,公司计划在全球范围内裁员约1800人。这一消息引发了业界的广泛关注。恩智浦在一份官方

    2025-02-05
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  • 泰瑞达宣布收购英飞凌功率半导体测试团队

    2025年1月31日,自动化测试解决方案的领先供应商泰瑞达(Teradyne)与电源系统和物联网芯片大厂英飞凌科技股份公司共同宣布了一项重要交易:泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的功率半导体测试团队及相关技术。此次收购标志着两家公司在功率

    2025-02-05
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  • 百度成功点亮昆仑芯三代万卡集群,引领AI算力新时代

    2025年2月5日,中国北京——百度智能云今日宣布成功点亮国内首个自研万卡集群——昆仑芯三代万卡集群,这一里程碑式的突破标志着中国在人工智能算力领域取得了重大进展。据悉,百度智能云计划进一步点亮3万卡集群,为AI技术的未来发展提供强大的算力

    2025-02-05
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  • 三星将为高通骁龙座舱平台提供OLED面板,推动车载显示技术革新

    2025年2月5日,据韩国知名科技媒体The Elec报道,三星显示(Samsung Display)将为高通的骁龙座舱体验开发平台(CEDP)提供OLED面板。这一消息标志着三星显示在车载显示领域的重大布局,预示着驾驶体验将迎来新的提

    2025-02-05
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  • 英伟达GeForce RTX 5070 Ti显卡正式发货,预计本月20日上市

    2025年2月5日,据外媒VideoCardz报道,英伟达AIC(Add-In Card,英伟达核心合作伙伴)今日起正式开始向下游渠道商发货GeForce RTX 5070 Ti显卡。这一消息标志着这款备受期待的高端显卡距离正式上市已进

    2025-02-05
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  • 三星电子专注提升1b DRAM性能与良率,否认重新设计传闻

    近日,三星电子正式回应了一项关于其DRAM技术发展的报道,否认了正在重新设计第五代10nm级DRAM(即1b DRAM)的消息。这一回应引发了业界的广泛关注,凸显了存储芯片市场竞争的激烈程度以及三星电子在技术创新上的持续努力。据此前报道

    2025-01-22
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  • 特朗普宣布OpenAI、软银等联手投资5000亿美元建设人工智能基础设施

    2025年1月22日,美国总统唐纳德·特朗普在白宫宣布了一项重大的投资计划,由OpenAI、软银集团和美国甲骨文公司联手投资高达5000亿美元,用于建设美国的人工智能(AI)基础设施。这一名为“星际之门”(Stargate)的项目,被特朗普

    2025-01-22
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  • 思瑞浦新推车规级LIN SBC芯片TPT1028Q,引领汽车电子高效新纪元

    近日,国内领先的模拟与数模混合产品供应商思瑞浦(3PEAK,股票代码:688536)正式发布了其最新的车规级LIN系统基础芯片(SBC)——TPT1028Q。这款新品不仅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至LIN

    2025-01-22
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  • 比利时氮化镓制造商BelGaN破产,中国买家积极竞购设备资产

    近日,比利时最后一家工业芯片制造商BelGaN宣布破产,其位于比利时奥德纳尔德的氮化镓(GaN)半导体代工厂也面临关闭,440名员工或将失业。这一消息不仅对比利时国内的半导体市场造成了冲击,也引起了全球投资者的广泛关注,尤其是中国投资者的浓

    2025-01-22
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  • 台积电获美政府15亿美元补贴,亚利桑那州晶圆厂顺利投产

    近日,全球领先的半导体制造巨头台积电宣布,其已经成功获得了美国政府提供的首批15亿美元补贴,这笔资金将用于支持台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设项目。与此同时,台积电还宣布,位于亚利桑那州的晶圆厂已经开始投产,标志着台积电在美国的布局迈出了

    2025-01-22
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  • Arm授权费暴涨300%:三星Exynos芯片未来之路布满荆棘

    近日,全球知名的半导体设计公司Arm传出消息称,计划将其授权许可费用大幅上涨,涨幅最高可达300%。这一消息引发了半导体行业的广泛关注,特别是对于长期依赖Arm架构设计的三星来说,其Exynos芯片的未来发展面临着巨大的变局。作为全球半导体

    2025-01-22
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  • 台积电斥资2000亿新台币扩建CoWoS封装厂,力破砍单谣言

    近日,台积电(TSMC)再度成为半导体行业的焦点。有传闻称,台积电近期遭遇订单减少的困境,然而,经济日报等多家权威媒体披露,台积电计划斥资超过2000亿新台币(约合445.78亿元人民币)扩建其CoWoS(Chip on Wafer o

    2025-01-21
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