台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼

(8月18日讯) 全球领先的晶圆代工企业台积电宣布，其首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举办盛大的动土典礼。这一消息标志着台积电在欧洲半导体产业布局的重要一步，也是其与多家国际知名企业合作共建欧洲半导体制造公司(ESMC)的重要里程碑。

据悉，台积电此次在德国设立的晶圆厂是其全球战略中的重要一环。该厂计划引入先进的半导体制造技术，包括28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术和16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程，旨在为全球客户提供高质量的半导体制造服务。根据规划，该厂初期月产能将达到约4万片，预计于2027年底前开始量产。

此次动土典礼的举办，不仅展示了台积电对欧洲市场的重视，也体现了其在全球半导体产业中的领导地位。台积电董事长魏哲家将亲自率团前往德国，与众多高管和员工一同见证这一历史时刻。同时，博世集团、英飞凌科技公司及恩智浦半导体公司等合作伙伴也将共同参与，彰显出各方对于合作项目的坚定信心和共同期待。

值得注意的是，台积电在2023年8月8日的董事会后，正式与博世、英飞凌及恩智浦半导体宣布合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)，并共同推动德国设厂计划。根据合作协议，台积电和这三家合作伙伴各持有ESMC 10%的股权，共同投资并运营这座位于德国德累斯顿的晶圆厂。这一合作不仅加强了台积电在全球半导体市场的竞争力，也促进了欧洲半导体产业的快速发展。

据台积电方面透露，该晶圆厂的兴建工程预计将在2024年年底前动工，并于2027年实现量产。这一时间表的公布，进一步彰显了台积电在推动全球半导体产业发展方面的决心和实力。预计该项目的总投资将超过100亿欧元(约合788.5亿元人民币)，这不仅是台积电在海外投资的重要一步，也是全球半导体产业格局的一次重要调整。

随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，台积电在欧洲设立晶圆厂无疑将进一步提升其在全球市场的地位。同时，这一项目的成功实施也将为欧洲半导体产业的发展注入新的动力，推动全球半导体产业的持续繁荣。

此次动土典礼的举办，无疑将吸引全球半导体产业的目光。各界人士将共同关注台积电在欧洲市场的表现，期待其在全球半导体产业中发挥更加重要的作用。随着台积电首座欧洲晶圆厂的顺利建设和投产，相信其将为全球半导体产业的未来发展做出更大的贡献。