台积电传再盖两座CoWoS厂，投资估超2000亿元新台币

近日，据台湾媒体报道，半导体巨头台积电计划在南科三期再建两座CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)新厂，以满足市场对先进封装技术的强劲需求。此次投资金额预计超过2000亿元新台币，标志着台积电在先进封装领域的进一步布局。

据悉，台积电已于1月20日向南科管理局提出租地申请，计划在南科三期土地上建设这两座新厂。南科管理局已确认收到台积电的租地申请，但并未透露具体的开发计划。台积电董事长魏哲家在上周的法人说明会上明确表示，公司将“持续扩增CoWoS产能”，以满足客户需求。

业界分析认为，台积电此举表明其来自英伟达等大客户的高性能计算(HPC)相关订单需求旺盛，超出预期。尽管之前有传闻称英伟达削减了台积电的CoWoS订单，但英伟达CEO黄仁勋在访台时回应称，并没有缩减CoWoS产能需求，反而还要增加产能，并转换为对CoWoS-L的产能需求。

台积电此次在南科三期新建CoWoS厂，是其在先进封装领域的重要布局。此前，台积电已在南科嘉义园区启动了CoWoS新厂的建设，并已进入环评审查阶段，开始采购设备以加快先进封装产能建置。然而，由于市场需求旺盛，南科嘉义园区原定要建设的两座CoWoS新厂已无法满足需求，台积电还传出派员南下勘察三厂土地的消息。

据知情人士透露，台积电在南科三期建设的CoWoS新厂将落脚于一块面积高达25公顷的土地上，比南科嘉义园区的土地面积更大。以嘉科CoWoS新厂投资约2000亿元新台币计算，台积电此次在南科三期的投资额也将“比照办理”，预计投资金额将超过2000亿元新台币。

台积电方面表示，公司正在以最高效率推进新厂建设，预计最快将于3月取得南科三期土地，并开始进行整地工作。根据以往的建厂进度推测，两座南科三期CoWoS新厂有望于2026年4月完工，并开始装机。

此次台积电再建两座CoWoS新厂，不仅是对市场需求的积极响应，也是公司在先进封装领域的重要布局。随着AI技术的快速发展和普及，高性能计算(HPC)领域对先进封装技术的需求将持续增长。台积电作为半导体行业的领军企业，将继续加大在先进封装领域的投入，以满足市场需求，推动行业发展。