台积电 1.4nm 来袭，天价成本下的市场走向

在半导体行业的激烈竞争中，制程技术的迭代一直是各大企业关注的焦点。近日，有关台积电先进制程的消息引发了广泛关注。据悉，与 2nm 节点相比，台积电的 1.4nm 制程成本贵得离谱，这一情况无疑将对整个芯片产业产生深远影响。

据悉，2nm 制程每片晶圆的成本约为 30,000 美元。尽管这一开销对于顶级客户而言十分庞大，但为了在激烈的市场竞争中获取优势或保持领先地位，他们不得不进行数十亿美元的投资。联发科计划在 2025 年第四季度开始 2nm 芯片设计定案，有消息称台积电 2nm 制程的良率已超过 90%，其亚利桑那州厂的产能也接近 100%，并且正在为英伟达生产 AI 芯片。

然而，成本上升的趋势并未在 2nm 节点停下脚步。市场消息显示，2nm 之后的 1.4nm（A14）制程，也被称为埃米（Angstrom）制程，成本更是高得惊人。1.4nm 晶圆成本可能达到 45,000 美元，相较于 2nm 制程贵了 50%。如此高昂的成本，使得只有顶级客户才会考虑下单。而且，台积电要开始量产 1.4nm 制程最早也要到 2028 年，目前尚无客户对该技术表现出明确兴趣，这表明他们当前的主要重点仍放在 2nm 工艺上。

身为台积电先进制程的早期采用者，苹果被认为最有可能率先进入埃米制程。此前，台积电对于是否采用 ASML 价值 4 亿美元的极紫外光（High - NA EUV）设备尚未做出决定，该公司表示现有设备足够生产 1.4nm 制程产品。

联发科多年来一直是台积电的顶级客户之一，其宣布将于 2025 年第四季度开始流片 2nm 芯片组，这向竞争对手发出了明确信号，若不做好同样的准备，将面临落后整整一代的风险。

到了年底，有多款台积电第三代 3nm（N3E）芯片产品将实现量产，其中包括联发科天玑 9500、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 以及苹果 A19 和 A19 Pro 等。先前还有消息传出 Google 高层造访台积电，可能是为了 Pixel 手机芯片 Tensor G5 采用 3nm 制程，这一合作关系预计将持续至少五年，Google 也将进入台积电长期客户之列。

从台积电美国工厂的情况来看，据台媒最新报道，NVIDIA 的 AI 芯片预计将于今年年底在台积电美国工厂量产。该工厂位于亚利桑那州，是台积电在美国制造业务的基石。由于台积电正在与 NVIDIA、苹果、高通、AMD 和博通等美国主要科技公司的订单竞争，分析师认为该工厂的产能利用率很快就会达到最高。

除了需求强劲之外，另有消息称台积电先进的 2nm 工艺的内存产品良率已超过 90%。良率的提升意味着芯片制造商无需承担过多制造缺陷产品的成本，而台积电 2nm 工艺的流片量是 5nm 工艺的四倍。通过对晶圆切割和抛光公司的收入和需求分析，可以衡量出台积电 2nm 和 3nm 工艺的市场需求情况。例如，Kinik 公司和 Phoenix Silicon International Corporation 的金刚石圆盘工具需求正在增长，其中 Kinik 占据台积电 3nm 制程技术 70% 的市场份额，该公司已将月产能提升至 5 万片圆盘，随着台积电 2nm 制程产能的提升，其圆盘收入也将实现环比增长。

不过，亚利桑那州工厂也面临着一些问题。有观点认为，该工厂可能会将芯片价格提高多达 30%，业内人士指出美国制造成本上升是导致价格上涨的主要原因，同时工厂高产能利用率也可能对价格产生影响。Cloud Express 的 Nobunaga Chai 认为，亚利桑那州工厂目前每月生产 15,000 片 12 英寸晶圆，并将很快将产能扩大至 24,000 片，达到其峰值产能。

在近日召开的台积电股东常会上，董事长暨总裁魏哲家表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现 “中段二位数百分比的增长”。他强调，随着 AI 技术的不断演进，业界所需的模型日益复杂，推动了对更强大半导体硬件的需求，台积电凭借差异化技术实力，可积极应对 5G、AI 等主要产业趋势所带来的增长机遇。同时，台积电将持续在研发和技术发展上加大投入，以支持客户需求。当前 3 纳米制程已进入量产第二年，受智能手机与高性能计算（HPC）应用推动，去年贡献了公司整体晶圆销售金额的 18%。而即将在 2025 年下半年量产的 2 纳米制程（N2），则被视为满足节能计算需求的重要突破，几乎所有主要芯片设计公司都已与台积电展开合作。此外，针对近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻，魏哲家作出简短回应：“不会”。

半导体行业的发展总是充满了挑战与机遇，台积电先进制程的成本与市场需求之间的博弈，将如何影响未来的产业格局，值得我们持续关注。