泰国将建首个Sic碳化硅晶圆工厂，总投资115亿铢

泰国电子产品制造商HANA和泰国石油集团PTT共同成立的合资公司FT1 Corporation，近日宣布将投资115亿泰铢(约合3.5亿美元)建设泰国首个Sic碳化硅晶圆工厂。这一重大投资项目标志着泰国在半导体产业方面取得了重大进展，并将有力推动泰国高端电子产业的发展。

据泰国媒体报道，FT1公司在获得韩国领先芯片制造技术的转让后，启动了这一碳化硅晶圆工厂的项目。新工厂将位于南奔府，主要生产6英寸和8英寸的碳化硅晶圆芯片。预计该工厂将于2027年第一季度投产，以满足汽车、数据中心和储能市场对高性能芯片日益增长的需求。

泰国投资委员会秘书长Narit Therdsteerasukdi率领代表团于今年9月20日前往南奔府视察了这一重大晶圆制造投资项目的进展情况。Narit秘书长在视察中强调了泰国的中立地缘政治立场、有竞争力的成本以及未来扩大生产的潜力。他还称赞了泰国的基础设施、稳定的电力供应、清洁能源潜力和熟练的劳动力，认为这些因素都进一步巩固了泰国作为投资目的地的吸引力。

该碳化硅晶圆工厂的建设不仅将提升泰国的半导体产业实力，还将支持泰国高端电子产业的发展，如电动汽车、数据中心和储能系统等。碳化硅芯片在电动汽车领域尤为重要，其功率电子元件效率更高、能量损耗更低，并能在高温和高压下工作。这将有助于增加电动汽车的行驶里程、缩短充电时间并减小电池尺寸。

近年来，泰国一直在积极推动电动汽车的普及，并旨在建立本地电动汽车供应链。泰国政府为此实施了各种激励措施，以吸引外国汽车制造商，尤其是中国汽车制造商在该国建立制造厂。碳化硅晶圆工厂的建设将大大增强泰国建设电动汽车中心的雄心，并推动泰国在全球电动汽车市场中的竞争力。

此外，泰国投资委员会的支持性政策以及电动汽车、储能系统和数据中心行业的快速增长，也为这一投资项目提供了良好的市场环境和发展前景。碳化硅晶圆工厂的建设不仅将带动相关产业链的发展，还将创造大量的就业机会，为泰国经济的持续增长注入新的动力。

随着全球半导体市场的快速发展，泰国也在积极寻求在这一领域的突破和创新。碳化硅晶圆工厂的建设不仅将提升泰国的半导体产业实力，还将为泰国在全球半导体市场中占据一席之地提供有力支持。未来，泰国将继续加强与国际合作伙伴的合作，推动半导体产业的进一步发展，并为全球电子产业的发展做出更大的贡献。