英伟达加速布局，要求SK海力士提前供应新一代HBM4芯片

韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示，英伟达公司CEO黄仁勋向内存制造商SK海力士发出了一项关键指令，要求其提前六个月供应下一代高带宽内存芯片HBM4。

据了解，SK海力士原计划于2025年下半年向客户供应HBM4芯片。然而，英伟达为了满足市场对高性能内存芯片的迫切需求，要求SK海力士将供应时间提前六个月。这一时间调整反映出英伟达在全球半导体行业中的强大影响力，同时也凸显了当今科技对高性能内存的迫切需求。

HBM4内存芯片采用了先进的12层DRAM堆叠技术，相较于上一代产品，具有更高的带宽和更低的功耗。这款芯片将在明年正式面世，而16层堆叠的产品则预计于2026年推出。随着人工智能和图形计算市场的快速发展，高效的内存支持变得越来越重要。HBM4的问世将大幅提升相关应用的计算效率，推动创作工具的更新换代。

值得注意的是，SK海力士与台积电早在今年4月就已签署了合作谅解备忘录，双方将共同推进HBM内存的设计和生产。为应对日益增长的AI计算需求，SK海力士、台积电和英伟达正在组建所谓的“三角联盟”，旨在共同研发未来的高带宽内存技术，进一步加强在市场中的竞争力。

在财务表现方面，SK海力士最近发布的2024财年第三季度财报显示，合并收入达到17.5731万亿韩元(约合908.35亿元人民币)，环比增长7%，同比增长高达94%。这一增长很大程度上得益于HBM产品的销售，其中HBM系列的销售额预计在今年第四季度将占到总销售额的40%。这表明市场对高带宽内存的需求正在迅速攀升，且SK海力士的产品在该细分市场中扮演了重要角色。

英伟达此次要求提前供应HBM4芯片，也与其在全球高性能计算和人工智能应用领域的布局密切相关。随着AI绘画、AI生文等新兴领域的出现，更多创作工具依赖高效的内存处理能力。HBM4芯片将极大提升这些工具的运行效率，形成更流畅的用户体验。

展望未来，随着AI技术的不断发展和普及，高性能内存的需求将持续增长。英伟达、SK海力士和台积电组成的“三角联盟”将在高带宽内存技术的研发和生产方面发挥重要作用，推动市场不断向前发展。