型号起始：	10M16D* (3) 10M16DA* (2) 10M16DC* (1)
所属品牌：	不限 INTEL(3)
功能分类：	不限栅(3)

10M16D - 型号起始; 总记录数：16

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		10M16DAF256C8 中文翻译品牌: INTEL	Field Programmable Gate Array, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256	栅
		10M16DAF484A7G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;CLB数量:1000;IO线数量:320;最小工作电压(V):1.15V;最大工作电压(V):1.25V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）;
		10M16DAF484C7G 中文翻译品牌: INTEL	IC FPGA 320 I/O 484FBGA
		10M16DAF484C8G 中文翻译品牌: INTEL	IC FPGA 320 I/O 484FBGA
		10M16DAF484I7G 中文翻译品牌: INTEL	Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	栅
		10M16DAF484I7P 中文翻译品牌: INTEL	IC FPGA/CPLD MAX10 484FBGA
		10M16DAU324C8G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;
		10M16DAU324I7G EDA模型中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）;
		10M16DCF256C7G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;
		10M16DCF256C8G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;
		10M16DCF256I7G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）;
		10M16DCF484C7G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;
		10M16DCF484C8G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;
		10M16DCF484I7G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）;
		10M16DCU324C8G 中文翻译品牌: INTEL	元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）;
		10M16DCU324I7G EDA模型中文翻译品牌: INTEL	Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-324	栅

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