三星电子启动全面重组!退出LED业务
时间:2024-10-11 10:58:03 浏览:141
10 月 11 日消息,据韩媒《每日经济》10 日晚间报道,半导体业界消息称,三星半导体负责的 DS(设备解决方案)部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂(FAB)”中。
三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组,正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案,并决定退出失去竞争力的 LED 业务。
此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现场生产线的日常部署方案正在成为有力的选项。据悉,关于人事考核权的分配,公司正在考虑将其交由生产线而非总部。
三星电子决定退出 DS 部门下的非核心领域 ——LED 业务,并已进入整理阶段。LED 业务团队主要负责电视用 LED、智能手机闪光灯用 LED、汽车前灯 LED 模块。虽然该业务每年大约能带来约 2 万亿韩元(备注:当前约 105.14 亿元人民币)的销售额,但公司决定专注于核心领域。
一位半导体行业人士表示:“随着三星电子成长为全球第一的企业,组织变得庞大,由此引发了部门之间的隔阂,导致公司有时无法明确方向。未来如何改善这些问题,将决定三星电子能否恢复其根本的竞争力。”
当天,由于业绩不佳的影响,三星电子股价下跌 2.32%,跌至 58800 韩元(当前约 309 元人民币),创下 1 年 7 个月以来的最低点,被称为“5 万三星电子”。
版权声明:
部分文章信息来源于网络以及网友投稿.本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑.是出于传递更多信息之目的.并不意味着赞同其观点或证实其内容
的真实性如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
网址:https://www.icpdf.com/xinpin/639.html
的真实性如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
网址:https://www.icpdf.com/xinpin/639.html

热门文章
- 索尼图像传感器出货量里程碑:200亿颗辉煌成就 2024-12-19
- 联电将为高通Oryon架构HPC芯片提供先进封装服务 2024-12-18
- ASIC转FPGA:优化性能与时序以应对挑战 2024-08-26
- LPO 技术革新:破解数据中心能效难题与测试验证策略 2025-09-11
- KYOCERA AVX 板对板连接器产品选型手册(英文版) 2024-09-13
- 锁存型霍尔 IC:原理、应用大揭秘 2025-07-11
- MOLEX(莫仕)线对板连接器产品选型手册 2024-09-14
- 高通发布RISC-V架构QCC74xM模组,引领智能家居Wi-Fi 6连接新时代 2024-11-15
- 国产之光!0.6nm 精度商业电子束光刻设备 “羲之” 惊艳登场 2025-08-21
- Momenta 自研芯片亮相,智驾芯片市场竞争格局生变 2025-08-22