业界首款!湖北发布高性能车规级芯片DF30

近日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行，会上发布了一款具有里程碑意义的国产高性能车规级MCU(微控制单元)芯片——DF30。这款芯片由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体研发，填补了国内在这一领域的空白，标志着我国在车规级芯片技术方面取得了重大突破。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。其研发过程实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到了ASIL-D，这在国内车规级芯片领域尚属首次。DF30芯片不仅通过了295项严格测试，包括基础测试、压力测试和应用测试等，还适配了国产自主的AutoSAR汽车软件操作系统，为国产汽车的智能化和自主化提供了强有力的支持。

据了解，DF30芯片的研发历时多年，凝聚了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成员单位的智慧和力量。该联合体由东风汽车牵头，联合了8家企事业单位及高校共同组建，致力于实现车规级芯片完全自定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。通过持续的技术创新和攻关，联合体已经取得了50余项发明专利，牵头起草了6项车规级芯片国家和行业标准。

DF30芯片的成功发布，不仅填补了国内高性能车规级MCU芯片的空白，还展示了我国在车规级芯片领域的自主研发能力和创新能力。这款芯片具有高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，为国产汽车的智能化和自主化提供了坚实的基础。

在大会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、湖北省科技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾共同见证了DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS(操作系统)与MCAL(微控制器抽象层)的发布。与会嘉宾纷纷表示，DF30芯片的成功发布，是我国车规级芯片产业发展的重要里程碑，对于推动我国汽车产业的高质量发展具有重要意义。

未来，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体将继续发挥平台优势，加强产学研用合作，推动车规级芯片技术的持续创新和突破。同时，联合体还将积极与国内外知名企业开展合作，共同推动车规级芯片产业的发展，为我国汽车产业的智能化和自主化贡献力量。

DF30芯片的成功发布，不仅展示了我国在车规级芯片领域的自主研发能力和创新能力，也为我国汽车产业的智能化和自主化提供了强有力的支持。相信在不久的将来，随着更多像DF30这样的高性能车规级芯片的推出，我国汽车产业将迎来更加美好的明天。