IPMI-1000-00A1E [ADVANTECH]
Extension Modules for Slot SBCs; 扩展模块的插槽单板计算机型号: | IPMI-1000-00A1E |
厂家: | Advantech Co., Ltd. |
描述: | Extension Modules for Slot SBCs |
文件: | 总1页 (文件大小:2341K) |
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Extension Modules for
Slot SBCs
PCA-AUDIO-00A1E
PCA-AUDIO-HDA1E
5.1 Channel AC'97 Audio Extension
7.1 Channel HD Audio Extension Module
Module
Line-in, Mic-in, Lin-out, Front-out,
Speaker-out, Rear-out, Subcen-out,
Side-out
Line-in, Mic-in, Aux-in, Line-out,
Speaker-out, CD-in and Buzzer-in from
CPU card
Dimensions: 47.5 x 80.74 mm
Dimensions: 44.05 x 94 mm
PCA-COM232-00A1E
PCA-COM485-00A1E
4 RS-232 series ports extension module by
4 RS-422/485 series ports extension
LPC connector on CPU card.
module by LPC connector on CPU card.
Dimensions: 31.5 x 48 mm
With Auto-flow control function
Dimensions: 31.5 x 48 mm
PCA-SATAP1-00A1E
PCA-SATAP2-00A1E
1 IDE to 1 SATA adapter board with
1 IDE to 2 SATAs adapter board with
bracket
bracket
1 EIDE (ATA100/66/33)
1 port SATA (300MB/s)
Dimensions: 47.5 x 80.74 mm
1 EIDE (ATA100/66/33)
2 ports SATA (300MB/s)
Dimensions: 47.5 x 80.74 mm
PCA-CFP1-00A1E
PCA-5650-00A1E
IDE to CF adapter board with bracket
1 EIDE (ATA100/66/33)
1 CF socket
2 VGA output Mini PCI Express Graphic
card
GPU: Silicon Motion SM750
VGA output: 1920 x 1080, up to 75Hz
vertical rate
Dimensions: 64.3 x 67.3 mm
16 Mb of embedded DDR memory
NEW
Preliminary
PCA-TPM-00A1E
IPMI-1000-00A1E
Trusted platform module compliant with
TCG 1.2 specification and TCG software
stack 1.2 via LPC connector on CPU
card.
IPMI2.0 Server-grade remote control
solution
OS independent hardware-based solution
Real-time and centralized management
KVM over IP remote control function
User friendly UI and utility
Hardware based data protection solution
for storage device encryption and
decryption.
Support Model: PCE-5126WG2, PCE-7127
Dimension: 31.5 x 30.5 mm
Online Download
www.advantech.com/products
相关型号:
IPN50R2K0CE
英飞凌正在拓展采用 SOT-223 封装的CoolMOS™ CE 产品组合,作为 DPAK 的一种高性价比替代产品,在某些设计中还可以减少占据的空间。此封装可以放置在典型的 DPAK 空间,且在热行为上的影响极小。英飞凌的 SOT-223 面向 LED 照明和移动充电器应用。
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IPN60R360P7S
CoolMOS™ P7 超结 (SJ) MOSFET 专为解决低功率 SMPS 市场典型挑战而设计,具有优异性能和易用性,改进外形规格,提高价格竞争力。SOT-223 封装是高成本效益的一对一插入式 DPAK 替代产品,还能够减少部分设计的空间占用。该产品可在典型 DPAK 所占用空间中安放,具有与之相当的热性能。这一组合使采用SOT-223 封装的CoolMOS™ P7 完美适用于目标应用。
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IPN60R360PFD7S
600V CoolMOS™ PFD7 超结 MOSFET (IPN60R360PFD7S) 补充了CoolMOS™ 7,可用于消费类应用。采用 SOT-223 封装的 IPN60R360PFD7S,其 RDS(on) 为 360mOhm,降低了开关损耗。600V CoolMOS™ PFD7 SJ MOSFET 配置了快速体二极管,可确保器件坚固耐用,进而为客户减少物料清单(BOM)。英飞凌先进的 SMD 封装进一步减少了 PCB 空间,可促进生产。
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IPN60R600P7S
CoolMOS™ P7 超结 (SJ) MOSFET 专为解决低功率 SMPS 市场典型挑战而设计,具有优异性能和易用性,改进外形规格,提高价格竞争力。SOT-223 封装是高成本效益的一对一插入式 DPAK 替代产品,还能够减少部分设计的空间占用。该产品可在典型 DPAK 所占用空间中安放,具有与之相当的热性能。这一组合使采用SOT-223 封装的CoolMOS™ P7 完美适用于目标应用。
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IPN60R600PFD7S
600V CoolMOS™ PFD7 超结 MOSFET (IPN60R600PFD7S) 补充了CoolMOS™ 7,可用于消费类应用。采用 SOT-223 封装的 IPN60R600PFD7S,其 RDS(on) 为 600mOhm,降低了开关损耗。600V CoolMOS™ PFD7 SJ MOSFET 配置了快速体二极管,可确保器件坚固耐用,进而为客户减少物料清单(BOM)。英飞凌先进的 SMD 封装进一步减少了 PCB 空间,可促进生产。
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IPN70R1K4P7S
CoolMOS™ P7 超结 (SJ) MOSFET 专为解决低功率 SMPS 市场典型挑战而设计,具有优异性能和易用性,改进外形规格,提高价格竞争力。SOT-223 封装是高成本效益的一对一插入式 DPAK 替代产品,还能够减少部分设计的空间占用。该产品可在典型 DPAK 所占用空间中安放,具有与之相当的热性能。这一组合使采用SOT-223 封装的CoolMOS™ P7 完美适用于目标应用。
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IPN70R2K0P7SATMA1
Small Signal Field-Effect Transistor, 700V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET,
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IPN70R360P7S
CoolMOS™ P7 超结 (SJ) MOSFET 专为解决低功率 SMPS 市场典型挑战而设计,具有优异性能和易用性,改进外形规格,提高价格竞争力。SOT-223 封装是高成本效益的一对一插入式 DPAK 替代产品,还能够减少部分设计的空间占用。该产品可在典型 DPAK 所占用空间中安放,具有与之相当的热性能。这一组合使采用SOT-223 封装的CoolMOS™ P7 完美适用于目标应用。
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IPN70R600P7S
CoolMOS™ P7 超结 (SJ) MOSFET 专为解决低功率 SMPS 市场典型挑战而设计,具有优异性能和易用性,改进外形规格,提高价格竞争力。SOT-223 封装是高成本效益的一对一插入式 DPAK 替代产品,还能够减少部分设计的空间占用。该产品可在典型 DPAK 所占用空间中安放,具有与之相当的热性能。这一组合使采用SOT-223 封装的CoolMOS™ P7 完美适用于目标应用。
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