SFH-4233 [OSRAM]
High Power Infrared Emitter;
| 型号： | SFH-4233 |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | High Power Infrared Emitter |
| 文件： | 总12页 (文件大小：186K) |
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2013-10-24
High Power Infrared Emitter (940 nm)
IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung
Version 1.1
SFH 4233
Features:
Besondere Merkmale:
•
•
•
•
IR lightsource with high efficiency
•
•
•
•
IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad
Niedriger Wärmewiderstand (Max. 9 K/W)
Schwerpunktwellenlänge 940 nm
ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-2011
Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt
Maßzeichnung)
Low thermal resistance (Max. 9 K/W)
Centroid wavelength 940 nm
ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-2011
•
•
Superior Corrosion Robustness (see chapter
package outlines)
•
•
The product qualification test plan is based on the
guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test
Qualification for Automotive Grade Discrete
Semiconductors.
Die Produktqualifikation wurde basierend auf der
Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test
Qualification for Automotive Grade Discrete
Semiconductors“, durchgeführt.
Applications
Anwendungen
•
•
•
Infrared Illumination for cameras
Surveillance systems
•
•
•
Infrarotbeleuchtung für Kameras
Überwachungssysteme
Maschine vision systems
Beleuchtung für Bilderkennungssysteme
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.1
SFH 4233
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Typ:
Total Radiant Flux
Gesamtstrahlungsfluss
IF = 1A, tp = 10 ms
Ǡe [mW]
Ordering Code
Bestellnummer
SFH 4233
>320 (typ. 500)
Q65110A8901
Note: Measured with integrating sphere.
Anm.: Gemessen mit Ulbrichtkugel.
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Top; Tstg
Values
Werte
Unit
Einheit
°C
Bezeichnung
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
-40 ... 125
Junction temperature
Tj
145
1
°C
V
Sperrschichttemperatur
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
IF
Forward current
Durchlassstrom
1000
5
mA
A
Surge current
Stoßstrom
(tp ̞ 200 ǹs, D = 0)
IFSM
Power consumption
Leistungsaufnahme
Ptot
1800
9
mW
Thermal resistance junction - solder point
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad
RthJS
K / W
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Version 1.1
SFH 4233
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Ǹpeak
Values
Werte
950
Unit
Bezeichnung
Einheit
nm
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
Centroid Wavelength
Ǹcentroid
940
35
nm
nm
°
Schwerpunktwellenlänge der Strahlung
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
ǎǸ
Half angle
Halbwinkel
Ȅ
± 60
1 x 1
8 / 14
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W
tr / tf
mm x
mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max
)
ns
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max
)
(IF = 5 A, RL = 50 ǣ)
Forward voltage
VF
1.4 (̞ 1.8)
2 (̞ 2.9)
170
V
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 5 A, tp = 100 ǹs)
VF
V
Radiant intensity
Strahlstärke
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
Ie, typ
TCI
TCV
mW/sr
% / K
mV / K
nm / K
Temperature coefficient of Ie or Ǡe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Ǡe
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
-0.3
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
-2
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 1 A, tp = 10 ms)
TCǸ,
centroid
0.3
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Version 1.1
SFH 4233
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Total Radiant Flux
Max Total Radiant Flux
Gruppe
Min Gesamtstrahlungsfluss
Max Gesamtstrahlungsfluss
IF = 1A, tp = 10 ms
IF = 1A, tp = 10 ms
Ǡe min [mW]
Ǡe max [mW]
SFH4233 - CB
SFH4233 - DA
SFH4233 - DB
320
400
500
500
630
800
Note: Measured with integrating sphere.
Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1)
Anm: Gemessen mit einer Ulbrichtkugel.
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1).
Relative Total Radiant Flux
Relativer Gesamtstrahlungsfluss
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(Ǹ), TA = 25°C
Ǡe / Ǡe (1000mA) = f(IF), TA = 25°C, Single pulse,
tp= 100ǹs
OHF04133
100
OHF04290
101
%
Irel
Φe
Φe (1 A)
80
60
40
20
0
100
5
10-1
5
10-2
5
10-3
800
850
900
950
nm 1050
10-2
5
10-1
5
100
101
A
IF
λ
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Version 1.1
SFH 4233
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF = f(TS), RthJS = 9 K/W
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 μs, TA= 25°C
OHF04369
OHF04405
101
1.1
A
A
IF
IF
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
100
5
10-1
5
10-2
0
20 40 60 80 100 ˚C 130
0
0.5
1
1.5
2 V 2.5
TS
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
I
F = f(tp), TS = 85 °C, duty cycle D = parameter
OHF04177
5.5
A
tP
tP
IF
IF
D
= T
T
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
D
=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.33
0.5
1
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
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Version 1.1
SFH 4233
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(Ȅ)
OHL01660
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
1.0
ϕ
50˚
0.8
0.6
0.4
0.2
0
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
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Version 1.1
SFH 4233
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Cathode mark on the bottom side / Kathodenmarkierung auf der Bauteilunterseite
Note:
Corrosion robustness better than EN 60068-2-60
(method 4): with enhanced corrosion test: 40°C /
90%rh / 15ppm H2S / 336h
Anm.:
Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60
(Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C /
90%rh / 15ppm H2S / 336h
Type:
SFH 4233
Typ:
SFH 4233
Package
Gehäuse
Platinum Dragon, approx. weight: 0.2 g
Platinum Dragon, Gewicht: 0.2 g
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Version 1.1
SFH 4233
Method of Taping
Gurtung
Cathode/Collector Side
4 (0.157)
2 (0.079)
0.3 (0.012)
1.55 (0.061)
0.3 (0.012)
6.35 (0.250)
8 (0.315)
1.9 (0.075)
OHAY0508
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Note:
Packing unit 800/reel, ø180 mm
Verpackungseinheit 800/Rolle, ø180 mm
Anm.:
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Version 1.1
SFH 4233
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
12.0 (0.472)
11.6 (0.457)
11.6 (0.457)
1.6 (0.063)
3 Lötstellen
ø2.5 (0.098)
3 solder points
ø4.0 (0.157)
Heatsink attach
ø4.0 (0.157)
1.6 (0.063)
Kupfer
Thermisch optimiertes PCB
Thermal enhanced PCB
Copper
Lötstopplack
Solder resist
Lötpasten Schablone
Solder paste stencil
Bare Copper
Freies Kupfer
OHAY0681
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Attention
Achtung
Anode and Heatsink are electrically connected
Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden
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Version 1.1
SFH 4233
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T
250
T
245 ˚C
p
240 ˚C
tP
tL
217 ˚C
200
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s
300
t
OHA04612
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Minimum
Recommendation
Maximum
Ramp-up rate to preheat*)
2
3
K/s
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
Ramp-up rate to peak*)
tS
60
100
2
120
3
s
K/s
TSmax to TP
TL
tL
Liquidus temperature
217
80
°C
s
Time above liquidus temperature
Peak temperature
100
TP
tP
245
20
260
30
°C
s
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
10
3
6
K/s
s
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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Version 1.1
SFH 4233
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
Bitte beachten!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*)
A
critical component is a component used in
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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11
Version 1.1
SFH 4233
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.
2013-10-24
12
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