TPS563206 [TI]

4.2-V to 17-V input, 3-A synchronous buck converter in SOT563;
TPS563206
型号: TPS563206
厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述:

4.2-V to 17-V input, 3-A synchronous buck converter in SOT563

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TPS563203, TPS563206  
ZHCSQN5 MARCH 2023  
SOT563 封装TPS56320x 4.2V 17V 输入、3A 同步降压转换器  
1 特性  
3 说明  
• 广泛地为各种应用配置  
TPS563203TPS563206 是采用 SOT563 封装的简  
单易用3A 同步降压转换器。  
– 输入电压范围4.2 V 17 V  
– 输出电压范围0.6V 7V  
– 基准电压0.6V  
25°C 时基准电压精度±1.5%  
40°C 125°C 温度范围内基准电压精度为  
±2%  
– 集110m60mFET  
TPS563203 具有低静态电流110μA  
– 开关频率600kHz  
该器件经过优化更大程度减少了运行所需的外部元件  
并可实现低待机电流。  
该开关模式电源 (SMPS) 器件采用 D-CAP3 控制模  
能够提供快速瞬态响应并且在无需外部补偿元件  
的情况下支持专用聚合物等低等效串联电阻 (ESR) 输  
出电容以及超ESR 陶瓷电容器。  
TPS563203 采用 ECO 模式运行可在轻负载运行期  
间保持高效率。TPS563206 FCCM 模式下运行可  
在所有负载条件下保持相同的频率和较低的输出纹波。  
该器件集成了全面的断续模式 OCPUVLOOTP 和  
UVP 保护。TPS56320x 采用 6 引脚 1.6mm × 1.6mm  
SOT563 (DRL) 定结温范围为 –40°C 至  
125°C。  
– 以最95% 的高占空比运行  
– 固定软启动时间1.4ms  
• 解决方案尺寸小巧且易于使用  
– 轻负载下采ECO (TPS563203) 和  
FCCM (TPS563206)  
D-CAP3控制模式可提供快速瞬态响应  
– 支持带预偏置输出的启动  
– 非锁OVOT UVLO 保护  
– 逐周期过流限制  
封装信息  
封装(1)  
封装尺寸标称值)  
器件型号  
TPS563203、  
TPS563206  
UV 保护的断续模式  
– 工作结温范围40°C 125°C  
SOT563 (1.6mm × 1.6mm)  
DRLSOT56361.60mm x 1.60mm  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
2 应用  
电视  
数字机顶(STB)  
楼宇自动化  
宽带固定线路接入  
TPS563203  
100%  
90%  
80%  
70%  
60%  
50%  
40%  
1
6
5
4
VIN  
FB  
VOUT  
VIN  
CIN  
2
3
EN  
SW  
EN  
VOUT  
COUT  
30%  
TPS563203 Vout=1.05V  
TPS563203 Vout=5V  
TPS563206 Vout=1.05V  
TPS563206 Vout=5V  
20%  
GND  
BST  
10%  
0
0.001  
0.01  
0.1  
Output Current (A)  
1
3
TPS563203 TPS563206 效率  
简化原理图  
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内容  
1 特性................................................................................... 1  
2 应用................................................................................... 1  
3 说明................................................................................... 1  
4 修订历史记录.....................................................................2  
5 引脚配置和功能................................................................. 3  
6 规格................................................................................... 4  
6.1 绝对最大额定值...........................................................4  
6.2 ESD 等级.................................................................... 4  
6.3 建议运行条件.............................................................. 4  
6.4 热性能信息..................................................................4  
6.5 电气特性......................................................................5  
6.6 典型特性......................................................................7  
7 详细说明............................................................................ 9  
7.1 概述.............................................................................9  
7.2 功能方框图..................................................................9  
7.3 特性说明......................................................................9  
7.4 器件功能模式.............................................................11  
8 应用和实施.......................................................................12  
8.1 应用信息....................................................................12  
8.2 典型应用....................................................................12  
8.3 电源相关建议............................................................ 18  
8.4 布局...........................................................................18  
9 器件和文档支持............................................................... 20  
9.1 接收文档更新通知..................................................... 20  
9.2 支持资源....................................................................20  
9.3 商标...........................................................................20  
9.4 静电放电警告............................................................ 20  
9.5 术语表....................................................................... 20  
10 机械、封装和可订购信息...............................................20  
10.1 卷带封装信息.......................................................... 21  
4 修订历史记录  
日期  
修订版本  
说明  
*
2023 3 月  
初始发行版  
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5 引脚配置和功能  
1
VIN  
SW  
6
FB  
EN  
2
3
5
4
GND  
BST  
5-1. 6 SOT563 DRL 封装俯视图)  
5-1. 引脚功能  
引脚  
I/O  
说明  
名称  
编号  
VIN  
1
2
I
输入电压电源引脚  
SW  
O
NFET 和低NFET 之间的开关节点连接。  
低侧功NFET 的接地引脚源极端子以及控制器电路的接地端子。将敏FB 单点连接至此  
GND。  
GND  
3
BST  
EN  
4
5
6
O
I
NFET 栅极驱动电路的电源输入。BST SW 引脚间连0.1µF 电容器。  
启用输入控制。高电平有效必须上拉以启用器件。  
FB  
I
转换器反馈输入。通过反馈电阻分压器连接到输出电压。  
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6 规格  
6.1 绝对最大额定值  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明(1)  
最小值  
0.3  
0.3  
0.3  
0.3  
0.3  
-2  
最大值  
单位  
VIN  
18  
V
输入电(2)  
输入电(2)  
输入电(2)  
输出电(2)  
输出电(2)  
输出电(2)  
输出电(2)  
工作结温范围TJ  
贮存温度Tstg  
6
0.3  
25  
V
V
FBEN  
GND  
BST  
V
BST (< 20ns)  
SW  
27  
V
18  
V
SW (< 20ns)  
-6.5  
20  
V
-40  
150  
150  
°C  
°C  
-55  
贮存温度Tstg  
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下  
能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内使用器件可能不会完全正常运行这可能影响器件的可靠性、功能  
和性能并缩短器件寿命。  
6.2 ESD 等级  
单位  
人体放电模(HBM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
±2000  
V(ESD)  
V
静电放电  
充电器件模(CDM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准  
±500  
(2)  
(1) JEDEC JEP155 指出500V HBM 可实现在标ESD 控制流程下安全生产。  
(2) JEDEC JEP157 指出250V CDM 可实现在标ESD 控制流程下安全生产。  
6.3 建议运行条件  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明)  
最小值  
标称值  
最大值  
单位  
VIN  
4.2  
17  
5.5  
0.1  
23  
V
输入电(2)  
输入电(2)  
输入电(2)  
输出电(2)  
输出电(2)  
输出电(2)  
输出电(2)  
V
V
FBEN  
GND  
0.1  
-0.1  
BST  
V
0.1  
-0.1  
-1  
BST (< 20ns)  
SW  
25  
V
17  
V
SW (< 20ns)  
IO  
-6  
19  
V
0
3
A
输出电流  
TJ  
-40  
-40  
125  
150  
°C  
°C  
工作结温  
存储温度  
Tstg  
6.4 热性能信息  
DRL (SOT-563)  
热指标(1)  
单位  
6 引脚  
RθJA  
147.4  
73(2)  
°C/W  
°C/W  
结至环境热阻  
EVM 板上的结到环境热阻  
RθJA_effective  
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6.4 热性能信(continued)  
DRL (SOT-563)  
热指标(1)  
单位  
6 引脚  
RθJC(top)  
RθJB  
75.7  
32.2  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至外壳顶部热阻  
结至电路板热阻  
2.1  
ΨJT  
结至顶部特征参数  
结至电路板特征参数  
结至外壳底部热阻  
YJB  
31.8  
RθJC(bot)  
不适用  
(1) 有关新旧热指标的更多信息请参阅半导体IC 封装热指标应用报告。  
(2) RθJA_effective TPS563202EVM 板上进行了测试2 顶层和底层的铜厚度2oz),VIN = 12VVOUT = 5VIOUT = 3ATA  
= 25oC。  
6.5 电气特性  
TJ = 400C - 1250C 工作范围内VVIN = 12V除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
输入电源电压  
VIN  
VIN  
4.2  
17  
V
输入电压范围  
VIN 电源电流  
VIN 关断电流  
110  
350  
7
µA  
无负载VEN = 5V非开关PSM 版本  
IVIN  
无负载VEN = 5VVFB = 0.7VFCCM  
版本  
µA  
µA  
IINSDN  
UVLO  
UVLO  
UVLO  
UVLO  
无负载VEN = 0V  
3.6  
3.2  
3.8  
3.4  
4
V
V
VIN 欠压闭锁  
VIN 欠压闭锁  
VIN 欠压闭锁  
VIN 电压  
VIN 电压  
VIN 电压  
3.6  
400  
mV  
反馈电压  
VFB  
TJ= 25°CVin = 4.2V - 17V  
591  
588  
600  
600  
609  
612  
mV  
mV  
FB 电压  
FB 电压  
VFB  
TJ = -40°C 125°CVin = 4.2V - 17V  
MOSFET  
RDS  
110  
60  
MOSFET Rds(on)  
MOSFET Rds(on)  
TJ = 25°CVVIN 5V  
TJ = 25°CVVIN 5V  
mΩ  
mΩ  
(ON)HI  
RDS  
(ON)LO  
占空比和频率控制  
FSW  
TJ= 25°CVVOUT = 1.0V  
VFB= 0.5V  
600  
100  
55  
kHz  
ns  
开关频(1)  
最短关断时间  
最短导通时间  
TOFF(MIN)  
TON(MIN)  
TJ = 25°C  
ns  
电流限制  
IOCL_LS  
INOCL  
3
1
3.9  
1.8  
4.7  
2.5  
A
A
谷值电流设定点  
谷值电流设定点  
过流阈值  
负过流阈值  
逻辑阈值  
VEN(ON)  
Vin = 4.2V - 17V  
Vin = 4.2V - 17V  
1.15  
0.93  
1.2  
1
1.28  
1.05  
V
V
EN 阈值高电平  
EN 阈值低电平  
EN 迟滞  
VEN(OFF)  
VENHYS  
200  
mV  
输出放电和软启动  
IEN  
VEN = 1.5V  
1
uA  
EN 下拉电流  
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6.5 电气特(continued)  
TJ = 400C - 1250C 工作范围内VVIN = 12V除非另有说明)  
参数  
内部软启动时间  
输出欠压和过压保护  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
tSS  
1.4  
ms  
VUVP  
55  
60  
256  
1.5  
13  
65  
%
us  
UVP 跳变阈值  
tUVPDLY  
tUVPON  
tUVPOFF  
PGOOD  
UVP 传播抗尖峰脉冲  
ms  
ms  
在连续断续模式下开关时间  
在连续断续模式下非开关时间  
硬短路UVP 检测  
硬短路UVP 检测  
过热保护  
TOTP  
155  
20  
°C  
°C  
OTP 跳变阈值  
OTP 迟滞  
TOTPHSY  
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6.6 典型特性  
VIN = 12V除非另有说明)  
114  
602  
601.5  
601  
113  
112  
111  
110  
109  
108  
600.5  
600  
599.5  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100 120 140  
100 120 140  
100 120 140  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
100 120 140  
100 120 140  
100 120 140  
Junction Temperature (OC)  
Junction Temperature (OC)  
6-1. TPS563203 静态电流  
6-2. Vref 电压  
1.218  
0.997  
0.996  
0.995  
0.994  
0.993  
0.992  
0.991  
1.217  
1.216  
1.215  
1.214  
1.213  
1.212  
1.211  
1.21  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
Junction Temperature (OC)  
Junction Temperature (OC)  
6-3. 使能开启阈值电压  
6-4. 使能关闭阈值电压  
80  
75  
70  
65  
60  
55  
50  
45  
140  
135  
130  
125  
120  
115  
110  
105  
100  
95  
90  
85  
80  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
-40  
-20  
0
20  
40  
60  
80  
Junction Temperature (OC)  
Junction Temperature (OC)  
6-5. Rdson  
6-6. Rdson  
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6.6 典型特(continued)  
VIN = 12V除非另有说明)  
100%  
100%  
90%  
80%  
70%  
60%  
50%  
40%  
30%  
20%  
10%  
0
90%  
80%  
70%  
60%  
50%  
40%  
30%  
VIN=6 V  
VIN=12 V  
VIN=17 V  
VIN=6 V  
VIN=12 V  
VIN=17 V  
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
6-7. TPS563203 1.05 Vout 且使2.2μH 电感器时的效率  
6-8. TPS563206 1.05 Vout 且使2.2μH 电感器时的效率  
100%  
100%  
90%  
80%  
70%  
60%  
50%  
40%  
30%  
95%  
90%  
85%  
80%  
75%  
70%  
VIN=5 V  
VIN=12 V  
VIN=17 V  
VIN=5 V  
VIN=12 V  
VIN=17 V  
20%  
10%  
0
65%  
60%  
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
6-9. TPS563203 3.3 Vout 且使4.7μH 电感器时的效率  
6-10. TPS563206 3.3 Vout 且使4.7μH 电感器时的效率  
100%  
100%  
90%  
80%  
70%  
60%  
50%  
40%  
30%  
95%  
90%  
85%  
80%  
75%  
VIN=6 V  
VIN=12 V  
VIN=17 V  
VIN=6 V  
VIN=12 V  
VIN=17 V  
20%  
10%  
0
70%  
65%  
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
6-11. TPS563203 5 Vout 且使4.7μH 电感器时的效率  
6-12. TPS563206 5 Vout 且使4.7μH 电感器时的效率  
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7 详细说明  
7.1 概述  
TPS56320x 是一款 3A 集成 FET 同步降压转换器可在 4.2V 17V 输入电压 (VIN) 0.6V 7V 输出电压范  
围内工作。该器件采用 D-CAP3 控制模式无需外部补偿元件即可提供快速瞬态响应并提供精确的反馈电压。  
专有 D-CAP3 控制模式可减少外部元件数量简化设计并针对成本、尺寸和效率优化电源设计。该拓扑提供在  
较高负载条件下CCM 运行模式与较轻负载条件下DCM 运行之间的无缝过渡。  
Eco-mode 版本使 TPS563203 能够在轻负载时保持高效率。FCCM 模式版本允许 TPS563206 保持固定的开关频  
率和较低的输出电压纹波。TPS56320x 既能够适应低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器例如 POSCAP SP-  
CAP),也能够适应超ESR 陶瓷电容器。  
7.2 功能方框图  
7.3 特性说明  
7.3.1 自适应导通时间控制PWM 运行  
TPS56320x 的主控制环路是自适应导通时间脉宽调制 (PWM) 控制器支持专有 D-CAP3 控制模式。D-CAP3 控  
制模式将自适应导通时间控制与内部补偿电路相结合在使用低 ESR 和陶瓷输出电容器时实现伪固定频率和较  
少的外部元件数配置。即使几乎没有输出纹波它也能保持稳定。TPS56320x 还包含一个误差放大器可使输出电  
压变得非常准确  
在每个周期的开始高侧 MOSFET 将开启。内部一次性计时器到时后MOSFET 将关闭。这个一次性计时器  
的持续时长是根据输出电压 VO 按比例设置的同时与转换器输入电压 VIN 成反比以便在输入电压的范围内保  
持伪固定频率因此称为自适应导通时间控制。当反馈电压降至参考电压之下时一次性计时器将重置高侧  
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MOSFET 将再次开启。基准电压将增加内部斜坡以刺激输出纹波不再需要 D-CAP3 控制模式提供的 ESR 感  
应输出纹波。  
7.3.2 Eco-mode 控制  
TPS563203 利用高Eco 模式设计以保持较高的轻负载效率。当输出电流从重负载状态降低时电感器电流也  
会减小最终波纹谷达到零电平这是连续导通和不连续导通模式的边界。检测到电感器电流为零后整流  
MOSFET 会关断。随着负载电流进一步降低转换器会进入不连续导通模式。导通时间几乎与连续导通模式时相  
并且由于负载电流相比参考电压的水平更低输出电容器放电需要更长时间。此操作会降低开关频率与负  
载电流成正比从而保持较高的轻负载效率。轻负载运IOUT(LL) 电流的过渡点计算方法方程1。  
(V - VOUT ) ì VOUT  
1
IN  
IOUT(LL)  
=
ì
2 ì L ì fSW  
V
IN  
(1)  
7.3.3 软启动和预偏置软启动  
TPS56320x 有内部 1.4ms 的软启动时间。EN 引脚变为高电平时内部软启动功能开始逐步升高 PWM 比较器的  
基准电压。  
如果输出电容器在启动时预偏置器件将开始切换只有在内部基准电压大于反馈电压 VFB 时才会开始逐步升  
高。此方案可确保转换器顺畅上升至调节点。  
7.3.4 大占空比运行  
TPS56320x 可通过平稳降低开关频率来支持高达 95% 的大占空比运行。当输入电压 Vin < 7V VFB 低于内部  
基准电压时允许开关频率平滑下降以延长 TON从而保持输出电压并提高负载瞬态性能。最小开关频率限制为  
200kHz。  
7.3.5 电流保护  
使用逐周期谷值检测控制电路来实现输出过流限制 (OCL)。在关断状态期间会监测开关电流方法是测量低侧  
FET 漏源极电压。此电压与开关电流成正比。为了提升精确度对电压感测进行了温度补偿。  
在高侧 FET 开关的导通阶段开关电流以线性速度增加速度由输入电压、输出电压、导通时间和输出电感器值  
决定。在低侧 FET 开关的导通阶段此电流以线性方式下降。开关电流的平均值是负载电流 Iout。如果监控电流  
高于 OCL 水平转换器将维持低侧 FET 的导通状态暂缓新置位脉冲的生成即使电压反馈环路有这方面的需  
),直到电流水平达到或低OCL 水平。在后续的开关周期中导通时间将设为固定值电流也将以相同的方  
式监控。  
对于此类过流保护有一些重要的注意事项。负载电流高于过流阈值的部分为峰-峰值电感器纹波电流的一半。  
另外如果电流受限输出电压往往会降低因为要求的负载电流可能高于转换器的可用电流。这甚至会导致输  
出电压下降。当 FB 电压降至 UVP 阈值电压以下时UVP 比较器可以检测到。然后器件会在 UVP 延迟时间  
通常24µs后关闭并在断续时间通常13ms后重新启动。  
过流状况消除后输出电压将恢复为调节值。  
TPS563206 是一个 FCCM 模式器件。在此模式下器件在轻负载时具有负电感器电流。该器件具有 NOC负过  
保护功能以避免出现过大的负电流。NOC 保护功能可检测电感器电流的谷值。当电感器电流的谷值超过  
NOC 阈值时IC 关断低侧然后导通高侧。当连续触发 8 NOC 保护时IC 会同时关闭高侧 FET 和低侧  
FETNOC 条件消失并且输出电压恢复到目标值时器件恢复正常开关。  
因为 TPS563206 FCCM 模式端口所以如果电感太小以至于器件触发 NOC则会导致输出电压高于目标  
值。最小电感按方程2 确定。  
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(2)  
7.3.6 使能电路  
EN 引脚控制器件的导通和关断。EN 引脚电压高于导通阈值时器件开始开关EN 引脚电压降至低于关断  
阈值时器件停止开关。默认状态为低电平。因IC 内部1µA 的下拉电流。  
EN Vin 的典型分压电阻器电路或低5.5V 的电压控制  
TPS56320x 还允许 EN 仅通过上拉电阻连接Vin建议使用 100kΩ阻器。EN 电压由齐纳二极管钳制。该齐  
纳二极管不得流过大电流。R1 不得小80kΩ。也不建R1 使用过大的电阻器EN 无法导通。R1 的范围  
80kΩ3MΩ。建R1 使100kΩ。  
VIN  
VIN  
EN  
2V  
GND  
7-1. EN 块电路  
7.3.7 欠压闭(UVLO) 保护  
UVLO 保护功能监测的是内部稳压器电压。如果电压低UVLO 阈值电压器件会关断。这是非闩锁保护。  
7.3.8 热关断  
本器件会监测其自身的温度。如果温度超出阈值通常155°C),器件会关断。这是非闩锁保护。  
7.4 器件功能模式  
7.4.1 Eco-mode 运行  
TPS563203 Eco-Mode 下运行该模式可在轻负载条件下保持高效率。当输出电流从重负载状态降低时电感  
器电流也会减小最终纹波谷达到零电平这是连续导通模式与不连续导通模式的边界。检测到电感器电流为零  
MOSFET 会关断。随着负载电流进一步降低转换器会进入不连续导通模式。导通时间几乎与连续导通  
模式时相同并且由于负载电流相比基准电压的电平更低输出电容器放电需要更长时间。此事实会降低开关频  
与负载电流成正比从而保持较高的轻负载效率。  
7.4.2 FCCM 模式运行  
TPS563206 在强制 CCM (FCCM) 模式下运行这使转换器在轻负载条件下保持以连续电流模式运行并允许电  
感器电流变为负值。在 FCCM 模式期间开关频率 (FSW) 在整个负载范围内维持在一个几乎恒定的水平因此  
适用于需要严格控制开关频率和输出电压纹波的应用但其代价是轻负载条件下效率较低。  
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8 应用和实施  
备注  
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规格TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户负责确定元件是否  
适合其用途以及验证和测试其设计实现以确认系统功能。  
8.1 应用信息  
这些器件是典型的降压型直流/直流转换器。这些器件通常用于将较高的直流电压转换为较低的直流电压最大可  
用输出电流为 3A。可根据以下设计步骤为 TPS56320x 选择元件值。也可以用 WEBENCH® 软件完成全部设计。  
WEBENCH 软件采用一种迭代设计过程生成设计时可访问综合元件数据库。本部分简要讨论了设计过程。  
8.2 典型应用  
8-1 中的应用原理图是为了满足之前的要求而编制的。本电路作为评估模块 (EVM) 提供。本节介绍了设计过  
程。  
8-1 所示TPS563203 4.2V 17V 输入、1.05V 输出转换器原理图。  
VIN = 4.2 V to 17 V  
VIN  
VOUT  
C1  
10  
C2  
10  
C3  
0.1  
F
F
R1 7.5 k  
F
R2  
10 k  
1
C4  
1
2
6
5
1
VIN  
SW  
FB  
EN  
Not Installed  
L1  
VOUT = 1.05 V/2A  
R3 100 k  
VIN  
VOUT  
2.2  
F
H
C9  
22  
C8  
22  
3
4
F
GND  
BST  
C7 0.1  
F
8-1. TPS563203 1.05V/3A 参考设计  
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8.2.1 设计要求  
8-1 给出了该应用的设计参数。  
8-1. 设计参数  
参数  
示例值  
4.2 V 17 V  
1.05V  
输入电压范围  
输出电压  
瞬态响应1.5A 负载阶跃  
输入纹波电压  
ΔVout = ±5%  
100mV  
20mV  
输出纹波电压  
3A  
输出电流额定值  
工作频率  
600kHz  
8.2.2 详细设计过程  
8.2.2.1 输出电压电阻器选型  
输出电压可通过输出节点和 FB 引脚间的电阻分压器进行设置。TI 建议采用容差为 1% 或更优的分压电阻器。首  
先使方程3 VOUT。  
为了提高极轻负载时的效率请考虑使用具有更大阻值的电阻。电阻过高将更容易受到噪声的影响FB 输入电流  
产生的电压误差也更明显。  
(3)  
8.2.2.2 输出滤波器选型  
用作输出滤波器LC 滤波器具有双极方程式 4 所示。在此公式中COUT 必须使用其降额后的有效值而不  
是其标称值。  
1
fP  
=
2p LOUT ì COUT  
(4)  
对于任何内部补偿的控制拓扑它可以支持一系列输出滤波器。在低频率下整体环路增益是由输出设定点电阻  
分压器网络和器件的内部增益设定的。低频相位是 180°。在输出滤波器极点频率下增益以每十倍频程 –40dB  
的速率滚降且相位下降具180 度下降。内部纹波生成网络引入了高频零点可将增益滚降从每十倍40dB  
降低至 –20dB并导致 90 度相位提升。内部纹波注入高频零点大约41kHzTI 建议为输出滤波器选择的电感  
器和电容器应使双极位于 20kHz 左右以便由该高频零点提供的相位提升可提供足够的相位裕度来满足稳定性要  
求。对于高2V 的输出电压TI 建议添加一CFF 电容器以增加带宽和相位裕度。建议CFF 范围10pF 至  
100pF。整个系统的交叉频率通常必须低于开关频率的三分之一。  
8-2. 建议的元件值  
最小  
Cout(uF)  
典型  
Cout(uF)  
最大  
Cout(uF)  
输出电(V) R1 (kΩ)  
R2 (kΩ) L(uH)  
L (uH)  
L(uH)  
CFF(pF)  
0.8  
1.05  
2.5  
3.3  
5
3.33  
7.5  
10.0  
10.0  
30.0  
30.0  
30.0  
30.0  
1
1.5  
2.2  
3.3  
4.7  
4.7  
6.8  
2.2  
3.3  
4.7  
6.8  
6.8  
8.2  
22  
22  
22  
22  
22  
22  
44  
44  
44  
44  
44  
44  
110  
110  
110  
110  
110  
110  
-
1.2  
2.2  
3.3  
3.3  
5.6  
-
95.0  
10  
18  
18  
18  
135.0  
220.0  
320.0  
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电感器峰-峰值纹波电流、峰值电流RMS 电流使方程5方程6 方程7 计算。额定电感器饱和电流  
必须大于计算出的峰值电流RMS 或额定加热电流必须大于计算出RMS 电流。  
V
- VOUT  
VOUT  
IN(MAX)  
IlP-P  
=
ì
V
LO ì fSW  
IN(MAX)  
(5)  
(6)  
IlP-P  
IlPEAK = IO  
+
2
1
2
2
ILO(RMS)  
=
IO  
+
IlP-P  
12  
(7)  
对于这个设计示例计算出的峰值电流为 3.68 A计算出的 RMS 电流为 3.03 A。所用的电感器是 WE  
74437349022。  
电容器值和 ESR 决定输出电压纹波量。TPS563203 旨在与陶瓷或其他低 ESR 电容器配合使用。TI 建议使用 2 ×  
22µF 输出电容。使方程8 确定输出电容器所需的额RMS 电流。  
VOUT ì V - VOUT  
(
)
IN  
ICO(RMS)  
=
12 ì V ì LO ì fSW  
IN  
(8)  
在此设计中使用了 2 22µF MuRata GRM21BR61A226ME44L 输出电容器。每个电容器的典型 ESR 为  
2mΩ。计算出RMS 电流0.286A每个输出电容器的额定电流4A。  
8.2.2.3 输入电容器选择  
TPS563203 需要一个输入去耦电容器并且根据具体应用还需要一个大容量电容器。TI 建议去耦电容器使用超  
10µF 的陶瓷电容器。从引脚 3 到地的额外 0.1µF 电容器 (C3) 是可选的可用于提供额外的高频滤波。额定电  
容器电压必须大于最大输入电压。  
8.2.2.4 自举电容器选型  
BST SW 引脚之间必须连接一0.1µF 陶瓷电容器用于确保正常运行。TI 建议使用陶瓷电容器。  
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8.2.3 应用曲线  
800  
720  
640  
560  
480  
400  
320  
240  
160  
80  
690  
660  
630  
600  
570  
540  
510  
480  
450  
Vin = 6 V  
Vin = 12 V  
Vin = 17 V  
Vin = 6 V  
Vin = 12 V  
Vin = 17 V  
0
0.001  
0.01  
0.1  
Iout (A)  
1
3
0
0.5  
1
1.5  
Iout (A)  
2
2.5  
3
8-2. TPS563203 频率与负载间的关系  
8-3. TPS563206 频率与负载间的关系  
0.4%  
0.2%  
0
0.4%  
0.2%  
0
Vin = 6 V  
Vin = 12 V  
Vin = 17 V  
Vin = 6 V  
Vin = 12 V  
Vin = 17 V  
-0.2%  
-0.4%  
-0.6%  
-0.8%  
-1%  
-0.2%  
-0.4%  
-0.6%  
-0.8%  
0
0.5  
1
1.5  
Iout (A)  
2
2.5  
3
0
0.5  
1
1.5  
Iout (A)  
2
2.5  
3
8-4. TPS563203 负载调整率与负载间的关系  
8-5. TPS563206 负载调整率与负载间的关系  
0.1%  
0.4%  
Vin = 6 V  
Vin = 12 V  
Vin = 17 V  
0.2%  
0.05%  
0
0
-0.2%  
-0.4%  
-0.6%  
-0.8%  
-1%  
-0.05%  
-0.1%  
-0.15%  
-0.2%  
4
6
8
10  
12  
14  
16  
18  
0
0.5  
1
1.5  
Iout (A)  
2
2.5  
3
Vin (V)  
8-6. TPS563203 线性调整率Vin 间的关系3A 8-7. TPS563206 线性调整率Vin 间的关系3A  
负载)  
负载)  
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Vout = 20mV/div(AC)  
Vout = 20mV/div(AC)  
SW = 5V/div  
SW = 5V/div  
2us/div  
100us/div  
8-8. TPS563203 输出电压纹波0.1A 负载)  
8-9. TPS563206 输出电压纹波0.1A 负载)  
Vout = 20mV/div(AC)  
Vout = 20mV/div(AC)  
SW = 5V/div  
SW = 5V/div  
2us/div  
2us/div  
8-10. TPS563203 输出电压纹波3A 负载)  
8-11. TPS563206 输出电压纹波3A 负载)  
EN = 5V/div  
EN = 5V/div  
Vout = 500mV/div  
Vout = 500mV/div  
SW = 5V/div  
SW = 5V/div  
10us/div  
400us/div  
8-13. TPS563203 在负载电流3A 时使能关  
8-12. TPS563203 在负载电流3A 时使能开  
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EN = 5V/div  
EN = 5V/div  
Vout = 500mV/div  
Vout = 500mV/div  
SW = 5V/div  
SW = 5V/div  
400us/div  
10us/div  
8-14. TPS563206 在负载电流3A 时使能开  
8-15. TPS563206 在负载电流3A 时使能关  
VIN = 5V/div  
Vout = 500mV/div  
VIN = 5V/div  
Vout = 500mV/div  
SW = 5V/div  
SW = 5V/div  
2ms/div  
2ms/div  
8-16. TPS563203 在负载电流3A 时上电  
8-17. TPS563203 在负载电流3A 时断电  
VIN = 5V/div  
VIN = 5V/div  
Vout = 500mVdiv  
Vout = 500mV/div  
SW = 5V/div  
SW = 5V/div  
2ms/div  
2ms/div  
8-19. TPS563206 在负载电流3A 时断电  
8-18. TPS563206 在负载电流3A 时上电  
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Vout = 20mV/div (AC)  
Vout = 20mV/div (AC)  
Iout = 2A/div  
Iout = 2A/div  
200us/div  
200us/div  
8-21. TPS563206 电流0.3A 2.7A 时的负载瞬  
8-20. TPS563203 电流0.3A 2.7A 时的负载瞬  
8.3 电源相关建议  
TPS56320x 可在 4.2V 17V 的输入电源电压范围内运行。降压转换器要求输入电压高于输出电压以确保正常  
运行。最大占空比95%。  
8.4 布局  
8.4.1 布局指南  
1. 为降低布线阻抗VIN GND 布线越宽越好。从散热的角度来看宽阔的区域也是有利的。  
2. 输入电容器和输出电容器必须放置在尽可能靠近器件的位置以尽可能减少布线阻抗。  
3. 为输入电容器和输出电容器提供足够的通孔。  
4. 从物理角度而言SW 布线应尽可能短且宽从而最大限度地减小辐射发射。  
5. 不可使开关电流在器件下流过。  
6. 必须将单独VOUT 路径连接到上部反馈电阻器。  
7. 与反馈路径GND 引脚建立开尔文连接。  
8. 电压反馈环路必须放置在远离高压开关布线的位置且最好具有接地屏蔽。  
9. 为避免噪声耦合FB 节点的布线必须尽可能小。  
10. 输出电容器GND 引脚之间GND 布线必须尽可能宽以尽可能减小其布线阻抗。  
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8.4.2 布局示例  
VIN  
GND  
CIN  
RFBB  
RFBT  
VIN  
SW  
FB  
EN  
EN  
Control  
SW  
GND  
BST  
L
CBST  
VOUT  
GND  
COUT  
VIA (Connected to GND plane at bottom layer)  
VIA (Connected to SW)  
Line at bottom layer  
8-22. TPS563203 布局  
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9 器件和文档支持  
9.1 接收文档更新通知  
要接收文档更新通知请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册即可每周接收产品信息更  
改摘要。有关更改的详细信息请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。  
9.2 支持资源  
TI E2E支持论坛是工程师的重要参考资料可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解  
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。  
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范并且不一定反映 TI 的观点请参阅  
TI 《使用条款》。  
9.3 商标  
D-CAP3and TI E2Eare trademarks of Texas Instruments.  
WEBENCH® is a registered trademark of Texas Instruments.  
所有商标均为其各自所有者的财产。  
9.4 静电放电警告  
静电放(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理  
和安装程序可能会损坏集成电路。  
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏这是因为非常细微的参  
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。  
9.5 术语表  
TI 术语表  
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。  
10 机械、封装和可订购信息  
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更恕不另行通知且  
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本请查阅左侧的导航栏。  
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10.1 卷带封装信息  
REEL DIMENSIONS  
TAPE DIMENSIONS  
K0  
P1  
W
B0  
Reel  
Diameter  
Cavity  
A0  
A0 Dimension designed to accommodate the component width  
B0 Dimension designed to accommodate the component length  
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness  
Overall width of the carrier tape  
W
P1 Pitch between successive cavity centers  
Reel Width (W1)  
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE  
Sprocket Holes  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
User Direction of Feed  
Pocket Quadrants  
卷带  
W1  
(mm)  
A0  
(mm)  
B0  
(mm)  
K0  
(mm)  
P1  
(mm)  
W
(mm)  
Pin1  
象限  
卷带  
(mm)  
封装  
类型  
SPQ  
器件  
封装图  
引脚  
TPS563203DRLR  
TPS563206DRLR  
SOT-5X3  
SOT-5X3  
DRL  
DRL  
6
6
4000  
4000  
180.0  
180.0  
8.4  
8.4  
2.0  
2.0  
1.8  
1.8  
0.75  
0.75  
4.0  
4.0  
8.0  
8.0  
Q3  
Q3  
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Product Folder Links: TPS563203 TPS563206  
English Data Sheet: SLUSEZ4  
 
TPS563203, TPS563206  
ZHCSQN5 MARCH 2023  
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TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS  
Width (mm)  
H
W
L
SPQ  
4000  
4000  
(mm)  
210.0  
(mm)  
185.0  
(mm)  
35.0  
器件  
封装类型  
SOT-5X3  
SOT-5X3  
封装图  
DRL  
引脚  
TPS563203DRLR  
TPS563206DRLR  
6
6
DRL  
210.0  
185.0  
35.0  
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TPS563203, TPS563206  
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ZHCSQN5 MARCH 2023  
PACKAGE OUTLINE  
DRL0006A  
SOT - 0.6 mm max height  
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE  
1.7  
1.5  
PIN 1  
ID AREA  
A
1
6
4X 0.5  
1.7  
1.5  
2X 1  
NOTE 3  
4
3
1.3  
1.1  
0.3  
6X  
0.05  
TYP  
0.00  
B
0.1  
0.6 MAX  
C
SEATING PLANE  
0.05 C  
0.18  
0.08  
6X  
SYMM  
SYMM  
0.27  
0.15  
6X  
0.1  
0.05  
C A B  
0.4  
0.2  
6X  
4223266/C 12/2021  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed 0.15 mm per side.  
4. Reference JEDEC registration MO-293 Variation UAAD  
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English Data Sheet: SLUSEZ4  
TPS563203, TPS563206  
ZHCSQN5 MARCH 2023  
www.ti.com.cn  
EXAMPLE BOARD LAYOUT  
DRL0006A  
SOT - 0.6 mm max height  
PLASTIC SMALL OUTLINE  
6X (0.67)  
SYMM  
1
6
6X (0.3)  
SYMM  
4X (0.5)  
4
3
(R0.05) TYP  
(1.48)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
SCALE:30X  
0.05 MIN  
AROUND  
0.05 MAX  
AROUND  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
SOLDER MASK  
OPENING  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDERMASK DETAILS  
4223266/C 12/2021  
NOTES: (continued)  
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
7. Land pattern design aligns to IPC-610, Bottom Termination Component (BTC) solder joint inspection criteria.  
www.ti.com  
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English Data Sheet: SLUSEZ4  
24  
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TPS563203, TPS563206  
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ZHCSQN5 MARCH 2023  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
DRL0006A  
SOT - 0.6 mm max height  
PLASTIC SMALL OUTLINE  
6X (0.67)  
SYMM  
1
6
6X (0.3)  
SYMM  
4X (0.5)  
4
3
(R0.05) TYP  
(1.48)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL  
SCALE:30X  
4223266/C 12/2021  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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25  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
26-Mar-2023  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
PTPS563206DRLR  
XTPS563203DRLR  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOT-5X3  
SOT-5X3  
DRL  
DRL  
6
6
4000  
4000  
TBD  
TBD  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
-40 to 125  
-40 to 125  
Samples  
Samples  
Call TI  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
26-Mar-2023  
Addendum-Page 2  
PACKAGE OUTLINE  
DRL0006A  
SOT - 0.6 mm max height  
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE  
1.7  
1.5  
PIN 1  
ID AREA  
A
1
6
4X 0.5  
1.7  
1.5  
2X 1  
NOTE 3  
4
3
1.3  
1.1  
0.3  
6X  
0.05  
TYP  
0.00  
B
0.1  
0.6 MAX  
C
SEATING PLANE  
0.05 C  
0.18  
0.08  
6X  
SYMM  
SYMM  
0.27  
0.15  
6X  
0.1  
0.05  
C A B  
0.4  
0.2  
6X  
4223266/C 12/2021  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed 0.15 mm per side.  
4. Reference JEDEC registration MO-293 Variation UAAD  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
DRL0006A  
SOT - 0.6 mm max height  
PLASTIC SMALL OUTLINE  
6X (0.67)  
SYMM  
1
6
6X (0.3)  
SYMM  
4X (0.5)  
4
3
(R0.05) TYP  
(1.48)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
SCALE:30X  
0.05 MIN  
AROUND  
0.05 MAX  
AROUND  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
SOLDER MASK  
OPENING  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDERMASK DETAILS  
4223266/C 12/2021  
NOTES: (continued)  
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
7. Land pattern design aligns to IPC-610, Bottom Termination Component (BTC) solder joint inspection criteria.  
www.ti.com  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
DRL0006A  
SOT - 0.6 mm max height  
PLASTIC SMALL OUTLINE  
6X (0.67)  
SYMM  
1
6
6X (0.3)  
SYMM  
4X (0.5)  
4
3
(R0.05) TYP  
(1.48)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL  
SCALE:30X  
4223266/C 12/2021  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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重要声明和免责声明  
TI“按原样提供技术和可靠性数据(包括数据表)、设计资源(包括参考设计)、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源,  
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保,包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担  
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本、损失和债务,TI 对此概不负责。  
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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE  
邮寄地址:Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265  
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相关型号:

TPS563207

采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、3A 同步降压转换器

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563207DRLR

采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、3A 同步降压转换器 | DRL | 6 | -40 to 150

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563207S

采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、3A FCCM 模式同步降压转换器

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563207SDRLR

采用 SOT563 封装的 4.3V 至 17V 输入、3A FCCM 模式同步降压转换器 | DRL | 6 | -40 to 125

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563208

采用 FCCM 模式的 4.5V 至 17V 输入电压、3A 输出电流、同步降压转换器

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563208DDCR

采用 FCCM 模式的 4.5V 至 17V 输入电压、3A 输出电流、同步降压转换器 | DDC | 6 | -40 to 125

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563208DDCT

采用 FCCM 模式的 4.5V 至 17V 输入电压、3A 输出电流、同步降压转换器 | DDC | 6 | -40 to 125

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563209

采用 SOT-23 封装的 17V 输入、3A 同步降压稳压器

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563209DDCR

采用 SOT-23 封装的 17V 输入、3A 同步降压稳压器 | DDC | 6 | -40 to 125

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563209DDCT

采用 SOT-23 封装的 17V 输入、3A 同步降压稳压器 | DDC | 6 | -40 to 125

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563210A

采用 SOT-23 封装且具有高级 Eco-mode™、PG 和软启动功能的 17V 输入、3A 同步降压稳压器

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI

TPS563210ADDFR

采用 SOT-23 封装且具有高级 Eco-mode™、PG 和软启动功能的 17V 输入、3A 同步降压稳压器 | DDF | 8 | -40 to 85

Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI