1A 至 35A 电流范围，普通整流桥选型的实用攻略

在当今复杂的电源设计领域，MDD 整流桥作为实现交流电到直流电转换的核心元件，其重要性不言而喻。当面对 1A 到 35A 这一广泛的工作电流区间时，如何精准地挑选出合适的整流桥，成为了工程师们必须攻克的难题。这一选择不仅直接关系到电源系统能否稳定、高效地运行，还对热管理、系统可靠性以及整体成本控制有着深远的影响。

一、整流桥电流等级的科学定义

整流桥的 “额定电流”，在专业领域通常指的是其平均正向整流电流 (IF (av))。这一参数代表着在稳定的热平衡条件下，整流桥能够持续承受的电流大小。常见的电流等级涵盖了 1A、1.5A、2A、4A、6A、10A、15A、25A、35A 等多个规格，这些不同的电流等级分别对应着不同功率等级的系统。例如，在一些小型的消费类电子产品中，由于功率需求较低，通常只需要 1A - 2A 的整流桥即可满足需求；而在大型的工业设备或大功率电源系统中，则需要 25A - 35A 的整流桥来提供足够的电流支持。

常见封装示例：

二、电流选型的四大核心参数

在依据电流等级进行整流桥选型时，工程师不能仅仅关注表面的电流数值，如 “1A”“10A” 等，而需要综合考虑以下四个关键参数：

●平均整流电流 IF (av)：为了确保整流桥在实际工作中能够稳定运行，避免因过热而导致性能下降或损坏，所选整流桥的平均整流电流应大于负载工作电流的 1.2 - 1.5 倍。这样做的目的是为了预留一定的温升余量，以应对可能出现的电流波动和环境温度变化。例如，当电路的最大电流为 5A 时，建议选用 6A 以上的整流桥。

●最大浪涌电流 IFSM：在电源系统开机的瞬间，电容充电会产生一个短暂的浪涌电流。因此，需要查看整流桥的浪涌能力，其典型值通常在几十到数百安之间。如果负载具有较强的容性，那么在选型时应优先考虑具有高 IFSM 的整流桥型号，以确保其能够承受开机时的浪涌冲击。

●正向压降 VF：正向压降 VF 是衡量整流桥性能的一个重要指标，VF 越低，整流桥在工作过程中的损耗就越小。对于高电流应用场景，VF 所带来的功耗和热量问题需要进行充分的评估。在这种情况下，可以考虑使用肖特基桥来降低压降，从而提高系统的效率。

●结温 TJ 与封装散热能力：即使整流桥的电流等级满足要求，但如果其封装的散热性能不佳，也可能会因为热失控而导致早期失效。对于大电流应用，建议选择带有螺丝孔的金属外壳桥式整流器，如 KBPC 系列。这种封装形式能够提供更好的散热效果，确保整流桥在高温环境下也能稳定工作。

三、不同电流等级的应用场景分析

1A - 2A：适用于小功率消费类电源，如小型变压器整流、照明驱动、家用低功耗产品等。在这些应用中，对整流桥的体积和成本要求较高，推荐使用 MB6S、DB107、DB207 等型号的整流桥。

4A - 6A：常用于中小型电源模块，如 LED 驱动电源、DVD 播放器、热水壶等。这类应用需要整流桥在保证一定电流承载能力的同时，兼顾散热与体积的要求。GBJ、KBP 封装的整流桥是比较合适的选择。

10A - 15A：适用于适配器与通信电源，如路由器、打印机、电源适配器等。这些应用对整流桥的浪涌承受能力和热性能有较高的要求，建议使用 KBL、GBJ1010、GBJ1510 等型号的整流桥。

25A - 35A：主要应用于工业与大功率场景，如变频器、电焊机、电动车充电站、UPS 等。在这些场景中，整流桥需要具备良好的散热性能和高可靠性，因此建议选用 GBPC、KBPC 金属壳封装的整流桥。

四、封装尺寸与散热设计的重要性

整流桥的封装尺寸直接影响着其电流承载能力和散热性能。例如，塑料封装的 DB107 适用于小电流应用，其体积小巧，成本较低；而金属底壳的 KBPC3510 则专门设计用于高电流应用，具有良好的螺丝固定散热结构，能够有效地将热量散发出去。此外，合理设计 PCB 铜箔面积，添加散热片或散热风扇等措施，也能够进一步提高整流桥的散热效果，防止其因过热而导致退化失效。

MDD 整流桥的选型是一个复杂的过程，不能仅仅依据电流值来做出决策。工程师需要综合考虑电路结构、电流波形、开机浪涌、散热条件等多方面因素，深入掌握 1A - 35A 电流等级的特点和应用场景，才能为不同功率的系统选出最合适的整流方案，从而在保障系统性能的同时，实现成本的优化。