Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工，第二座工厂计划生产1.4nm芯片

近日，日本Rapidus公司宣布，其位于北海道千岁市的首座2nm晶圆厂建设进展顺利，预计将于2025年1月完工，并计划于2025年3-4月启动试产线，目标在2027年实现量产。同时，Rapidus还透露，一旦首座晶圆厂成功量产2nm芯片，第二座工厂将着手生产更为先进的1.4nm芯片。

Rapidus公司由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年合资成立，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。此次建设的2nm晶圆厂由日本建设公司鹿岛负责，目前工程已完成80%，预计将在未来几个月内全面竣工。

Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义表示，对于首座晶圆厂的顺利进展感到十分满意。他指出，一旦2nm工艺量产顺利，第二座晶圆厂将迅速跟进，采用更为先进的1.4nm工艺进行生产。这将使Rapidus在全球半导体市场占据领先地位，为日本半导体产业的发展注入新的活力。

据了解，Rapidus早在2022年底就与IBM签署了技术授权协议，共同推动先进半导体工艺的研发。此次建设的晶圆厂将采用IBM的先进技术，确保产品的质量和性能达到国际领先水平。

日本政府对于Rapidus的发展给予了高度重视和支持。日本经济产业省部长参观了Rapidus在建的晶圆厂，并表示将继续提供必要的支持和协助。此外，日本政府还在考虑向Rapidus提供额外的贷款和资金支持，以减轻其未来运营的资金压力。

Rapidus的发展不仅将推动日本半导体产业的升级和转型，还将对全球半导体市场产生重要影响。随着科技的不断发展，半导体产业已经成为全球经济发展的重要支撑。Rapidus作为日本半导体产业的领军企业，将不断推动技术创新和产业升级，为全球半导体市场的发展做出重要贡献。

同时，Rapidus的发展也将为周边地区带来显著的经济效应。随着晶圆厂的建成和投产，将有大量的人才和资金流入该地区，推动当地经济的发展和繁荣。据预测，到2036财年，Rapidus进入北海道产生的经济连锁反应将累计高达18.8万亿日元，为当地经济带来巨大的推动力。

总之，Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工，第二座工厂计划生产1.4nm芯片的消息令人振奋。这不仅标志着Rapidus在半导体领域的领先地位，也将为日本和全球半导体产业的发展注入新的动力。我们期待Rapidus在未来能够取得更加辉煌的成绩，为全球科技产业的发展做出更大的贡献。