-
锁存型霍尔 IC：原理、应用大揭秘
在电子元器件领域，霍尔 IC 是一种能够进行高 / 低电平数字信号输出的传感器。其中，交替检测 S 极和 N 极磁场的霍尔 IC 被称为锁存型霍尔 IC。锁存型霍尔 IC 通过磁铁 S 极和 N 极的磁极切换进行工作。长期以来，它被广泛用于
- 2025-07-11
- 31
-
毫米波雷达：特点、应用场景与企业布局大揭秘
今天这篇文章，我们来深入探讨一下最近热度颇高的概念 ——“毫米波”。毫米波雷达作为一种新型的感知技术，在当下数字化转型加速的时代，正逐渐展现出其广泛的应用前景和巨大的市场潜力。什么是毫米波？毫米波（mmWave），是频率处于 30GHz 至
- 2025-07-11
- 48
-
超高灵敏度霍尔元件科普：原理与典型应用
在《全面认知・霍尔元件》中，我们曾介绍过三种霍尔元件，分别是超高灵敏度霍尔元件、高灵敏度霍尔元件和低漂移霍尔元件。此章节将着重介绍超高灵敏度霍尔元件的应用实例。超高灵敏度霍尔元件在三种霍尔元件中灵敏度更高，在瞬间检测磁场变化方面表现极为出色
- 2025-07-10
- 33
-
差分晶振大揭秘：抗干扰强、功耗低，高速设计关键选择
随着科技的飞速发展，我们所面临的数据传输需求日益增长，不仅传输的数据量大幅增加，传输的距离也越来越长，同时对频率稳定度的要求也变得更为苛刻。近年来，差分晶振受到了越来越多电子工程师的青睐，它凭借高性能、低功耗、低噪声等显著优点，成为了众多设
- 2025-07-08
- 29
-
霍尔传感器：元件原理、IC 类型及多元应用
在当今的电子技术领域中，磁传感器发挥着至关重要的作用，而基于霍尔效应制成的霍尔传感器更是其中的佼佼者。霍尔传感器主要分为三类，分别是将利用霍尔效应获得的霍尔电势（VH）直接作为输出的霍尔元件、把霍尔元件输出通过后段 IC 处理后输出高低电平
- 2025-07-07
- 45
-
电机驱动 PCB 布局的专业设计攻略
在当今电子设备的广泛应用中，电机驱动 IC 扮演着至关重要的角色。它在传递大量电流的同时，也会耗散大量电能，而这些能量通常会被传导至印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为了确保 PCB 能够充分冷却，避免因过热导致性能下降甚至损坏，就需要运用特
- 2025-07-07
- 36
-
探秘台积电 SoW：从起源到应用的深度剖析
在半导体行业不断追求高性能、低功耗的今天，台积电正积极研发先进封装技术 “晶圆系统 (SoW:system over wafer)”。这一技术旨在将超大规模、超高速系统集成在直径 300 毫米的大尺寸硅晶圆或相同直径的圆盘状载体（支撑体）上
- 2025-07-04
- 67
-
芯片化学机械抛光（CMP）技术：原理、应用与挑战
在当今科技飞速发展的时代，芯片作为电子设备的核心部件，其制造技术的发展备受关注。本文将深入探讨芯片化学机械抛光（CMP）技术，这是一种在芯片制造过程中至关重要的超精密加工技术。化学机械抛光（CMP）简介化学机械抛光（Chemical Mec
- 2025-07-04
- 69
-
越南发布首款自研芯片，多领域应用前景可期
CT 集团在胡志明市正式推出了一款越南设计的物联网 (IoT) 芯片，这标志着该国在建设国内半导体设计和生产能力方面的雄心取得了显著进展。该芯片由越南工程师团队开发，采用CMOS和III/V族半导体技术，旨在应用于无人机、智能设备和电信等领
- 2025-07-02
- 64
-
防反接、防倒灌与过流保护电路：设计方法大揭秘
在电子电路设计领域，防反接电路、防倒灌电路与过流保护电路的设计至关重要，关乎着电子设备的安全与稳定运行。下面将为大家详细介绍这些电路的多种设计方法。防反接电路的设计方法为了确保电路能正确应对不同的接入情况，防止因误接而造成损坏，我们采用了多
- 2025-07-01
- 47
-
模拟和混合信号：让 ASIC 设计风险升级的关键因素
在当今半导体产业蓬勃发展的大背景下，模拟和混合信号（AMS）内容正逐渐成为增加 ASIC 设计风险的关键因素。悲观者对这一问题的未来发展态势深感忧虑，认为其会日益严峻；而乐观者则寄希望于人工智能和小芯片技术能为这一困境带来转机。早在几年前，
- 2025-07-01
- 44
-
剖析汽车安全气囊控制单元：从拆解看核心技术
本次我们要拆解的是由 TRW 制造的汽车安全气囊控制单元，它适用于现代 Hyundai 车型，工作电压为 12V。在设备外壳上标注有安装方向箭头，这表明其内部传感器需要按照特定方向安装，才能准确地检测碰撞情况。该控制单元集成了多传感器数据处
- 2025-06-30
- 45
-
Allegro 电机驱动方案：应对工业自动化与机器人应用挑战
在当今工业自动化市场中，电机作为其核心支柱，扮演着至关重要的角色。因为大多数应用场景都涉及运动或旋转，从机器人、传送系统到零件操纵器，从物料搬运设备、风扇到手臂工具、检测机器，再到线性运动执行器等，范围极为广泛。而这些应用的顺利落地，离不开
- 2025-06-30
- 21
-
解析线控制动：不可或缺的传感器有哪些
在汽车从燃油时代迈向电动化的进程中，其变革远不止于驱动能源的转变，整车架构以及一些关键零部件的结构原理都发生了显著变化。以汽车上最基础的部件之一 —— 制动系统为例，线控制动技术的出现带来了巨大的革新。线控制动所带来的提升，并非仅仅是简单的
- 2025-06-27
- 112
-
高通 Nuvia 架构：从起源到应用的全面解读
随着计算技术的持续进步，CPU 架构的优化与创新已成为提升计算性能和降低功耗的关键所在。高通 Nuvia CPU 架构作为新一代 CPU 架构的杰出代表，凭借其独特的设计理念和先进的制造工艺，在计算机领域引发了广泛关注。Nuvia 背景与高
- 2025-06-26
- 35
-
极简半导体发展之路：从基础原理到集成时代
自从人类发现了电，社会便迎来了翻天覆地的变化。这种无形且流动的能量激活了生活，拓宽了人类的视野和行动范围，增添了幸福感，更引领了电子信息时代的繁荣。电无疑成为了古代社会与现代社会的分水岭，现代社会正是电气时代。不妨设想一下，若生活中没有了电
- 2025-06-24
- 35
-
光耦电路设计全解析：实际操作需关注的问题
在电器应用领域，常用的隔离器件包括光耦、继电器和变压器。光耦作为流控型元件，以光为媒介实现信号传输，遵循 “电→光→电” 的转换过程，其输入端为发光二极管，输出端是光敏半导体。光耦的核心应用在于隔离作用，广泛应用于输入与输出之间无共地的系统
- 2025-06-20
- 60
-
电容：从原理到应用，全面解析其重要作用
电容作为电路设计中极为常见且常用的器件，属于无源元件之一。简单来说，需要电源的器件为有源器件，而无需电源的器件则是无源器件。电容的作用和用途丰富多样，涵盖旁路、去耦、滤波、储能等方面，还能完成振荡、同步以及实现时间常数等功能。以下将对其进行
- 2025-06-18
- 31
-
HBM 十年发展前瞻：技术演进与应用前景解析
在当今快速发展的半导体产业中，HBM（高带宽内存）无疑是一颗耀眼的明星。HBM 利用 3D 堆叠的 DRAM 架构，为数据处理提供了卓越的数据带宽和效率。与传统依赖更宽总线和更高时钟速度的内存模块不同，HBM 将多个内存芯片垂直堆叠，并与处
- 2025-06-17
- 79
-
创新手机芯片，赋能代理人工智能在智能手机的应用
在当今科技飞速发展的时代，代理人工智能能力正呈现出持续增强的态势。如今的 GenAI 智能手机已不再局限于简单的通信功能，正逐步向更加智能、具备情境感知能力的设备迈进，成功从传统的通信中心转变为真正智能且自主的伴侣。然而，在智能手机上实现代
- 2025-06-16
- 49
热门文章
- 锁存型霍尔 IC：原理、应用大揭秘 2025-07-11
- 毫米波雷达：特点、应用场景与企业布局大揭秘 2025-07-11
- 超高灵敏度霍尔元件科普：原理与典型应用 2025-07-10
- 差分晶振大揭秘：抗干扰强、功耗低，高速设计关键选择 2025-07-08
- 霍尔传感器：元件原理、IC 类型及多元应用 2025-07-07
- 电机驱动 PCB 布局的专业设计攻略 2025-07-07
- 探秘台积电 SoW：从起源到应用的深度剖析 2025-07-04
- 芯片化学机械抛光（CMP）技术：原理、应用与挑战 2025-07-04
- 越南发布首款自研芯片，多领域应用前景可期 2025-07-02
- 防反接、防倒灌与过流保护电路：设计方法大揭秘 2025-07-01