电路板常用的几种胶，特性与作用大揭秘

在电路板的制造与应用过程中，胶类材料起着至关重要的作用。不同类型的胶具有各自独特的性能和用途，下面为您详细介绍电路板常用的几种胶。

一、红胶

红胶属于聚烯化合物，其显著特性是受热后容易固化。当温度达到 150℃的凝固点时，红胶会从膏状体转变为固体。利用这一特性，可通过点胶或印刷的方式对贴片元器件进行固定。线路板元件使用贴片红胶后，可借助烤箱或者回流焊进行加热固化。

线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点：

①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度，确保元器件在电路板上的牢固固定。

②具备适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边现象，保证了生产的稳定性和一致性。

③拥有良好的保存稳定性能，在一定时间内能够保持其性能不变，便于储存和使用。

④具有高黏着强度，可以避免高速贴片时发生元器件偏位，提高生产效率和产品质量。

红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定，主要有粘接作用，或者和锡膏一起使用作为补强固定的作用。

二、黄胶

电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，带有刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物。它具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，能使电子元器件在苛刻条件下安全运行。其固化速度与环境温度、湿度和风速密切相关：温度越高，湿度越低，风速越大，固化速度越快；反之则减慢。在操作过程中，需注意将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，应在表面结皮之前完成操作。

黄胶主要用于电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品的固定，具有保护密封电子元器件的作用，还可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。

三、导热硅胶

导热硅胶又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。与导热硅脂不同，它并非几乎永远不固化，可在 -50℃至 +250℃的温度下长期保持脂膏状态。它既具有优异的电绝缘性，又有出色的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特点。此外，它无毒无味无腐蚀性，符合 ROHS 标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。

导热硅胶主要用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，从而达到的导热效果，使电子元器件工作时候的热量有效地散发出传递出去。它广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（如功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（如散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起到传热媒介的作用，能显著提高散热效果。

四、硅酮胶

硅酮胶类似软膏，一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体材料。由于它常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗称玻璃胶。在使用过程中，胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，以避免造成浪费。

硅酮胶广泛应用于电子模块、传感器、电子元件等需要灌封、绝缘、阻燃的场合，以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。

五、热熔胶

热熔胶条以乙烯 - 醋酸乙烯聚合物（EVA）为主要材料，加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成，是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂。在一定温度范围内，热熔胶的物理状态随温度变化而变化，而化学特性保持不变。它完全不含水或溶剂，具有快速粘合、强度高、耐老化、无毒害、热稳定性好，胶膜韧性等特点。

将热熔胶加热至使用温度，用喷枪或涂布于被粘物上，必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作，夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能有效地固定电子元器件和线束。

热熔胶适用于电子元件固定、电子接线粘接，也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。