保障PCB焊接质量，画图环节的关键注意事项

在电子制造领域，从 PCB 设计到最终完成一个高质量的电路板焊接，这一过程涉及诸多环节，需要 PCB 设计工程师、焊接工艺人员以及焊接工人等各方严格把控。2024 年 12 月 18 日的相关资讯指出，影响 PCB 焊接质量的因素众多，包括 PCB 图、电路板质量、器件质量、器件管脚氧化程度、锡膏质量、锡膏印刷质量、贴片机程序编制精确程度、贴片机贴装质量以及回流焊炉温度曲线设定等。

其中，焊接厂难以把控的就是 PCB 画图环节。电路设计人员往往缺乏直接的焊接经验，不了解影响焊接的各种因素；而焊接厂工人不懂画板，只专注于完成生产任务，缺乏分析不良焊接原因的能力。这两类人才难以有效结合，导致问题频出。

下面为画 PCB 图的设计布线工程师提供一些建议，避免因不良画法影响焊接质量。

关于定位孔

PCB 板四角需预留四个最小孔径为 2.5mm 的孔，用于印刷锡膏时定位电路板。要求 X 轴或 Y 轴方向圆心在同一轴线上，如下图所示：

关于 mark 点

Mark 点用于贴片机定位。PCB 板需标注 Mark 点，位置在板的斜对角，可为圆形或方形焊盘，且不能与其他器件焊盘混淆。若双面有器件，则双面都要标注。

设计时需注意：

a.Mark点的形状如以下图案。(上下对称或左右对称)

b.A 尺寸为 2.0mm。

c.从Mark点的外缘离2.0mm的范围内，不应有可能引起错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)

d.Mark点的颜色要和周围PCB的颜色有明暗差异。

e.为了确保识别精度，Mark点的表面上电镀铜或锡来防止表面反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。

如下图所示：

关于留 5mm 边

画 PCB 时，长边方向要预留不少于 3mm 的边用于贴片机运送电路板，此区域不能放置贴片器件。

如图：

因为双面有器件的电路板应考虑到第二次过回流时会把已焊好的一面靠边的器件蹭掉，严重时会蹭掉焊盘、毁坏电路板。如下图所示：

因此，建议芯片较少的一面（通常为 Bottom 面）长边离边 5mm 范围内不放置贴片器件。若电路板面积受限，可在长边加工艺边。

不要直接在焊盘上过孔

直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：

关于二极管、钽电容的极性标注

二极管、钽电容的极性标注应符合行规，以免工人凭经验焊错方向。如图：

关于丝印和标识

请将器件型号隐藏。尤其是器件密度高的电路板。否则，眼花缭乱影响找到焊接位置。如下图：

也不要只标型号，不标标号。如下图所示，造成贴片机编程时无法进行。

丝印字符的字号不应太小，以至于看不清。字符放置位置应错开过孔，以免误读。

关于 IC 焊盘应延长

SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB时应延长焊盘，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5为适宜，这样便于手工用烙铁焊接时，芯片管脚与PCB焊盘、锡三者熔为一体。如图：

关于 IC 焊盘的宽度

SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB时应注意焊盘的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即：datasheet中的Nom.值)，请不要增宽，保证b(即两焊盘间)有足够的宽度，以免造成连焊。如图：

放置器件不要旋转任意角度

贴片机只能旋转 90℃、180℃、270℃、360℃，若器件旋转非这些角度，贴装后器件管脚与电路板焊盘会错开，影响焊接质量。

相邻管脚短接时应注意的问题

某些短接方法不利于工人识别管脚连接情况，且焊接后不美观。采用特定方法短接并加上阻焊，可避免短路，且外观美观。

关于芯片底下中间焊盘的问题

芯片底下中间有焊盘时，按封装图画中间焊盘易引发短路。建议缩小中间焊盘，增大与周围管脚焊盘的距离，减少短路风险。

如今，能使用软件进行 PCB 画图、布线和设计的工程师日益增多，但要提高焊接效率，还需重点关注上述要素。培养良好的画图习惯，加强与加工厂的沟通，是每个工程师都应重视的问题。