曝苹果自研5G基带性能弱于高通：iPhone信号问题无解?

近日，据The Information在报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17 Air将搭载其自研的5G基带芯片。这是继iPhone SE 4之后，苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型。然而，令人意外的是，苹果自研5G基带的整体性能似乎并不如高通基带，引发了业界和消费者对于iPhone信号问题的进一步关注。

自2019年苹果收购英特尔智能手机调制解调器(通讯基带)业务以来，苹果就一直在秘密研发自己的5G基带芯片，试图摆脱对高通等供应商的依赖。这一举措被视为苹果在芯片自主化方面的重要一步，旨在实现芯片的统一和自主可控。然而，根据最新的爆料，苹果自研5G基带的性能似乎并未达到预期，其峰值速度较低，蜂窝网络连接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波技术。

高通5G基带芯片在业界一直享有盛誉，被誉为连接性能的保证。通过利用毫米波、Sub-6 GHz以及其他创新技术，高通5G基带芯片提供了比4G更快的下载和上传速度、更低的延迟以及更高的可靠性。在5G时代，高通5G基带芯片极大地提升了移动通信的速度与稳定性，推动了物联网、自动驾驶等技术的发展，并为未来的数字化转型奠定了基础。

相比之下，苹果自研5G基带的性能短板无疑让外界对其能否解决iPhone信号问题产生了质疑。长期以来，许多用户在使用苹果手机过程中都会遇到信号差的问题，这不仅影响通话质量，还可能导致数据连接不稳定。尽管苹果一直在努力改进天线设计和网络设置，但信号问题依然存在，成为消费者吐槽的焦点之一。

知名苹果记者马克·古尔曼表示，尽管苹果已经为自研5G基带投入了数十亿美元，但高通方案相比之下仍然更为优秀。这意味着即便是应用了苹果自研的5G基带方案，iPhone的信号问题也可能不会得到显著改善。古尔曼认为，苹果力推自研基带并不是为了改善用户的使用体验，而是为了实现芯片统一和自主可控的战略目标。

除了性能上的不足，苹果自研5G基带还面临着其他挑战。据报道，由于iPhone 17 Air的设计过于轻薄，苹果不得不砍掉了实体SIM卡槽，并且只配备了一颗摄像头和一个扬声器。这些设计上的妥协可能会进一步影响用户的使用体验。

综上所述，苹果自研5G基带的推出虽然标志着苹果在芯片自主化方面取得了重要进展，但其性能上的不足和面临的挑战也让外界对其能否解决iPhone信号问题产生了疑虑。未来，苹果需要继续加大研发投入，提升自研5G基带的性能，以更好地满足消费者的需求。同时，消费者在选择手机时也需要综合考虑各种因素，包括信号稳定性、性能表现以及价格等，以做出最适合自己的选择。