66AK2G12ABY100 封装和模型

品牌:TI
描述:高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核 | ABY | 625 | 0 to 90

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件