66AK2H12DAAW2 封装和模型

品牌:TI
描述:高性能多核 DSP+Arm - 4 个 Arm A15 内核、8 个 C66x DSP 内核 | AAW | 1517 | 0 to 85

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件